一种导通提前的硅胶按键的制作方法

本发明涉及键盘，特别涉及一种导通提前的硅胶按键。

背景技术：

1、如图1所示，常规的用于笔记本电脑的薄膜键盘主要包括键帽30、设置在键帽30下方的x型支架40以及硅胶按键20，x型支架40用来固定并且稳定键帽30，再搭配底部设置的一层薄膜电路开关10。

2、其中，参考图2，上述薄膜键盘中常规结构的硅胶按键20呈倒扣碗状，其主要包括支撑部21、弹性连接部22及按压部23，且按压部23轴向内侧具有凸起的触发部231，其碗口的支撑部21安装在薄膜电路开关10上起到支撑作用，其碗底的按压部23用于接触键帽30。当按压键帽30时，硅胶按键20的按压部23轴向外端首先接触键帽30并被键帽30带动并沿轴向往下触发，进而，按压部23轴向内端的触发部231对内侧的薄膜电路开关10施压以驱动薄膜电路开关10内的电极接触点11相互接触实现导通，并在取消按压后通过硅胶按键20的弹性连接部22复位而使按压部23复位并带动键帽30复位。

3、由于上述现有技术的硅胶按键20采用硅胶材质一体注塑成型，当硅胶按键20被按压时，按压部23轴向内端的触发部231对内侧的薄膜电路开关10施压以驱动薄膜电路开关10内的电极接触点11相互接触实现导通时，通电导通点fp一般会落在图3中所示的f2之后，原因是因为按压部23轴向内端的触发部231距离薄膜电路开关10表面太远(其中，触发部231轴向端部距离薄膜电路开关10表面的间距为a，支撑部21轴向上表面距离薄膜电路开关10表面的间距为h，且a＞h)，需要按压很长的距离触发部231才会撞击到薄膜电路开关10，按压距离越长则硅胶按键20的形变越大，而硅胶按键20形变过大会导致导通延后甚至无法导通，尤其是测试角落导通性能时更容易出现角落导通不良。

4、为了解决上述问题并提高导通性，常规方式是通过降低薄膜电路开关10触发力的方式，但是，如果单纯的通过降低薄膜电路开关10的触发力来提高导通性能，则又很容易导致过灵敏现象。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本发明提供了一种导通提前的硅胶按键，包括依次连接的支撑部、弹性连接部及按压部，所述按压部的轴向内侧具有柱状的触发部，所述触发部的轴向端部距离所述支撑部轴向下表面的轴向间距为b，所述支撑部的轴向上表面距离所述支撑部轴向下表面的间距为h，且b＜h；

2、所述按压部轴向开设有延伸至所述触发部的碗状凹槽。

3、其中，所述支撑部、弹性连接部、按压部及触发部采用硅胶材质一体成型。

4、其中，所述支撑部还设置有内外贯通的排气沟。

5、本发明还提供了一种键盘结构，包括薄膜电路开关，贴合在所述薄膜电路开关上表面的硅胶按键，设置在所述硅胶按键上端面的键帽，以及设置在键帽下方的x型支架；其中，所述硅胶按键为上述结构的一种导通提前的硅胶按键。

6、通过上述技术方案，本发明提供的具有延长长度触发部的硅胶按键，通过调整导通距离b，从而使触发部更靠近薄膜电路开关以相对于现有技术而缩小导通距离b来避免常规通过降低薄膜电路开关触发力的方式而导致的过灵敏现象；并通过碗状凹槽设置可以克服单纯延长触发部长度导致的形变力较大的问题，且当触发部接触到薄膜电路开关后产生的力为触发部侧壁的力和触发部给碗状凹槽的力，当触发部侧壁下降的力小于触发部给碗状凹槽的力，导通点fp将会提前，从而提高导电效率即按压时的导电敏捷度，且对边角按压导电性能同样改善，使按键反应更加敏捷；此外，因为中空的触发部比较长且形变性能好，在不影响click的情况下按压的时候手感也会更优异。

技术特征：

1.一种导通提前的硅胶按键，包括依次连接的支撑部(21)、弹性连接部(22)及按压部(23)，所述按压部(23)的轴向内侧具有柱状的触发部(231)，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种导通提前的硅胶按键，其特征在于，所述支撑部(21)、弹性连接部(22)、按压部(23)及触发部(231)采用硅胶材质一体成型。

3.根据权利要求1所述的一种导通提前的硅胶按键，其特征在于，所述支撑部(21)还设置有内外贯通的排气沟。

4.一种键盘结构，包括薄膜电路开关(10)，贴合在所述薄膜电路开关(10)上表面的硅胶按键(20)，设置在所述硅胶按键(20)上端面的键帽(30)，以及设置在键帽(30)下方的x型支架(40)；

技术总结
本发明公开了一种导通提前的硅胶按键，包括依次连接的支撑部、弹性连接部及按压部，按压部的轴向内侧具有柱状的触发部，触发部的轴向端部距离支撑部轴向下表面的轴向间距为b，支撑部的轴向上表面距离支撑部轴向下表面的间距为h，且b＜h；按压部轴向开设有延伸至触发部的碗状凹槽。本发明提供的硅胶按键，通过调整导通距离使触发部更靠近薄膜电路开关以避免常规通过降低薄膜电路开关触发力的方式而导致的过灵敏现象；并通过碗状凹槽设置可以克服单纯延长触发部长度导致的形变力较大的问题而使导通点FP提前，从而提高导电效率即按压时的导电敏捷度，且对边角按压导电性能同样改善，使按键反应更加敏捷。

技术研发人员：邹威,李柏翰,张佩韵
受保护的技术使用者：捷讯精密橡胶（苏州）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15