一种晶圆片均匀铺粉机的制作方法

本发明涉及晶圆片的，具体为一种晶圆片均匀铺粉机。

背景技术：

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

2、现在常见的晶圆片在生产过程中需要进行加热烤制，现在常见的方式是将晶圆片放置在晶圆匣中进行加热烤制，多个晶圆片分别插入晶圆片后放入烤炉中进行烘烤，从而实现多个晶圆片同时进行烘烤的效果，提高烘烤效率。

3、对于上述技术条件，还存在有将晶元架放入烤炉中进行烘烤时，部分的晶圆片受热不均匀，导致部分晶圆片表面烧伤的缺陷。

4、基于此，本发明设计了一种晶圆片均匀铺粉机，以解决上述问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供，以解决上述技术问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种晶圆片均匀铺粉机，包括机架、用于放置晶圆片的放片盒、铺粉装置，所述铺粉装置包括原料筒、导向筒、铺料板，所述原料筒和导向筒分别设置在机架上，所述原料筒高于导向筒，所述机架上竖直固定设置有第一气缸，所述第一气缸的伸缩轴上固定连接有放置座，所述导向筒固定设置在放置座上，所述导向筒下侧开口设置，所述机架上设置有转向板，所述放片盒放置在转动板上，所述放片盒位于导向筒的下方，所述放置座上开设有落料口，所述落料口上转动设置有转动环，所述铺料板固定设置在转动环上，进行铺粉时，所述铺料板位于放片盒中，所述铺料板在放片盒中进行转动时刮动粉，所述放片盒底部铺好粉形成粉层，所述晶圆片放置在粉层后，在晶圆片上继续铺粉，以此方式由下而上直至将多个晶圆片放置在放片盒中。

3、通过采用上述技术方案，晶圆片进行烘烤时，通过铺料板将粉层铺平，让晶圆片在烘烤时更加均匀，同时粉层能够防止晶圆片直接与外界接触，同时让晶圆片均匀的受热，达到减少晶圆片损伤的效果。

4、优选的，所述机架上设置有安装架，所述安装架上设置有移动座，所述移动座上固定设置有第一电机，所述第一电机的转轴上固定设置有固定块，所述固定块上设置有铺料盘，所述安装架上设置有用于带动移动座进行移动的移动组件，所述机架上固定设置有第二电机，所述第二电机固定设置在转动板上，所述放片盒每铺好一次粉层后，所述放片盒转动至铺料盘的下方，所述铺料盘位于放片盒中，所述铺料盘与粉层接触。

5、通过采用上述技术方案，当铺料板铺好粉后，驱动第二电机带动铺料盘进行转动，同时让移动座下降，对粉层进一步进行铺平，让粉层更加的均匀。

6、优选的，所述固定块上固定设置有第二气缸，所述第二气缸的伸缩轴上固定设置有连接块，所述连接块固定连接在铺料盘上。

7、通过采用上述技术方案，驱动第二气缸，调节铺料盘的位置，让铺料盘能够充分的与放片盒的侧壁接触，让粉层更加的均匀。

8、优选的，所述第二电机为私服电机，所述放片盒位于铺料盘下方时，移动板缓慢下移同时所述第二电机的转轴缓慢转动，所述铺料盘接触到粉层时，此时所述第二电机逐渐提速。

9、通过采用上述技术方案，铺料盘的转动速度由慢变快，能够防止铺料盘一接触粉层时由于过高的速度带动下侧的晶圆片转动，达到保护晶圆片的效果。

10、优选的，所述转动板上设置有夹紧板和安装块，所述放片盒放置在夹紧板和安装块之间。

11、通过采用上述技术方案，夹紧板和安装块能够监视放片盒进行跑动，稳定放片盒放置的效果。

12、优选的，所述转动板上设置有固定板，所述固定板上固定连接有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧一端固定连接在夹紧板上。

13、通过采用上述技术方案，在铺料盘抵触在放片盒上进行转动时，此时放片盒抵触在夹紧板上，伸缩弹簧能够对夹紧板进行缓冲，达到保护放片盒的效果。

14、优选的，所述转动板在机架上设置有多个。

15、通过采用上述技术方案，进行铺粉时，多个转动板能够提高工作效率。

16、优选的，所述安装块上开设有放置槽，所述夹紧板上开设有夹紧槽，所述放片盒位于放置槽和夹紧槽中。

17、通过采用上述技术方案，放片盒位于放置槽和夹紧槽中，能够监视放片盒的移动，达到稳定放片盒的效果。

18、优选的，所述机架上设置有放片装置，所述放片装置包括放料台、转动座、第三气缸、吸附管，所述放料台设置在机架上，所述第三气缸设置在转动座上，所述第三气缸上固定设置有安装座，所述吸附管固定设置在安装座上，所述晶圆片放置在放料台上，所述吸附管吸附晶圆片后转动至放片盒的上方。

19、通过采用上述技术方案，通过吸附管吸取晶圆片放入放片盒中，过程快速简便，达到方便装填晶圆片的效果。

20、综上所述，本申请具有以下有益技术效果：晶圆片进行烘烤时，通过铺料板将粉层铺平，让晶圆片在烘烤时更加均匀，同时粉层能够防止晶圆片直接与外界接触，同时让晶圆片均匀的受热，达到减少晶圆片损伤的效果。

技术特征：

1.一种晶圆片(20)均匀铺粉机，其特征在于：包括机架(1)、用于放置晶圆片(20)的放片盒(2)、铺粉装置，所述铺粉装置包括原料筒(3)、导向筒(4)、铺料板(5)，所述原料筒(3)和导向筒(4)分别设置在机架(1)上，所述原料筒(3)高于导向筒(4)，所述机架(1)上竖直固定设置有第一气缸(7)，所述第一气缸(7)的伸缩轴上固定连接有放置座(8)，所述导向筒(4)固定设置在放置座(8)上，所述导向筒(4)下侧开口设置，所述机架(1)上设置有转向板，所述放片盒(2)放置在转动板(23)上，所述放片盒(2)位于导向筒(4)的下方，所述放置座(8)上开设有落料口(12)，所述落料口(12)上转动设置有转动环(14)，所述铺料板(5)固定设置在转动环(14)上，进行铺粉时，所述铺料板(5)位于放片盒(2)中，所述铺料板(5)在放片盒(2)中进行转动时刮动粉，所述放片盒(2)底部铺好粉形成粉层(49)，所述晶圆片(20)放置在粉层(49)后，在晶圆片(20)上继续铺粉，以此方式由下而上直至将多个晶圆片(20)放置在放片盒(2)中。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆片(20)均匀铺粉机，其特征在于：所述机架(1)上设置有安装架(32)，所述安装架(32)上设置有移动座(33)，所述移动座(33)上固定设置有第一电机(34)，所述第一电机(34)的转轴上固定设置有固定块(35)，所述固定块(35)上设置有铺料盘(38)，所述安装架(32)上设置有用于带动移动座(33)进行移动的移动组件，所述机架(1)上固定设置有第二电机(21)，所述第二电机(21)固定设置在转动板(23)上，所述放片盒(2)每铺好一次粉层(49)后，所述放片盒(2)转动至铺料盘(38)的下方，所述铺料盘(38)位于放片盒(2)中，所述铺料盘(38)与粉层(49)接触。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆片(20)均匀铺粉机，其特征在于：所述固定块(35)上固定设置有第二气缸(36)，所述第二气缸(36)的伸缩轴上固定设置有连接块(37)，所述连接块(37)固定连接在铺料盘(38)上。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆片(20)均匀铺粉机，其特征在于：所述第二电机(21)为私服电机，所述放片盒(2)位于铺料盘(38)下方时，移动板缓慢下移同时所述第二电机(21)的转轴缓慢转动，所述铺料盘(38)接触到粉层(49)时，此时所述第二电机(21)逐渐提速。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆片(20)均匀铺粉机，其特征在于：所述转动板(23)上设置有夹紧板(27)和安装块(24)，所述放片盒(2)放置在夹紧板(27)和安装块(24)之间。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆片(20)均匀铺粉机，其特征在于：所述转动板(23)上设置有固定板(25)，所述固定板(25)上固定连接有伸缩弹簧(26)，所述伸缩弹簧(26)一端固定连接在夹紧板(27)上。

7.根据权利要求5所述的一种晶圆片(20)均匀铺粉机，其特征在于：所述转动板(23)在机架(1)上设置有多个。

8.根据权利要求6所述的一种晶圆片(20)均匀铺粉机，其特征在于：所述安装块(24)上开设有放置槽(30)，所述夹紧板(27)上开设有夹紧槽(31)，所述放片盒(2)位于放置槽(30)和夹紧槽(31)中。

9.根据权利要求1所述的一种晶圆片(20)均匀铺粉机，其特征在于：所述机架(1)上设置有放片装置，所述放片装置包括放料台(41)、转动座(42)、第三气缸(43)、吸附管(44)，所述放料台(41)设置在机架(1)上，所述第三气缸(43)设置在转动座(42)上，所述第三气缸(43)上固定设置有安装座(22)，所述吸附管(44)固定设置在安装座(22)上，所述晶圆片(20)放置在放料台(41)上，所述吸附管(44)吸附晶圆片(20)后转动至放片盒(2)的上方。

技术总结
本发明涉及晶圆片的技术领域，具体为一种晶圆片均匀铺粉机，包括机架、用于放置晶圆片的放片盒、铺粉装置，所述铺粉装置包括原料筒、导向筒、铺料板，所述机架上竖直固定设置有第一气缸，所述第一气缸的伸缩轴上固定连接有放置座，所述导向筒固定设置在放置座上，所述机架上设置有转向板，所述放片盒放置在转动板上，所述放片盒位于导向筒的下方，所述放置座上开设有落料口，所述落料口上转动设置有转动环，铺料板固定设置在转动环上，进行铺粉时，所述铺料板位于放片盒中，所述放片盒底部铺好粉形成粉层，所述晶圆片放置在粉层后，在晶圆片上继续铺粉，以此方式由下而上直至将多个晶圆片放置在放片盒中，本发明具有减少晶圆片损伤的效果。

技术研发人员：柳华军,陈侨山
受保护的技术使用者：厦门捷希自动化科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16