温度调节构件和温度调节构件的制造方法与流程

本公开涉及温度调节构件和温度调节构件的制造方法。

背景技术：

1、在调节基板(诸如晶片)的温度的温度调节构件中，使用粘合剂将绝缘基板和基体结合。绝缘基板具有用于加热基板的内置的发热元件，并且绝缘基板形成有与发热元件连接的开口部。开口部中设置有与发热元件连接的电线。另外，基体形成有连接至发热元件的开口部的通孔，并且电线穿过该通孔。

2、引文列表

3、专利文献

4、专利文献1：jp2003-133401a

5、专利文献2：jp2019-156648a

6、专利文献3：日本专利no.3993408

7、在现有技术的温度调节构件中，在多个温度调节构件之中，与温度调节的目标对象附接的使用中的表面(在下文中，还称为“附接表面”)上的温度分布可能出现差异。另外，使用中的附接表面上的温度分布可能偏离预定范围。

技术实现思路

1、本公开的目的是提供能够提高与温度调节的目标对象附接的表面上的温度分布的稳定性的温度调节构件和温度调节构件的制造方法。

2、温度调节构件包括：基体；绝缘基板，其包括内置的发热元件和使发热元件的一部分露出的开口部；电线，其通过开口部连接至发热元件；以及粘合层，其将基体和绝缘基板结合。基体包括连接至开口部的通孔，电线穿过该通孔。粘合层具有位于基体和绝缘基板之间的第一部分，以及填充通孔的第二部分。

3、根据本发明，能够提高与温度调节的目标对象附接的表面上的温度分布的稳定性。

技术特征：

1.一种温度调节构件，包括：

2.根据权利要求1所述的温度调节构件，其中，所述绝缘基板包括陶瓷烧结体。

3.根据权利要求1或2所述的温度调节构件，还包括：

4.根据权利要求1或2所述的温度调节构件，还包括：

5.根据权利要求1或2所述的温度调节构件，其中，所述基体具有供制冷剂流过的流路。

6.根据权利要求1或2所述的温度调节构件，其中，所述通孔中的所述第二部分的体积是除所述通孔中的所述电线的体积之外的所述通孔的体积的90％以上并且110％以下。

7.一种温度调节构件的制造方法，包括：

技术总结
本公开涉及温度调节构件和温度调节构件的制造方法。温度调节构件包括：基体；绝缘基板，其包括内置的发热元件和使发热元件的一部分露出的开口部；电线，其通过开口部连接至发热元件；以及粘合层，其将基体和绝缘基板结合。基体包括连接至开口部的通孔，电线穿过该通孔。粘合层具有位于基体和绝缘基板之间的第一部分，以及填充通孔的第二部分。

技术研发人员：佐藤溪太,高木骏
受保护的技术使用者：新光电气工业株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/2/8