芯片结构、芯片制造方法和固态硬盘与流程

本发明涉及芯片，特别涉及一种芯片结构、芯片制造方法和固态硬盘。

背景技术：

1、在芯片迭代更新时，往往会在前一代基础上升级，芯片焊脚的位置大体相同，但也有区别，导致新导入的芯片不能在现有的框架或基板上进行封样，需要重新设计框架或基板，导致成本过高。

技术实现思路

1、本发明提供一种芯片结构、芯片制造方法和固态硬盘，旨在降低了芯片迭代更新的成本。

2、为实现上述目的，本发明提出的芯片结构,包括:

3、基底，包括裸片安放位和若干引脚；

4、裸片，设于所述裸片安放位上，所述裸片包括若干焊脚；

5、至少一个桥接件，所述桥接件设置于所述裸片上；

6、所述裸片的部分焊脚与所述基底的引脚对应连接，至少一所述桥接件连接所述裸片的多个相同信号的焊脚，和/或，至少一所述桥接件连接所述基底的一个引脚和所述裸片的至少一个焊脚，且与同一桥接件连接的引脚和焊脚的信号相同。

7、在一些实施例中，所述桥接件包括多个间隔设置的导电部，各个导电部导通相连，每一所述导电部与其所属桥接件连接的多个焊脚中的至少一个相连，且所述导电部邻近与其连接的焊脚设置。

8、在一些实施例中，所述桥接件为一个，所述桥接件沿着所述焊脚的分布方向延伸设置。

9、在一些实施例中，所述桥接件为多个，各个桥接件连接的焊脚的信号不同。

10、在一些实施例中，所述裸片粘接在所述裸片安放位上，所述桥接件粘接在所述裸片上。

11、在一些实施例中，所述桥接件为金属片。

12、在一些实施例中，所述裸片粘接在所述裸片安放位上，所述桥接件粘接在所述裸片上。

13、本发明提出的芯片制造方法包括：

14、将裸片固定在所述基底上；

15、进行桥接及打线处理，使至少一个桥接件设于所述裸片上，所述裸片的部分焊脚与所述基底的引脚对应连接，至少一所述桥接件连接所述裸片的多个相同信号的焊脚，和/或，至少一所述桥接件连接所述基底的一个引脚和所述裸片的至少一个焊脚，且与同一桥接件连接的引脚和焊脚的信号相同；

16、进行封装处理。

17、在一些实施例中，所述进行桥接及打线处理，包括：

18、在所述裸片上设置至少一个桥接件；

19、将所述裸片的部分焊脚分别与所述基底的对应引脚打线连接；

20、将至少一所述桥接件连接所述裸片的多个相同信号的焊脚，和/或，将至少一所述桥接件连接所述基底的一个引脚和所述裸片的至少一个焊脚；

21、在一些实施例中，所述进行桥接及打线处理，包括：

22、将所述裸片的部分焊脚分别与所述基底的对应引脚打线连接；

23、在所述裸片上设置至少一个桥接件；

24、将至少一所述桥接件连接所述裸片的多个相同信号的焊脚，和/或，将至少一所述桥接件连接所述基底的一个引脚和所述裸片的至少一个焊脚。

25、本发明提出了一种固态硬盘，包括至少一个上述芯片结构，或至少一个上述芯片制造方法所制造的芯片。

26、本发明芯片结构的技术方案，通过在裸片上设置桥接件，使裸片的部分焊脚与基底的引脚对应连接，并使至少一桥接件连接裸片的多个相同信号的焊脚，和/或，至少一桥接件连接基底的一个引脚和裸片的至少一个焊脚，使得焊脚数量与基底的引脚数量不匹配的裸片，或焊脚的信号分布顺序与基底的引脚的信号分布顺序不匹配的裸片，也能使用该基底，以封装得到功能正常的芯片元器件；如此，在芯片迭代更新时，新的裸片可以沿用之前的类似裸片的基底(引线框架或基板等)，无需再去重新设计引线框架或基板，大幅降低了芯片迭代更新的成本。

技术特征：

1.一种芯片结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述桥接件包括多个间隔设置的导电部，各个导电部导通相连，每一所述导电部与其所属桥接件连接的多个焊脚中的至少一个相连，且所述导电部邻近与其连接的焊脚设置。

3.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述桥接件为一个，所述桥接件沿着所述焊脚的分布方向延伸设置。

4.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述桥接件为多个，各个桥接件连接的焊脚的信号不同。

5.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述桥接件为金属片。

6.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述裸片粘接在所述裸片安放位上，所述桥接件粘接在所述裸片上。

7.一种芯片制造方法，其特征在于，包括：

8.根据权利要求7所述的芯片制造方法，其特征在于，所述进行桥接及打线处理，包括：

9.根据权利要求7所述的芯片制造方法，其特征在于，所述进行桥接及打线处理，包括：

10.一种固态硬盘，其特征在于，包括至少一个权利要求1-6任一项所述的芯片结构，或至少一个根据权利要求7-9任一项所述的芯片制造方法所制造的芯片。

技术总结
本发明公开一种芯片结构、芯片制造方法和固态硬盘，其中，芯片结构包括基底、裸片和至少一个桥接件，基底包括裸片安放位和若干引脚；裸片设于裸片安放位上，裸片包括若干焊脚；桥接件设置于裸片上；裸片的部分焊脚与基底的引脚对应连接，每一桥接件连接裸片的多个相同信号的焊脚。本发明技术方案，降低了芯片迭代更新的成本。

技术研发人员：孙成思,何瀚,王灿,刘昆奇,覃云珍
受保护的技术使用者：惠州佰维存储科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15