软磁复合材料有机包覆树脂的制备方法与流程

本发明涉及一种软磁复合材料有机包覆树脂的制备方法，属于有机树脂。

背景技术：

1、软磁复合材料（soft magnetic composite materials，smc）是一种由绝缘包覆的金属粉末组成的新型磁性材料，具有优良的软磁性能、高频特性和三维磁通导率，可用于制作各种电气设备中的磁芯部件。目前，常用的软磁复合材料主要有两类：一类是由铁粉和树脂组成的铁基smc；另一类是由镍锌铁氧体或锰锌铁氧体等陶瓷粉末和树脂组成的陶瓷基smc。

2、铁基smc相比于陶瓷基smc具有更高的饱和磁感应强度、更低的损耗和更好的加工性能，因此在实际应用中更为广泛。然而，铁基smc也存在一些问题，主要是绝缘包覆层容易受到温度、湿度、机械应力等因素的影响而失效或退化，导致材料性能下降或失效。

3、有鉴于此，确有必要提出一种软磁复合材料有机包覆树脂的制备方法，以解决上述问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种软磁复合材料有机包覆树脂的制备方法。

2、为实现上述目的，本发明提供了一种软磁复合材料有机包覆树脂的制备方法，主要包括以下步骤：

3、步骤1、将所需的软磁粉末加入润滑剂和硅烷偶联剂混合均匀，然后进行高温退火处理、球磨处理或干燥处理；

4、步骤2、将处理后的软磁粉末与有机溶剂混合均匀，得到粉末分散液，将粉末分散液喷雾干燥，得到有机包覆的软磁粉末；将有机树脂与有机溶剂混合均匀并加入固化剂或稀释剂，得到树脂溶液；

5、步骤3、将有机包覆的软磁粉末与树脂溶液混合均匀，形成软磁复合材料预料；

6、步骤4、将软磁复合材料预料放入模具中，在压力和温度的作用下进行成型和固化，得到所需形状和尺寸的软磁复合材料制品；

7、步骤5、将软磁复合材料制品进行后处理。

8、作为本发明的进一步改进，步骤1中，所述软磁粉末为铁氧体、铁氧体软磁粉末、非晶纳米晶软磁合金粉末、金属软磁粉末、非晶纳米晶合金、非晶纳米晶软磁合金中的任意一种。

9、作为本发明的进一步改进，在步骤1中，所述高温退火处理的温度为500-800°c，时间为1-3小时。

10、作为本发明的进一步改进，在步骤2中，所述软磁粉末与有机树脂的质量比为70：30-90：10。

11、作为本发明的进一步改进，在步骤2中，在喷雾干燥前，在所述粉末分散液中添加表面活性剂以增加其稳定性。

12、作为本发明的进一步改进，在步骤2中，所述有机树脂为酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂中的任意一种。

13、作为本发明的进一步改进，在步骤2中，所述有机溶剂为甲醇、乙醇、酚醛、环氧、聚酯、聚氨酯中的任意一种。

14、作为本发明的进一步改进，在步骤2中，所述固化剂为双酚a、双酚f、双酚s中的任意一种，在加入所述固化剂的同时还可以加入催化剂，所述催化剂为三乙胺、二甲基苯胺、二乙基苯胺中的任意一种。

15、作为本发明的进一步改进，在步骤4中，成型和固化的压力为5-15 mpa，压制时间为5-30分钟。

16、作为本发明的进一步改进，在步骤4中，成型和固化的温度为120℃至180℃。

17、本发明的有益效果是：本发明简化了工艺流程，提高了生产效率，有效地保护了软磁粉末的表面活性和绝缘性能，提高了软磁复合材料的力学强度和电磁性能。

技术特征：

1.一种软磁复合材料有机包覆树脂的制备方法，其特征在于，主要包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的软磁复合材料有机包覆树脂的制备方法，其特征在于：步骤1中，所述软磁粉末为铁氧体、铁氧体软磁粉末、非晶纳米晶软磁合金粉末、金属软磁粉末、非晶纳米晶合金、非晶纳米晶软磁合金中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的软磁复合材料有机包覆树脂的制备方法，其特征在于：在步骤2中，所述有机树脂为酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的软磁复合材料有机包覆树脂的制备方法，其特征在于：在步骤2中，所述有机溶剂为甲醇、乙醇、酚醛、环氧、聚酯、聚氨酯中的任意一种。

5.根据权利要求1所述的软磁复合材料有机包覆树脂的制备方法，其特征在于：在步骤2中，所述固化剂为双酚a、双酚f、双酚s中的任意一种，在加入所述固化剂的同时还可以加入催化剂，所述催化剂为三乙胺、二甲基苯胺、二乙基苯胺中的任意一种。

技术总结
本发明提供了一种软磁复合材料有机包覆树脂的制备方法，包括将所需的软磁粉末加入润滑剂和硅烷偶联剂混合均匀，然后进行高温退火处理、球磨处理或干燥处理；处理后的软磁粉末与有机溶剂混合均匀，得到粉末分散液，将粉末分散液喷雾干燥，得到有机包覆的软磁粉末；将有机树脂与有机溶剂混合均匀并加入固化剂或稀释剂，得到树脂溶液；将有机包覆的软磁粉末与树脂溶液混合均匀；在压力和温度的作用下进行成型和固化，得到所需形状和尺寸的软磁复合材料制品；将软磁复合材料制品进行后处理。相较于现有技术，本发明简化了工艺流程，提高了生产效率，有效地保护了软磁粉末的表面活性和绝缘性能，提高了软磁复合材料的力学强度和电磁性能。

技术研发人员：高彦华,周晟,王德兵
受保护的技术使用者：通友智能装备（江苏）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15