一种天线单元以及通信设备的制作方法

本申请实施例涉及通信，特别是涉及一种天线单元以及通信设备。

背景技术：

1、基片集成波导(substrate i ntegratedwaveguide,siw)是由介质基板、上下金属面、金属化通孔组成的类波导结构，同时还兼有体积小、造价低、易于加工和集成的优异特性，这使其在滤波器的设计中得到广泛应用。近些年提出的集成基片波导可用来封装微波电路，有效地抑制了空间辐射和表面波，具有制造简单、损耗低、结构稳定、传输性能好以及工作带宽较宽的特性。

2、在实施本申请实施例的过程中，发明人发现：目前，集成波导天线通常采用微带贴片天线等作为辐射单元，当微带贴片天线工作频率较低时，微带贴片天线可以实现较高的辐射效率，但是随着频率的增加，杂波会增加，从而使得微带贴片天线中的导体损耗逐渐增加，进而导致辐射效率降低。

技术实现思路

1、本申请实施例主要解决的技术问题是提供一种天线单元，通过在第二金属板设置第二缝隙与所述馈电结构耦合，能够形成滤波天线，滤除指定频率杂波，增加通带带宽，进而提高天线的辐射效率。

2、为解决上述技术问题，本申请实施例采用的一个技术方案是：提供一种天线单元，包括第一介质基板、第一金属板、若干介质谐振器组件、第二金属板、若干第一金属管、第二介质基板、第三金属板和若干第二金属管，所述第一介质基板包括相对设置的第一表面和第二表面；所述第一金属板设置于所述第一表面，所述第一金属板设置有若干第一缝隙；所述若干介质谐振器组件设置于所述第一金属板背离所述第一介质基板的表面，一所述介质谐振器组件与一所述第一缝隙对应；所述第二金属板设置于所述第二表面，所述第二金属板设置有第二缝隙；所述若干第一金属管设置于所述第一介质基板，所述第一金属管的一端与所述第一金属板连接，所述第一金属管的另一端与所述第二金属板连接，所述第一金属板、第二金属板和若干第一金属管共同构成等功率功分结构，所述等功率功分结构用于向所述若干介质谐振器组件等分功率，其中，所述第二缝隙构成所述等功率功分结构的输入，所述若干第一缝隙构成所述等功率功分结构的输出；所述第二介质基板设置于所述第二金属板背离所述第一介质基板的表面；所述第三金属板设置于所述第二介质基板背离所述第二金属板的表面；所述若干第二金属管设置于所述第二介质基板，所述第二金属管的一端与所述第二金属板连接，所述第二金属管的另一端与所述第三金属板连接，所述第二金属板、第二金属管和第三金属板共同构成馈电结构，并且所述馈电结构与第二缝隙耦合。

3、可选地，所若干第一金属管围合形成第一腔体；沿所述第一介质基板往第二介质基板的方向，所述第二缝隙和第一缝隙的投影均位于所述第一腔体内。

4、可选地，所述若干第二金属管围合形成带开口的第二腔体；沿所述第一介质基板往第二介质基板的方向，所述第二缝隙的投影位于所述第二腔体内。

5、可选地，所述若干第一缝隙呈阵列设置；沿所述第一介质基板往第二介质基板的方向，所述第二缝隙的投影位于所述若干第一缝隙所围成的空间内。

6、可选地，所述第一缝隙和第二缝隙的形状均为长方形。

7、可选地，所述介质谐振器组件包括谐振介质和磁壁，所述谐振介质设置于所述第一金属板背离所述第一介质基板的表面，所述磁壁设置于所述谐振介质。

8、可选地，所述磁壁的数量为两个，一所述磁壁设置于谐振介质面向所述第一金属板的表面，另一所述磁壁设置于谐振介质背离所述第一金属板的表面。

9、可选地，所述谐振介质的介电常数为10。

10、可选地，所述磁壁的介电常数为30。

11、为解决上述技术问题，本申请实施例采用的另一个技术方案是：提供一种通信设备，包括上述任一项天线单元。

12、本申请实施例提供了一种天线单元，包括第一介质基板、第一金属板、若干介质谐振器组件、第二金属板、若干第一金属管、第二介质基板、第三金属板和若干第一金属管，所述第一金属板设置有若干第一缝隙；所述若干介质谐振器组件设置于所述第一金属板背离所述第一介质基板的表面，一所述介质谐振器组件与一所述第一缝隙对应；所述第二金属板设置有第二缝隙；所述若干第一金属管设置于所述第一介质基板，所述第一金属管的一端与所述第一金属板连接，所述第一金属管的另一端与所述第二金属板连接，所述第一金属板、第二金属板和若干第一金属管共同构成等功率功分结构，所述等功率功分结构用于向所述若干介质谐振器组件等分功率，其中，所述第二缝隙构成所述等功率功分结构的输入，所述若干第一缝隙构成所述等功率功分结构的输出；所述若干第一金属管设置于所述第二介质基板，所述第二金属管的一端与所述第二金属板连接，所述第二金属管的另一端与所述第三金属板连接，所述第二金属板、第二金属管和第三金属板共同构成馈电结构，并且所述馈电结构与第二缝隙耦合，通过在第二金属板设置第二缝隙与所述馈电结构耦合，能够形成滤波天线，滤除指定频率杂波，增加通带带宽，进而提高天线的辐射效率。

技术特征：

1.一种天线单元，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，

6.根据权利要求1-5中任意一项所述的天线单元，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的天线单元，其特征在于，

8.根据权利要求6所述的天线单元，其特征在于，所述谐振介质的介电常数为10。

9.根据权利要求6所述的天线单元，其特征在于，所述磁壁的介电常数为30。

10.一种通信设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任意一项所述的天线单元。

技术总结
本申请实施例涉及通信技术领域，公开了一种天线单元以及通信设备,所述天线单元包括第一介质基板、第一金属板、若干介质谐振器组件、第二金属板、若干第一金属管、第二介质基板、第三金属板和若干第一金属管，所述第一金属板设置有若干第一缝隙；一所述介质谐振器组件与一所述第一缝隙对应，所述第二金属板设置有第二缝隙，所述第一金属板、第二金属板和若干第一金属管共同构成等功率功分结构，所述第二缝隙构成所述等功率功分结构的输入，所述若干第一缝隙构成所述等功率功分结构的输出；所述第二金属板、第二金属管和第三金属板共同构成馈电结构，并且所述馈电结构与第二缝隙耦合。通过上述方式，本申请实施例能够提高天线的辐射效率。

技术研发人员：赵伟,曾志,谢昱乾,刘贵才,周靖东
受保护的技术使用者：深圳市信维通信股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15