一种SIP封装设备的制作方法

本发明属于sip封装，具体涉及一种sip封装设备。

背景技术：

1、sip封装是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。

2、经过检索发现，在授权公告号为“cn114258210b”的中国专利中公开了一种融合smt的sip集成电路封装结构。

3、针对现有的在对芯片进行固定安装时，操作繁琐，且在焊接时容易导致芯片损坏，同时在对芯片使用时散热效果差的问题，现提出如下方案，其包括，固定箱，所述固定箱的顶部设有夹持机构，所述固定箱的内壁上转动连接有转杆，所述转杆的一端固定安装有转板，所述转杆与所述夹持机构传动连接，所述固定箱的底部设有底板，所述底板的顶部固定安装有固定板，所述固定箱的底部设有凹槽，所述凹槽与所述固定板相互配合。本发明能够快速对电路芯片进行夹持固定，并还能对电路芯片进行安装，同时在使用时还能对电路进行吹风降温，便于人们使用。

4、上述发明能够快速对电路芯片进行夹持固定，同时在使用时还能对电路进行吹风降温，便于人们使用，但上述发明在对电路芯片进行降温时是通过吹风来对芯片进行降温，通过吹风降温会增加封装设备与外部的空气流通，长时间使用后会导致电路芯片的表面积尘，电路芯片上的电子元件密集在积尘后难以清理。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种sip封装设备，旨在解决现有技术中通过吹风降温会增加封装设备与外部的空气流通，长时间使用后会导致电路芯片的表面积尘，电路芯片上的电子元件密集在积尘后难以清理的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种sip封装设备，包括：

4、封装底板；

5、电路芯片，所述电路芯片固定连接于封装底板的上端；

6、封装外壳，所述封装外壳设于电路芯片的上侧；

7、固定机构，所述固定机构设有两组，每组所述固定机构均包括安装槽、安装块、滑动限位块、滑动块、第一连接杆、第二连接杆、滑动槽、施压弹簧、圆形卡槽、连接块、推动板、t型滑块和圆形插杆，所述滑动限位块、第一连接杆、第二连接杆、滑动槽和施压弹簧均设有两个，所述安装槽开设于封装底板的上端，所述安装块固定连接于封装外壳的一侧端并在安装槽内滑动，两个所述滑动限位块均固定连接于安装块的下内壁，所述t型滑块滑动连接于两个滑动限位块内，所述滑动块固定连接于t型滑块的上端，两个所述第一连接杆通过转轴分别转动连接于安装块的两侧内壁，两个所述滑动槽分别开设于两个第一连接杆的一侧端，两个所述第二连接杆分别通过转轴转动连接于滑动块的一侧端并分别在两个滑动槽内滑动，两个所述施压弹簧分别固定连接于两个滑动槽的一侧内壁和两个第二连接杆的一侧端，所述圆形卡槽开设于安装槽和安装块的一侧内壁，所述圆形插杆固定连接于滑动块的一侧端并在圆形卡槽内滑动，所述连接块固定连接于滑动块的上端，所述推动板固定连接于连接块的上端并在安装块的上表面滑动；

8、冷却机构，所述冷却机构设于封装外壳内。

9、作为本发明一种优选的方案，所述冷却机构包括导热胶体、观测镜和凸出接触块，所述凸出接触块设有多个，导热胶体固定连接于封装外壳的内壁，所述观测镜固定连接于封装外壳的上端，多个所述凸出接触块固定连接于导热胶体的上端，所述观测镜和导热胶体内设有冷却水。

10、作为本发明一种优选的方案，所述导热胶体和凸出接触块由透明树脂胶材料制成。

11、作为本发明一种优选的方案，所述推动板的上端设有多个防滑凸块。

12、作为本发明一种优选的方案，所述封装底板的上端开设有两个第二密封卡槽，所述封装外壳的下端固定连接有两个密封卡块，两个所述密封卡块分别在两个第二密封卡槽内滑动，两个所述第二密封卡槽的下内壁分别固定连接有两个第二密封垫。

13、作为本发明一种优选的方案，所述密封卡块的下端开设有两个填补槽。

14、作为本发明一种优选的方案，两个所述安装槽的下内壁分别开设有第一密封卡槽，两个所述第一密封卡槽内均固定连接有第一密封垫。

15、作为本发明一种优选的方案，所述安装块的外表面与安装槽的内壁相匹配。

16、作为本发明一种优选的方案，所述封装外壳的一侧内壁开设有泄压槽，所述泄压槽内滑动连接有泄压滑块，所述泄压滑块的一侧端固定连接有泄压限位块。

17、作为本发明一种优选的方案，所述观测镜由聚碳酸酯材料制成。

18、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

19、1、通过本装置，通过固定机构来使封装外壳可以进行快速的安装和拆卸，并且当封装外壳对电路芯片进行封装后配合密封卡块插入第二密封卡槽内并挤压第二密封垫来对封装底板与封装外壳连接处的缝隙进行密封，使封装外壳在安装后封装电路芯片的空间为密闭空间，保证封装外壳在安装完成后不会有外部空气流入封装外壳内导致电路芯片表面积尘。

20、2、通过本装置，导热胶体和观测镜之间形成的密封空间内设有冷却水，通过导热胶体传导温度来对与导热胶体接触的电路芯片进行降温，且水的比热容较大使得封装外壳内的冷却水可以吸收较大热量而不会提高过多温度，来使电路芯片运行时产生的热量被冷却水吸收，在保持封装外壳内密封性能的同时来对电路芯片进行降温。

21、3、通过本装置，当装置所处环境温度降至零下时，封装外壳内冷却水上冻增加体积，使观测镜和导热胶体之间的压强增加，来推动泄压滑块和泄压限位块向泄压槽外缓慢滑动来对观测镜和导热胶体之间的密封空间进行泄压，避免压强过大使导热胶体变形挤压电路芯片。

技术特征：

1.一种sip封装设备，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的一种sip封装设备，其特征在于：所述冷却机构包括导热胶体（20）、观测镜（21）和凸出接触块（28），所述凸出接触块（28）设有多个，导热胶体（20）固定连接于封装外壳（2）的内壁，所述观测镜（21）固定连接于封装外壳（2）的上端，多个所述凸出接触块（28）固定连接于导热胶体（20）的上端，所述观测镜（21）和导热胶体（20）内设有冷却水。

3.根据权利要求2所述的一种sip封装设备，其特征在于：所述导热胶体（20）和凸出接触块（28）由透明树脂胶材料制成。

4.根据权利要求3所述的一种sip封装设备，其特征在于：所述推动板（14）的上端设有多个防滑凸块。

5.根据权利要求4所述的一种sip封装设备，其特征在于：所述封装底板（1）的上端开设有两个第二密封卡槽（17），所述封装外壳（2）的下端固定连接有两个密封卡块（16），两个所述密封卡块（16）分别在两个第二密封卡槽（17）内滑动，两个所述第二密封卡槽（17）的下内壁分别固定连接有两个第二密封垫（18）。

6.根据权利要求5所述的一种sip封装设备，其特征在于：所述密封卡块（16）的下端开设有两个填补槽（19）。

7.根据权利要求6所述的一种sip封装设备，其特征在于：两个所述安装槽（4）的下内壁分别开设有第一密封卡槽（25），两个所述第一密封卡槽（25）内均固定连接有第一密封垫（15）。

8.根据权利要求7所述的一种sip封装设备，其特征在于：所述安装块（5）的外表面与安装槽（4）的内壁相匹配。

9.根据权利要求8所述的一种sip封装设备，其特征在于：所述封装外壳（2）的一侧内壁开设有泄压槽（22），所述泄压槽（22）内滑动连接有泄压滑块（23），所述泄压滑块（23）的一侧端固定连接有泄压限位块（24）。

10.根据权利要求9所述的一种sip封装设备，其特征在于：所述观测镜（21）由聚碳酸酯材料制成。

技术总结
本发明提供一种SIP封装设备，属于SIP封装技术领域，该SIP封装设备包括封装底板；电路芯片，电路芯片固定连接于封装底板的上端；封装外壳，封装外壳设于电路芯片的上侧；固定机构，固定机构设有两组，每组固定机构均包括安装槽、安装块、滑动限位块、滑动块、第一连接杆、第二连接杆、滑动槽、施压弹簧、圆形卡槽、连接块、推动板、T型滑块和圆形插杆，来使电路芯片运行时产生的热量被冷却水吸收，在保持封装外壳内密封性能的同时来对电路芯片进行降温，保证封装外壳在安装完成后不会有外部空气流入封装外壳内导致电路芯片表面积尘。

技术研发人员：赵海宁,陈兆丰,邱永峰,文洪辉
受保护的技术使用者：成都宇熙电子技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15