一种插件式共模电感器的制造方法与流程

本发明涉及一种插件式共模电感器的制造方法，属于共模电感。

背景技术：

1、现有的共模电感器多为仅有线圈的结构，虽然能有效降低产品的尺寸，但产品的引出端不固定，且引出端强度较差，客户在使用过程需要重新整理引脚，有线圈引脚交叉的风险。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是：提供一种插件式共模电感器的制造方法，以解决上述现有技术中存在的问题。

2、本发明采取的技术方案为：一种插件式共模电感器的制造方法，该方法为：在磁环上对称绕制两个设定圈数的线圈构成磁环线圈，对两个线圈的四个引出端去漆上锡处理，将磁环线圈立向组装在塑胶底座上表面设置的凹槽内，并采用隔板分开两个绕组，将线圈引出端连接在塑胶底座底部固定连接的四根插针上并用高温锡焊接处理形成高温锡层，高温锡层的熔点比共模电感上板安装时用到的锡的熔点高，使用环氧树脂填满凹槽用于将磁环线圈固定在塑胶底座上。

3、一种插件式共模电感器的制造方法的具体步骤如下：

4、1）穿线：在磁环上对称绕制设计线径和圈数的呈轴对称的两个绕组形成磁环线圈，通过圈数的设计固化，达到需要的感值指标；

5、2）预焊：共模电感设计使用直焊型漆包线，预焊上锡温度和时间根据原材料耐温特性进行设定；预焊将需上锡尺寸的漆包线引出端金属化；

6、3）组立：根据设计规定的脚位，将磁环线圈立向固定在底座上，并将绕组金属化引出端拉紧搭在塑胶底座的四根插针上，将磁环线圈拉紧，将磁环线圈固定在塑胶底座上形成半成品；

7、4）上锡：步骤3）中组立好的半成品，将搭线端子浸入高温锡面进行上锡处理，高温锡焊接到四根插针，并使用低温锡对插针的下端金属引脚进行洗脚；

8、5）点胶：在产品绕组与塑胶底座接触的设定位置点胶，通过设计固化的点胶气压、时间以及点胶针头规格，来固化产品的胶量。

9、本发明的有益效果：与现有技术相比，本发明采用插针引脚连接线圈引出端，有效避免了引出端不固定和引出端强度差导致的线圈引脚交叉的风险，采用高温锡焊接工艺焊接插针与线圈引出端，与传统工艺相比，提高了插针上与线圈引出端处焊接点的熔点，有效解决了产品上板过程可能出现的锡重熔问题。

技术特征：

1.一种插件式共模电感器的制造方法，其特征在于：该方法为：在磁环上对称绕制两个设定圈数的线圈构成磁环线圈，对两个线圈的四个引出端去漆上锡处理，将磁环线圈立向组装在塑胶底座上表面设置的凹槽内，并采用隔板分开两个绕组，将线圈引出端连接在塑胶底座底部固定连接的四根插针上并用高温锡焊接处理形成高温锡层，高温锡层的熔点比共模电感上板安装时用到的锡的熔点高，使用环氧树脂填满凹槽用于将磁环线圈固定在塑胶底座上。

2.根据权利要求1所述的一种插件式共模电感器的制造方法，其特征在于：该方法的具体步骤如下：

技术总结
本发明公开了一种插件式共模电感器的制造方法，属于共模电感技术领域，该方法为：在磁环上对称绕制两个设定圈数的线圈构成磁环线圈，对两个线圈的四个引出端去漆上锡处理，将磁环线圈立向组装在塑胶底座上表面设置的凹槽内，并采用隔板分开两个绕组，将线圈引出端连接在塑胶底座底部固定连接的四根插针上并用高温锡焊接处理形成高温锡层，高温锡层的熔点比共模电感上板安装时用到的锡的熔点高，使用环氧树脂填满凹槽用于将磁环线圈固定在塑胶底座上。本发明固定引脚有效避免了引出端不固定和引出端强度差导致的线圈引脚交叉的风险，采用高温锡焊接提高了插针上与线圈引出端处焊接点的熔点，有效解决了产品上板过程可能出现的锡重熔问题。

技术研发人员：文月,陈俊任,罗芬,潘辉,李青
受保护的技术使用者：贵阳顺络迅达电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16