毫米波双极化贴片天线与环天线的双频共口径手机天线

本发明涉及天线，具体地，涉及一种毫米波双极化贴片天线与环天线的双频共口径手机天线，尤其地，涉及手机边框毫米波双极化圆形贴片天线与sub-6ghz环天线的共口径设计。

背景技术：

1、近年来，第五代移动通信的飞速发展，5g通信包括sub-6ghz和毫米波两个频段。sub-6ghz频段的波长较长，适合远距离通信，但是sub-6ghz频段的频谱资源有限，且传输速率很难满足越来越高的需求。毫米波频段的频谱资源丰富、传输速率快，更适合高速、低延时、近距离通信。对于5g手机，同时支持sub-6ghz和毫米波两个频段是未来趋势。同时，5g手机内部空间也越来越有限，给天线设计带来进一步的挑战，因此如何设计适用于手机的同时支持sub-6ghz和毫米波两个频段的天线是目前亟待解决的问题。

技术实现思路

1、针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种毫米波双极化贴片天线与环天线的双频共口径手机天线。

2、根据本发明提供的一种毫米波双极化贴片天线与环天线的双频共口径手机天线，包括贴片天线、环天线、第一同轴线、第二同轴线、环天线馈电点以及芯片电感；

3、所述共口径结构安装在手机边框上；

4、所述贴片天线与环天线位于手机边框外侧，第一同轴线与第二同轴线均安装在所述贴片天线内；芯片电感与环天线馈电点并排放置于环天线上方；

5、第一连线为第一同轴线所具有的圆心与贴片天线所具有的圆心的连线；第二连线为第二同轴线与贴片天线圆心的连线；所述第一连线与所述第二连线之间的夹角θ为90°。

6、优选的，所述贴片天线的数量为多个，多个贴片天线沿直线布置，多个贴片天线在yoz面方向上间距为5.17mm。

7、优选的，所述贴片天线的半径为1.45mm。

8、优选的，第一同轴线距贴片天线圆心的距离、第二同轴线距贴片天线圆心的距离均为0.6mm。

9、优选的，第一同轴线与第二同轴线的半径均为0.2mm。

10、优选的，所述环天线的长度为29mm；所述环天线的宽度为5.8mm。

11、优选的，所述环天线为sub-6ghz环天线。

12、优选的，所述芯片电感的电感值为12nh。

13、与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：

14、1、本发明将天线共口径设计于手机边框上，能节省更多手机空间，并且整体结构简单，较易实现。

15、2、本发明垂直极化时，最大sar值为0.59w/kg；水平极化时，最大sar值为1.44w/kg，最高sar值满足国际标准，降低了天线对人体健康的伤害。

技术特征：

1.一种毫米波双极化贴片天线与环天线的双频共口径手机天线，其特征在于，包括贴片天线(1)、环天线(2)、第一同轴线(31)、第二同轴线(32)、环天线馈电点(4)以及芯片电感(5)；

2.根据权利要求1所述的毫米波双极化贴片天线与环天线的双频共口径手机天线，其特征在于，所述第一连线与第二连线之间的夹角θ为90°。

3.根据权利要求1所述的毫米波双极化贴片天线与环天线的双频共口径手机天线，其特征在于，所述贴片天线(1)的数量为多个，多个贴片天线(1)沿直线布置，多个贴片天线(1)在yoz面方向上间距为5.17mm。

4.根据权利要求1所述的毫米波双极化贴片天线与环天线的双频共口径手机天线，其特征在于，所述贴片天线的半径为1.45mm。

5.根据权利要求1所述的毫米波双极化贴片天线与环天线的双频共口径手机天线，其特征在于，第一同轴线(31)距贴片天线(1)圆心的距离、第二同轴线(32)距贴片天线(1)圆心的距离均为0.6mm。

6.根据权利要求1所述的毫米波双极化贴片天线与环天线的双频共口径手机天线，其特征在于，第一同轴线(31)与第二同轴线(32)的半径均为0.2mm。

7.根据权利要求1所述的毫米波双极化贴片天线与环天线的双频共口径手机天线，其特征在于，所述环天线(2)的长度为29mm；所述环天线(2)的宽度为5.8mm。

8.根据权利要求1所述的毫米波双极化贴片天线与环天线的双频共口径手机天线，其特征在于，所述环天线(2)为sub-6ghz环天线。

9.根据权利要求1所述的毫米波双极化贴片天线与环天线的双频共口径手机天线，其特征在于，所述芯片电感(5)的电感值为12nh。

技术总结
本发明提供了一种毫米波双极化贴片天线与环天线的双频共口径手机天线，包括贴片天线、环天线、第一同轴线、第二同轴线、环天线馈电点以及芯片电感；所述共口径结构安装在手机边框上；所述贴片天线与环天线位于手机边框外侧，第一同轴线与第二同轴线均安装在所述贴片天线内；芯片电感与环天线馈电点并排放置于环天线上方；第一连线为第一同轴线所具有的圆心与贴片天线所具有的圆心的连线；第二连线为第二同轴线与贴片天线圆心的连线；所述第一连线与所述第二连线之间的夹角θ为90°。本发明将天线共口径设计于手机边框上，能节省更多手机空间，并且整体结构简单，较易实现。

技术研发人员：徐光辉,饶嘉宇,任信钢,杨利霞,黄志祥
受保护的技术使用者：安徽大学
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15