封装基板的分割方法与流程

本发明涉及封装基板的分割方法。

背景技术：

1、在对封装基板形成加工槽的工艺中，存在在加工槽的周边产生毛刺的问题。为了将毛刺的至少一部分去除或者使毛刺的高度降低，已知如下的加工方法：使切削刀具在加工槽的上表面扫描由此将毛刺去除，或者将切削刀具向下方按压而使毛刺的高度降低(例如参照专利文献1)。

2、专利文献1：日本特开2001-077055号公报

3、但是，在加工槽为半切割槽的情况下，还存在封装基板的翘曲未充分缓和的情况，若未将切削刀具定位于考虑了翘曲的高度，则担心在使毛刺削减的步骤中会使封装基板损伤。

技术实现思路

1、由此，本发明的目的在于提供封装基板的分割方法，能够不损伤封装基板的上表面而削减产生于半切割槽的周边的毛刺。

2、根据本发明的一个方式，提供封装基板的分割方法，将封装基板分割成多个芯片，其中，该封装基板的分割方法具有如下的步骤：保持步骤，将该封装基板保持于保持工作台；第1测量步骤，对该保持工作台所保持的该封装基板的上表面的高度沿着分割预定线进行至少1条线的测量，生成第1高度数据；半切割槽形成步骤，利用根据该第1高度数据而定位于形成规定的深度的槽的高度的第1切削刀具沿着该分割预定线形成半切割槽；毛刺削减步骤，在根据该第1高度数据将去毛刺工具定位于距离该封装基板的上表面为规定的高度的位置的状态下，使该去毛刺工具和该保持工作台沿着该分割预定线相对地移动，使在该半切割槽的周边向上方产生的毛刺的高度降低；以及分割步骤，在实施了该毛刺削减步骤之后，利用刃厚比该半切割槽薄的第2切削刀具沿着该半切割槽将该封装基板分割成多个芯片。

3、根据本发明的另一方式，提供封装基板的分割方法，将封装基板分割成多个芯片，其中，该封装基板的分割方法具有如下的步骤：保持步骤，将该封装基板保持于保持工作台；第1测量步骤，对该保持工作台所保持的该封装基板的上表面的高度沿着分割预定线进行至少1条线的测量，生成第1高度数据；半切割槽形成步骤，利用根据该第1高度数据而定位于形成规定的深度的槽的高度的第1切削刀具沿着该分割预定线形成半切割槽；第2测量步骤，在该半切割槽形成步骤之后，对该封装基板的上表面的高度沿着分割预定线进行至少1条线的测量，生成第2高度数据；毛刺削减步骤，在根据该第2高度数据将去毛刺工具定位于距离该封装基板的上表面为规定的高度的位置的状态下，使该去毛刺工具和该保持工作台沿着该分割预定线相对地移动，使产生于该半切割槽的周边的毛刺的高度降低；以及分割步骤，在实施了该毛刺削减步骤之后，利用刃厚比该半切割槽薄的第2切削刀具沿着该半切割槽将该封装基板分割成多个芯片。

4、优选封装基板的分割方法还具有如下的保护部件包覆步骤：在该保持步骤之前，在该封装基板的上表面上包覆保护部件。

5、优选在该第2测量步骤中，除了该封装基板的上表面的高度以外，还测量该毛刺的高度，根据该第2高度数据，对该毛刺的高度超过阈值的部分实施该毛刺削减步骤。

6、优选该去毛刺工具是该第1切削刀具。

7、优选该去毛刺工具是刀具刃。

8、本发明中，根据通过第1测量步骤获取的第1高度数据，一边根据分割预定线上的位置而调整去毛刺工具的高度一边使去毛刺工具移动，从而使毛刺的高度降低，因此能够不损伤封装基板的上表面而降低产生于半切割槽的周边的毛刺的高度。

技术特征：

1.一种封装基板的分割方法，将封装基板分割成多个芯片，其中，

2.一种封装基板的分割方法，将封装基板分割成多个芯片，其中，

3.根据权利要求1或2所述的封装基板的分割方法，其中，

4.根据权利要求2所述的封装基板的分割方法，其中，

5.根据权利要求1或2所述的封装基板的分割方法，其中，

6.根据权利要求1或2所述的封装基板的分割方法，其中，

技术总结
本发明提供封装基板的分割方法，能够不损伤封装基板的上表面而削减产生于半切割槽的周边的毛刺。封装基板的分割方法包含如下的步骤：第1测量步骤，测量保持工作台所保持的封装基板的上表面的高度而生成第1高度数据；半切割槽形成步骤，利用根据第1高度数据而定位于形成规定的深度的槽的高度的第1切削刀具而形成半切割槽；毛刺削减步骤，在根据第1高度数据将去毛刺工具定位于距离封装基板的上表面为规定的高度的位置的状态下，使该去毛刺工具和保持工作台相对地移动，使产生于半切割槽的周边的毛刺的高度降低；以及分割步骤，利用刃厚比半切割槽薄的第2切削刀具将封装基板分割。

技术研发人员：美细津祐成
受保护的技术使用者：株式会社迪思科
技术研发日：
技术公布日：2024/3/4