一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳的制作方法

本发明涉及电子封装，特别指一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳。

背景技术：

1、现有双路、四路、六路等多路光电耦合器采用塑料封装(如psop8、psop16、psop24等)、陶瓷封装(如csop8、csop16、csop24等)，通过输入的电信号驱动发光二极管发出一定波长的光，再被光电晶体管接收产生电流并放大后输出，实现输入、输出电信号的隔离。目前陶瓷封装的多路光电耦合器采用并排的方式设置，这就使用其引脚较多，整个的陶瓷外壳封装体的体积较大。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题，在于提供一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳，减少了陶瓷外壳的引脚，并大大降低了陶瓷外壳的体积。

2、本发明是这样实现的：一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳，包括陶瓷底座、封接环以及盖板，所述陶瓷底座通过所述封接环连接至所述盖板，所述陶瓷底座内设有多个腔体，所述腔体的个数等于所述光电耦合器的路数；每个所述腔体内设有第一键合区、第二键合区、第三键合区以及第四键合区，每个所述腔体的第一键合区并联，每个所述腔体的第二键合区并联。

3、本发明的优点在于：本发明一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳，通过将内部的键合区进行并联，共用引用的的方式，减少了引脚的个数，并且通过两排连接，使得整个陶瓷外壳的体积大大较少，以4个光电耦合器为例，可以将体积缩小40％。

技术特征：

1.一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳，包括陶瓷底座、封接环以及盖板，所述陶瓷底座通过所述封接环连接至所述盖板，其特征在于：所述陶瓷底座内设有多个腔体，所述腔体的个数等于所述光电耦合器的路数；每个所述腔体内设有第一键合区、第二键合区、第三键合区以及第四键合区，每个所述腔体的第一键合区并联，每个所述腔体的第二键合区并联。

2.如权利要求1所述的一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳，其特征在于：还包括二条第一外引线，每个所述腔体的第一键合区并联后分别连接两条第一外引线。

3.如权利要求1所述的一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳，其特征在于：还包括二条第二外引线，每个所述腔体的第二键合区并联后分别连接两条第二外引线。

4.如权利要求1所述的一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳，其特征在于：所述第一键合区设于所述腔体底部；每个所述腔体内设有第一凸起部、第二凸起部以及第三凸起部，所述第二键合区设于所述第一凸起部，所述第三键合区设于所述第二凸起部，所述第四键合区设于所述第三凸起部。

5.如权利要求1所述的一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳，其特征在于：所述陶瓷底座内设有至少一个纵向隔离板以及至少两个横向隔离板，所述横向隔离板以及纵向隔离板将所述陶瓷底座分隔形成多个腔体；所述纵向隔离板的底部连接至陶瓷底座，所述纵向隔离板的顶部连接至盖板，所述横向隔离板的高度小于所述纵向隔离板的高度。

技术总结
本发明提供了一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳，包括陶瓷底座、封接环以及盖板，所述陶瓷底座通过所述封接环连接至所述盖板，所述陶瓷底座内设有多个腔体，所述腔体的个数等于所述光电耦合器的路数；每个所述腔体内设有第一键合区、第二键合区、第三键合区以及第四键合区，每个所述腔体的第一键合区并联，每个所述腔体的第二键合区并联，减少了陶瓷外壳的引脚，并大大降低了陶瓷外壳的体积。

技术研发人员：包必亮,廖伍金,王羽,张惠华
受保护的技术使用者：福建闽航电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16