本申请实施例涉及射频天线领域，尤指一种天线系统、雷达传感器系统和电子设备。
背景技术：
1、天线在车载雷达无线系统中负责电磁波与空间的交互，对于特定的天线系统，天线的结构往往是根据应用场景选定的。但对于某些特殊应用场景，可能需要采用多个天线结构，这种情况下，需要多个芯片，这种采用多芯片实现多天线结构的方案，具有一些缺点，一是系统中芯片成本上升，二是多芯片数据处理的难度也会上升，三是多芯片多天线结构的系统的集成度也会降低。
技术实现思路
1、为了解决上述任一技术问题，本申请实施例提供了一种天线系统、雷达传感器系统和电子设备。
2、为了达到本申请实施例目的，本申请实施例提供了如下解决方案，包括：
3、一种天线系统，包括芯片和电路板，所述芯片包括裸片和封装所述裸片的封装体，所述电路板具有相对设置的第一面和第二面，所述芯片设于所述第一面；
4、所述天线系统还包括第一天线结构、第二天线结构、第三天线结构中的至少两种天线结构；其中，所述第一天线结构设于所述封装体，所述第二天线结构设于所述电路板的第一面，所述第三天线结构为设置在所述电路板的第二面的外接天线结构；所述第一天线结构、第二天线结构、第三天线结构分别与所述芯片连接用于信号传输。
5、一种雷达传感系统，其特征在于，包括所述天线系统。
6、一种电子设备，包括所述雷达传感器系统。
7、上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：
8、在天线系统中设置有第一天线结构、第二天线结构、第三天线结构中的任意两种天线结构，通过在天线系统不同部署位置放置对应的天线结构，使得在一个天线系统中能够集成有至少两个天线结构，从而发挥不同天线结构的辐射优势，从而有效提升天线系统的辐射性能。
9、进一步的，第一天线结构、第二天线结构、第三天线结构分别与芯片连接用于信号传输，使得同一芯片能够控制多种天线结构，降低了芯片的成本，提高了天线系统的集成度。
10、本申请实施例的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请实施例而了解。本申请实施例的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
1.一种天线系统，其特征在于，包括芯片和电路板，所述芯片包括裸片和封装所述裸片的封装体，所述电路板具有相对设置的第一面和第二面，所述芯片设于所述第一面；
2.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的天线系统，其特征在于：
7.根据权利要求5所述的天线系统，其特征在于：
8.根据权利要求5所述的天线系统，其特征在于：
9.根据权利要求1至8任一项所述的天线系统，其特征在于：
10.根据权利要求9所述的天线系统，其特征在于：
11.根据权利要求1至8任一项所述的天线系统，其特征在于：
12.根据权利要求11所述的天线系统，其特征在于：
13.一种雷达传感系统，其特征在于，包括权利要求1至12中任一所述的天线系统。
14.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求14所述的雷达传感器系统。