一种LED芯片的分选方法与流程

本发明涉及led芯片分选领域，具体涉及一种led芯片的分选方法。

背景技术：

1、led晶圆片上不同位置的led芯片的光电参数有一定差异，可以按照波长、发光强度、亮度和电压等光电参数将led芯片分成很多个类别，以满足不同的客户的需求。

2、目前，led芯片行业主要通过分选机对led芯片进行分选，将母片上的led芯片分选为不同类别，利用机械手将不同类别的led芯片搬运到各自对应的子片进行收集，由于工艺水平的限制，分选机不可避免地会产出残缺的子片（led芯片的数量没有达到预设的数量），这些残缺的子片成为残片，通常只能当成不良品出售，造成巨大的浪费。

技术实现思路

1、本发明的目的在于克服现有技术的不足，本发明提供了一种led芯片的分选方法，能将残片补全成为满片，使其成为正常的良品出售，减少浪费。

2、本发明提供了一种led芯片的分选方法，包括以下步骤：

3、获取母片上的每个led芯片的光电参数，并生成所述每个led芯片在所述母片上的原始坐标数据；

4、基于所述每个led芯片的光电参数和所述每个led芯片在所述母片上的原始坐标数据关联生成第一整合数据；

5、根据分选需求将所述母片上的led芯片分为m个类别，m≤150；

6、在若干分选机中基于所述m个类别建立分类规则；

7、在每个所述分选机中放入若干所述母片，并往每个所述分选机对应输入若干所述母片的第一整合数据；

8、每个所述分选机基于所述第一整合数据和所述分类规则将对应的若干所述母片上的led芯片分选到对应的子片上；同时，每个所述分选机生成所述子片的类别数据以及所述子片上的led芯片的次生坐标数据；

9、其中，led芯片数量符合设定值的子片为满片，所述led芯片数量小于所述设定值的子片为残片；

10、基于所述子片的类别数据以及所述子片上的led芯片的次生坐标数据关联生成第二整合数据；

11、从所述若干分选机中收集所述残片；

12、将收集的所述残片放入其中一台或多台所述分选机的补片料盒中，并将收集的所述残片的第二整合数据输入对应的所述分选机中；

13、所述分选机基于所述第二整合数据和所述分类规则在对应的所述残片上接续排列同类的led芯片，直至所述残片上的led芯片数量符合所述设定值。

14、具体的，所述第一整合数据以第一标签的形式贴在对应的母片上；所述第二整合数据以第二标签的形式贴在对应的所述子片上。

15、具体的，所述第一标签为条码或二维码；所述第二标签为条码或二维码。

16、具体的，所述第一标签上的第一整合数据和所述第二标签上的第二整合数据通过扫码枪输入到所述分选机中。

17、具体的，在一个所述分选机中，放入的所述残片的数量占所述补片料盒容量的50%～100%。

18、具体的，所述光电参数包括波长、发光强度、亮度和电压。

19、具体的，所述每个所述分选机基于所述第一整合数据和所述分类规则将对应的若干所述母片上的led芯片分选到对应的子片上之前，还包括：

20、每个所述分选机通过ccd光学系统对所述母片上的led芯片进行外观检测，所述外观检测的结果合格的led芯片再进行分选。

21、具体的，每个所述母片上的led芯片设置有固定的原点，所述原点的坐标为（0，0）。

22、具体的，所述m个类别中，m为150。

23、具体的，所述第一整合数据和所述第二整合数据互相关联。

24、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

25、本发明提供的led芯片的分选方法，将母片上的每个led芯片的光电参数和原始坐标数据关联生成第一整合数据；根据分选需求将母片上的led芯片分为m个类别，并以此建立分类规则；分选机基于第一整合数据和分类规则将母片上的led芯片分选到对应的子片上，还会产生子片的类别数据和子片上的led芯片的次生坐标数据，并关联生成第二整合数据；分选机可以基于第二整合数据和分类规则在对应的残片上接续排列同类的led芯片，将残片补全成为满片，使其成为正常的良品出售，有效减少了浪费。

技术特征：

1.一种led芯片的分选方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的led芯片的分选方法，其特征在于，所述第一整合数据以第一标签的形式贴在对应的母片上；所述第二整合数据以第二标签的形式贴在对应的所述子片上。

3.如权利要求2所述的led芯片的分选方法，其特征在于，所述第一标签为条码或二维码；所述第二标签为条码或二维码。

4.如权利要求3所述的led芯片的分选方法，其特征在于，所述第一标签上的第一整合数据和所述第二标签上的第二整合数据通过扫码枪输入到所述分选机中。

5.如权利要求1所述的led芯片的分选方法，其特征在于，在一个所述分选机中，放入的所述残片的数量占所述补片料盒容量的50%～100%。

6.如权利要求1所述的led芯片的分选方法，其特征在于，所述光电参数包括波长、发光强度、亮度和电压。

7.如权利要求1所述的led芯片的分选方法，其特征在于，所述每个所述分选机基于所述第一整合数据和所述分类规则将对应的若干所述母片上的led芯片分选到对应的子片上之前，还包括：

8.如权利要求1所述的led芯片的分选方法，其特征在于，每个所述母片上的led芯片设置有固定的原点，所述原点的坐标为（0，0）。

9.如权利要求1所述的led芯片的分选方法，其特征在于，所述m个类别中，m为150。

10.如权利要求1所述的led芯片的分选方法，其特征在于，所述第一整合数据和所述第二整合数据互相关联。

技术总结
本发明公开了一种LED芯片的分选方法，涉及LED芯片分选领域，包括以下步骤：获取光电参数，生成原始坐标数据；关联生成第一整合数据；分为M个类别，M≤150；建立分类规则；放入若干母片，输入若干母片的第一整合数据；分选，并生成子片的类别数据以及子片上的LED芯片的次生坐标数据；关联生成第二整合数据；从若干分选机中收集残片；将收集的残片放入补片料盒中，并将第二整合数据输入对应的分选机中；在对应的残片上接续排列同类的LED芯片，直至残片上的LED芯片数量符合设定值。本发明提供的LED芯片的分选方法，能将残片补全成为满片，使其成为正常的良品出售，减少浪费。

技术研发人员：刘佑芝,黎银英
受保护的技术使用者：佛山市国星半导体技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16