电芯底托板及电池的制作方法

文档序号:35417655发布日期:2023-09-10 04:14阅读:32来源:国知局
电芯底托板及电池的制作方法

本申请涉及电池,特别是涉及一种电芯底托板及电池。


背景技术:

1、传统的电池一般包括壳体、设于壳体内的电解液及浸润在电解液内的电芯。

2、然而,传统的电池存在其内的电解液对电芯的浸润效果差的问题。

3、本申请的背景技术所公开的以上信息仅用于理解本申请构思的背景,并且可以包含不构成现有技术的信息。


技术实现思路

1、基于此,针对上述问题,有必要提供一种电芯底托板及电池。

2、一种电芯底托板,用于设置在电池的壳体内,所述电芯底托板包括:

3、主板,所述主板沿厚度方向具有相背设置的上表面与下表面,所述下表面与所述壳体围合形成空腔;

4、支撑凸起,所述支撑凸起设于所述上表面并用于支撑电芯;

5、其中,所述主板于所述上表面形成有避让凹槽,所述避让凹槽的底部贯穿开设有用于供电解液流过的过液孔,所述过液孔连通所述空腔与所述避让凹槽,所述避让凹槽的底部与所述电芯的极片靠近所述电芯底托板的端部之间存在间隙,所述电解液充斥所述间隙并对所述极片靠近所述电芯底托板的端部进行浸润。

6、上述电芯底托板可置于电池壳体底部,主板上表面的支撑凸起可以抵接电芯底部,电芯中的极片与隔膜层叠设置,电芯底部的超出极片的部分隔膜可以被收容在避让凹槽内。可以理解的,若电芯底部的超出极片的部分隔膜被直接压折在电芯底托板上,易导致极片被压折的隔膜阻碍而难以与电解液接触。而本申请的避让凹槽内的过液孔可以供电解液流入避让凹槽,避让凹槽可以提供空间让超出极片的部分隔膜伸展开来,确保极片朝向电芯底托板的一端不会被隔膜阻碍,即电解液可以与极片朝向电芯底托板的一端直接接触以进行浸润,提升电解液对电芯的浸润效果。

7、在其中一个实施例中,所述避让凹槽沿所述主板的长度方向间隔设置有多个,任意相邻的两个所述避让凹槽之间设有一个所述支撑凸起,所述支撑凸起的顶部开设有导液槽,所述导液槽与至少一个所述避让凹槽连通以用于供所述电解液流入。可以理解的,支撑凸起的顶部直接抵接在电芯底部,对电芯起到承载作用,电芯底部的超出极片的部分隔膜则可能会被压在支撑凸起顶部,故在支撑凸起的顶部开设导液槽,一方面导液槽可以为部分隔膜的伸展提供一定的空间,另一方面导液槽可以将避让凹槽内的电解液引入,有利于电解液浸润至电芯。

8、在其中一个实施例中,所述导液槽底部贯穿开设有用于供电解液流过的通孔,所述通孔连通所述空腔与所述导液槽。这样的设置,一方面可以利用导液槽将电解液从避让凹槽引入,另一方面电解液还可以通过导液槽底部的通孔进入导液槽,确保电解液的充分供应,进而提升电解液的浸润效果。

9、在其中一个实施例中,所述支撑凸起的顶部贯穿开设有用于供电解液流过的通孔,所述通孔的开口边缘与所述极片靠近底托板的端部接触,以使所述电解液对所述极片靠近所述电芯底托板的端部进行浸润。电解液可以直接从通孔流至支撑凸起的顶部并与极片靠近电芯底托板的端部直接接触向上浸润。

10、在其中一个实施例中,在所述主板的长度方向上,所述避让凹槽的槽宽与所述主板的长度的比值为0.85至0.93。可以理解的,支撑凸起与电芯底部抵接,部分隔膜可能会在支撑凸起的抵接下被压折,而本实施例这样的设置可以认为是为了尽量提供避让凹槽在上表面的占比,确保超出极片的部分隔膜能够最大程度落到避让凹槽内,尽可能避免隔膜落到支撑凸起的所在区域之间而影响电解液的浸润。

11、在其中一个实施例中,所述避让凹槽沿所述主板的长度方向间隔设置有多个,每个所述避让凹槽均沿所述主板的宽度方向延伸设置,任意相邻的两个所述避让凹槽之间设有一个所述支撑凸起,全部所述避让凹槽的槽宽之和与所述主板的长度的比值为0.85至0.93。可以理解的,当强调避让凹槽是多个时,则强调的是全部所述避让凹槽的槽宽之和与所述主板的长度的比值。

12、在其中一个实施例中,在所述主板的厚度方向上,所述避让凹槽的槽深与所述电芯底托板的厚度的比值为0.5至0.7,其中,所述电芯底托板的厚度为所述主板与所述支撑凸起在所述主板的厚度方向上的尺寸之和。可以理解的,避让凹槽的槽深越深,就能提供越多的空间,有利于隔膜在避让凹槽内的伸展;而避让凹槽的槽深越浅,则意味着电芯底托板的厚度可以相对减小,电芯底托板整体体积越小,其放置在电池壳体内时的空间占比也就越小,可以留下更多的空间用于安装电芯,有利于提供电池的空间利用率。

13、在其中一个实施例中,所述主板在长度方向上具有两个相对的侧边缘,所述过液孔的数量设置为多个,多个所述过液孔沿所述主板的长度方向间隔分布,且任意一个更靠近所述侧边缘的过液孔的横截面积小于另一个更远离所述侧边缘的过液孔的横截面积。在电池内,所述电芯可以设置有多组,多组所述电芯均承载于所述电芯底托板之上,多组所述电芯沿所述电芯底托板的主板的宽度方向层叠设置,且相邻的两组所述电芯在边缘上存有用于供电解液通过的空腔。可以理解的,电解液在重力作用下会优先从流动阻力更小的电芯两侧的空腔向下流动,电芯两侧的空腔大致位于主板沿长度方向上的两个相对的侧边缘,一般而言,电解液会优先流入更靠近侧边缘的过液孔,故将靠近侧边缘的过液孔的孔径减小,将远离侧边缘的更靠近主板中部的过液孔的孔径增大,孔径较大的过液孔的电解液流入速度能更快,可以让电解液更为均匀地从整个电芯底部浸润至极片与隔膜的间隙内。

14、本申请还提供一种电池,其包括壳体、设于所述壳体内的电芯及如上述任一实施例所述的电芯底托板,所述电芯底托板设于所述壳体的底部以承载所述电芯。

15、在其中一个实施例中,所述电芯包括多个极片及隔膜,任意相邻的两个极片之间设有一层隔膜,所述隔膜靠近所述壳体底部的至少部分超出所述极片,所述极片靠近所述电芯底托板的端部与所述避让凹槽的底部之间存在间隙,所述电解液充斥所述间隙并对所述极片靠近所述电芯底托板的端部进行浸润。

16、上述电池包括有上述各实施例所述的电芯底托板,因此,亦至少包括如下的有益效果:电芯底托板可置于电池壳体底部,主板上表面的支撑凸起可以抵接电芯底部,电芯中的极片与隔膜层叠设置,电芯底部的超出极片的部分隔膜可以被收容在避让凹槽内。可以理解的,若电芯底部的超出极片的部分隔膜被直接压折在电芯底托板上,易导致极片被压折的隔膜阻碍而难以与电解液接触。而本申请的避让凹槽内的过液孔可以供电解液流入避让凹槽,避让凹槽可以提供空间让超出极片的部分隔膜伸展开来,确保极片朝向电芯底托板的一端不会被隔膜阻碍,即电解液可以与极片朝向电芯底托板的一端直接接触以进行浸润,提升电解液对电芯的浸润效果。



技术特征:

1.一种电芯底托板,用于设置在电池的壳体内,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电芯底托板,其特征在于,所述避让凹槽沿所述主板的长度方向间隔设置有多个,任意相邻的两个所述避让凹槽之间设有一个所述支撑凸起,所述支撑凸起的顶部开设有导液槽,所述导液槽与至少一个所述避让凹槽连通以用于供所述电解液流入。

3.根据权利要求2所述的电芯底托板,其特征在于,所述导液槽底部贯穿开设有用于供电解液流过的通孔,所述通孔连通所述空腔与所述导液槽。

4.根据权利要求1所述的电芯底托板,其特征在于,所述支撑凸起的顶部贯穿开设有用于供电解液流过的通孔,所述通孔的开口边缘与所述极片靠近底托板的端部接触,以使所述电解液对所述极片靠近所述电芯底托板的端部进行浸润。

5.根据权利要求1所述的电芯底托板,其特征在于,在所述主板的长度方向上,所述避让凹槽的槽宽与所述主板的长度的比值为0.85至0.93。

6.根据权利要求5所述的电芯底托板,其特征在于,所述避让凹槽沿所述主板的长度方向间隔设置有多个,每个所述避让凹槽均沿所述主板的宽度方向延伸设置,任意相邻的两个所述避让凹槽之间设有一个所述支撑凸起,全部所述避让凹槽的槽宽之和与所述主板的长度的比值为0.85至0.93。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电芯底托板,其特征在于,在所述主板的厚度方向上,所述避让凹槽的槽深与所述电芯底托板的厚度的比值为0.5至0.7,其中,所述电芯底托板的厚度为所述主板与所述支撑凸起在所述主板的厚度方向上的尺寸之和。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的电芯底托板,其特征在于,所述主板在长度方向上具有两个相对的侧边缘,所述过液孔的数量设置为多个,多个所述过液孔沿所述主板的长度方向间隔分布,且任意一个更靠近所述侧边缘的过液孔的横截面积小于另一个更远离所述侧边缘的过液孔的横截面积。

9.一种电池,其特征在于,包括壳体、设于所述壳体内的电芯及如权利要求1至8中任一项所述电芯底托板,所述电芯底托板设于所述壳体的底部以承载所述电芯。

10.根据权利要求9所述的电池,其特征在于,所述电芯包括多个极片及隔膜,任意相邻的两个极片之间设有一层隔膜,所述隔膜靠近所述壳体底部的至少部分超出所述极片,所述极片靠近所述电芯底托板的端部与所述避让凹槽的底部之间存在间隙,所述电解液充斥所述间隙并对所述极片靠近所述电芯底托板的端部进行浸润;


技术总结
本申请涉及一种电芯底托板及电池。所述电池包括壳体、设于所述壳体内的电芯及所述电芯底托板,所述电芯底托板设于所述壳体的底部以承载所述电芯。所述电芯底托板包括沿厚度方向具有相背设置的上表面与下表面的主板、支撑凸起及形成于所述上表面的避让凹槽,所述支撑凸起设于所述上表面并用于支撑电芯;所述避让凹槽的底部贯穿开设有用于供电解液流过的过液孔,所述过液孔连通所述空腔与所述避让凹槽,所述避让凹槽的底部与所述电芯的极片靠近所述电芯底托板的端部之间存在间隙,所述电解液充斥所述间隙并对所述极片靠近所述电芯底托板的端部进行浸润。

技术研发人员:许小靓
受保护的技术使用者:深圳海辰储能控制技术有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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