转移、焊接电子元件的装置及方法及制造显示器的方法与流程

文档序号:37804026发布日期:2024-04-30 17:14阅读:5来源:国知局
转移、焊接电子元件的装置及方法及制造显示器的方法与流程

本发明涉及一种转移电子元件的装置、焊接电子元件的方法及制造发光二极管显示器的方法。


背景技术:

1、半导体元件通常是利用外延的方式成长于成长基板上,但随着半导体元件的各种不同应用的变化,半导体元件最终在成品上时未必会留在原先的成长基板上,而有可能会转移至转移基板上,而最终再转移至目标基板上,而形成最终的成品。

2、当欲将半导体元件从转移基板转移至目标基板时,有一种方法是将转移基板与目标基板的正面互相面对,并压合转移基板与目标基板。现有的压合方式是将转移基板与目标基板利用机构对位后直接压合,让两个基板的平面全面接触。然而,当将转移基板放置于目标基板上时,容易有气泡残留在转移基板与目标基板互相贴合的表面之间,进而影响最终产品的良率。


技术实现思路

1、本发明是针对一种用以转移电子元件的装置,其可有效去除目标基板与转移基板之间残留的气泡,进而提升工艺良率。

2、本发明是针对一种焊接电子元件的方法,其可有效去除目标基板与转移基板之间残留的气泡,进而提升工艺良率。

3、本发明是针对一种制造发光二极管显示器的方法,其具有较高的良率。

4、本发明的一实施例提出一种用以转移电子元件的装置,其包含第一承载架、第二承载架、致动机构及挠性推力产生机构。第一承载架用以承载目标基板,第二承载架用以承载转移基板。致动机构可致动使第一承载架和第二承载架为相互靠近及远离的移动。挠性推力产生机构设置于邻近第一承载架或第二承载架处,其可当第一承载架和第二承载架相互靠近移动时,对被承载的目标基板或转移基板产生挠性推力,且开始产生挠性推力时,对目标基板或转移基板中央区域所产生的挠性推力大于对周边区域所产生者。

5、在本发明的一实施例中,挠性推力产生机构包括囊袋,且囊袋连接充气装置,充气装置可对该囊袋充气。

6、在本发明的一实施例中,用以转移电子元件的装置还包括激光产生机构,其设置于邻近第一承载架或第二承载架处,其可产生激光束于被承载的目标基板及/或转移基板上。

7、本发明的一实施例提出一种焊接电子元件的方法,其包括:提供转移基板,于其的一面上设有电子元件;提供目标基板,其具有焊接面和非焊接面;使转移基板设有电子元件的一面与目标基板的焊接面相对,并使转移基板与目标基板相互接近,直至电子元件顶抵目标基板的焊接面;施加挠性推力于转移基板未设有电子元件的一面或目标基板的非焊接面上,于开始施加挠性推力时,于转移基板未设有电子元件的一面或目标基板的非焊接面的中央区域所施加的挠性推力大于周边区域所施加者;以及施加能量光束于电子元件上,而使电子元件脱离转移基板,焊固于目标基板的焊接面上。

8、在本发明的一实施例中,挠性推力由囊袋充气而产生。

9、在本发明的一实施例中,能量光束为激光束。

10、在本发明的一实施例中,电子元件为发光二极管。

11、在本发明的一实施例中,目标基板为薄膜晶体管基板。

12、本发明的一实施例提出一种制造发光二极管显示器的方法,其包括使用上述焊接电子元件的方法焊接发光二极管。

13、在本发明的一实施例中,转移基板未设有电子元件的一面或目标基板的非焊接面的中央区域所施加的挠性推力与周边区域所施加者会渐趋一致。

14、在本发明的实施例的转移电子元件的装置、焊接电子元件的方法及制造发光二极管显示器的方法中,由于开始产生挠性推力时,对目标基板或转移基板中央区域所产生的挠性推力大于对周边区域所产生者,因此残留在目标基板与转移基板之间的气泡会被往目标基板或转移基板边缘推挤,进而从边缘排出。所以,本发明的实施例的转移电子元件的装置、焊接电子元件的方法及制造发光二极管显示器的方法可有效去除目标基板与转移基板之间残留的气泡,进而提升工艺良率。



技术特征:

1.一种用以转移电子元件的装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的用以转移电子元件的装置,其特征在于,所述挠性推力产生机构包括囊袋,且所述囊袋连接充气装置,所述充气装置可对所述囊袋充气。

3.根据权利要求1所述的用以转移电子元件的装置,其特征在于,还包括激光产生机构,其设置于邻近所述第一承载架或所述第二承载架处,其可产生激光束于被承载的所述目标基板及/或所述转移基板上。

4.一种焊接电子元件的方法,其特征在于,包括:

5.根据权利要求4所述的焊接电子元件的方法,其特征在于,所述挠性推力由囊袋充气而产生。

6.根据权利要求4所述的焊接电子元件的方法,其特征在于,所述能量光束为激光束。

7.根据权利要求4所述的焊接电子元件的方法,其特征在于,所述电子元件为发光二极管。

8.根据权利要求4所述的焊接电子元件的方法,其特征在于,所述目标基板为薄膜晶体管基板。

9.根据权利要求4所述的焊接电子元件的方法,其特征在于,于所述转移基板未设有电子元件的一面或所述目标基板的非焊接面的中央区域所施加的挠性推力与周边区域所施加者会渐趋一致。

10.一种制造发光二极管显示器的方法,其特征在于,包括使用根据权利要求7所述的焊接电子元件的方法焊接发光二极管。


技术总结
本发明提供一种用以转移电子元件的装置、焊接电子元件的方法及制造发光二极管显示器的方法,用以转移电子元件的装置包含第一承载架、第二承载架、致动机构及挠性推力产生机构。第一承载架用以承载目标基板,第二承载架用以承载转移基板。致动机构可致动使第一承载架和第二承载架为相互靠近及远离的移动。挠性推力产生机构可当第一承载架和第二承载架相互靠近移动时,对被承载的目标基板或转移基板产生挠性推力。开始产生该挠性推力时,对该目标基板或该转移基板中央区域所产生的挠性推力大于对周边区域所产生者。

技术研发人员:林清儒
受保护的技术使用者:斯托克精密科技股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/4/29
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