多层电子组件的制作方法

本公开涉及一种多层电子组件。

背景技术：

1、多层陶瓷电容器(mlcc)(一种多层电子组件)可以是安装在各种电子产品(诸如，成像装置(包括液晶显示器(lcd)、等离子体显示面板(pdp)等)以及计算机、智能电话、移动电话等)的印刷电路板上的片式电容器，用于在其中充电或从其放电。

2、这样的多层陶瓷电容器由于其相对小的尺寸、相对高的电容和相对易于安装而可用作各种电子装置的组件。随着诸如计算机、移动装置等的各种电子装置等被小型化并且在输出方面增加，对多层陶瓷电容器的小型化和高电容的需求日益增加。

3、此外，随着近来对车辆电气/电子组件的兴趣已经增加，多层陶瓷电容器也已经开始要求相对高的可靠性和强度特性，以用在车辆系统或信息娱乐系统中。

4、为了确保高可靠性和高强度特性，已经提出了如下方法：将包括电极层的常规外电极改变为具有包括电极层和导电树脂层的双层结构。在包括电极层和导电树脂层的双层结构中，包括导电材料的树脂组合物被涂覆到电极层上，以吸收外部冲击并且防止镀液的渗透。结果，可改善可靠性。

5、然而，随着在汽车工业中已经开发了电动车辆、自主车辆等，需要更多的多层陶瓷电容器，并且要求在汽车等中使用的多层陶瓷电容器在其中确保具有更严格的防潮可靠性条件和弯曲强度特性。

技术实现思路

1、本公开的一方面在于提供一种具有改善的弯曲强度特性的多层电子组件。

2、本公开的一方面在于提供一种具有改善的防潮可靠性的多层电子组件。

3、本公开的一方面在于提供一种具有低的等效串联电阻(esr)的多层电子组件。

4、然而，本公开的目的不限于以上描述，并且将在描述本公开的具体实施例的过程中被更容易地理解。

5、根据本公开的一个方面，一种多层电子组件包括主体，所述主体包括介电层以及交替地堆叠的第一内电极和第二内电极，且相应介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述主体具有在堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面。所述多层电子组件还包括第一外电极，所述第一外电极包括连接到所述第一内电极的第一电极层和设置在所述第一电极层上的第一导电树脂层，并且具有设置在所述主体的所述第三表面上的第一连接部以及从所述第一连接部延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的每个的一部分的第一带部。所述多层电子组件还包括第二外电极，所述第二外电极包括连接到所述第二内电极的第二电极层和设置在所述第二电极层上的第二导电树脂层，并且具有设置在所述主体的所述第四表面上的第二连接部以及从所述第二连接部延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的每个的一部分的第二带部。所述多层电子组件还包括硅(si)有机化合物层，所述硅(si)有机化合物层具有：主体覆盖部，设置在所述主体的外表面的位于所述第一电极层与所述第二电极层之间的区域上；第一延伸部，从所述主体覆盖部延伸到所述第一带部的位于所述第一电极层与所述第一导电树脂层之间的区域；以及第二延伸部，从所述主体覆盖部延伸到所述第二带部的位于所述第二电极层与所述第二导电树脂层之间的区域。

6、根据本公开的另一方面，一种多层电子组件包括主体，所述主体包括介电层以及交替地堆叠的第一内电极和第二内电极，且相应介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述主体具有在堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面。所述多层电子组件还包括第一外电极，所述第一外电极包括连接到所述第一内电极的第一电极层和设置在所述第一电极层上的第一导电树脂层，并且具有设置在所述主体的所述第三表面上的第一连接部以及从所述第一连接部延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的每个的一部分的第一带部。所述多层电子组件还包括第二外电极，所述第二外电极包括连接到所述第二内电极的第二电极层和设置在所述第二电极层上的第二导电树脂层，并且具有设置在所述主体的所述第四表面上的第二连接部以及从所述第二连接部延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的每个的一部分的第二带部。所述多层电子组件还包括硅(si)有机化合物层，所述硅(si)有机化合物层具有：主体覆盖部，设置在所述主体的外表面的位于所述第一电极层与所述第二电极层之间的区域上；第一延伸部，从所述主体覆盖部延伸到位于所述第一电极层与所述第一导电树脂层之间的区域；以及第二延伸部，从所述主体覆盖部延伸到位于所述第二电极层与所述第二导电树脂层之间的区域。所述第一延伸部和所述第二延伸部分别具有第一开口和第二开口。

7、根据本公开的又一方面，一种多层电子组件包括主体，所述主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在堆叠方向上交替地堆叠且相应介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极暴露于所述主体的在与所述堆叠方向垂直的长度方向上的相对端表面。所述多层电子组件还包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别包括第一电极层和第二电极层，所述第一电极层和所述第二电极层设置在所述主体的所述相对端表面上并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，所述第一电极层和所述第二电极层还沿着所述主体的使所述相对端表面彼此连接的表面在所述长度方向上向内延伸。所述多层电子组件还包括硅(si)有机化合物层，所述硅(si)有机化合物层被设置为覆盖所述主体的外表面以及所述第一电极层和所述第二电极层。所述第一外电极还包括包围所述第一电极层的第一导电树脂层，所述第二外电极还包括包围所述第二电极层的第二导电树脂层。所述si有机化合物层具有位于所述第一电极层与所述第一导电树脂层之间的一个或更多个第一开口，以通过所述一个或更多个第一开口使所述第一电极层暴露于所述第一导电树脂层，并且所述si有机化合物层具有位于所述第二电极层与所述第二导电树脂层之间的一个或更多个第二开口，以通过所述一个或更多个第二开口使所述第二电极层暴露于所述第二导电树脂层。

技术特征：

1.一种多层电子组件，包括：

2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述硅有机化合物层包括烷氧基硅烷。

3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层包括导电金属和基体树脂。

4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一电极层和所述第二电极层包括导电金属和玻璃。

5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一外电极还包括设置在所述第一导电树脂层上的第一镀层，并且

6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一延伸部不在所述第一连接部的所述第一电极层和所述第一导电树脂层之间延伸，并且所述第二延伸部不在所述第二连接部的所述第二电极层和所述第二导电树脂层之间延伸。

7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述硅有机化合物层设置在所述主体的所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面上。

8.根据权利要求7所述的多层电子组件，其中，所述硅有机化合物层设置在所述第一连接部的所述第一电极层上并设置在所述第二连接部的所述第二电极层上。

9.一种多层电子组件，包括：

10.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，所述第一导电树脂层通过所述第一开口与所述第一电极层接触，并且

11.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，所述第一开口的面积是所述第一延伸部的面积的20％至90％，并且

12.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，所述第一开口设置在所述第一带部和所述第一连接部中的至少一个中，并且

13.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，所述硅有机化合物层包括烷氧基硅烷。

14.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层包括导电金属和基体树脂。

15.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，所述第一电极层和所述第二电极层包括导电金属和玻璃。

16.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，所述第一外电极还包括设置在所述第一导电树脂层上的第一镀层，并且

17.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，所述硅有机化合物层设置在所述主体的所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面上。

18.根据权利要求17所述的多层电子组件，其中，所述硅有机化合物层设置在所述第一连接部的所述第一电极层上并设置在所述第二连接部的所述第二电极层上。

19.一种多层电子组件，包括：

20.根据权利要求19所述的多层电子组件，其中，所述一个或更多个第一开口被设置为彼此间隔开的多个分立开口，并且所述一个或更多个第二开口被设置为彼此间隔开的多个分立开口。

21.根据权利要求19所述的多层电子组件，其中，所述一个或更多个第一开口和所述一个或更多个第二开口仅布置在与所述主体的在所述长度方向上的所述相对端表面对应的区域中。

22.根据权利要求19所述的多层电子组件，其中，所述一个或更多个第一开口布置在所述第一电极层与所述第一导电树脂层之间的整个区域中，并且

23.根据权利要求19所述的多层电子组件，其中，所述硅有机化合物层设置在所述主体的将所述相对端表面彼此连接的所述表面上。

24.根据权利要求23所述的多层电子组件，其中，所述硅有机化合物层设置在所述第一电极层和所述第二电极层的设置在所述主体的所述相对端表面上的部分上。

技术总结
本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括硅(Si)有机化合物层，因此可改善弯曲强度和防潮可靠性，所述硅(Si)有机化合物层具有：主体覆盖部，设置在主体的外表面的其中未设置电极层的区域中；以及延伸部，被设置为从所述主体覆盖部在外电极的电极层与导电树脂层之间延伸。

技术研发人员：金东英,赵志弘,申旴澈
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15