多层电子组件的制作方法

本公开涉及一种多层电子组件。

背景技术：

1、多层陶瓷电容器(mlcc，一种多层电子组件)是用于通过安装在各种电子产品(诸如，视频显示装置(诸如液晶显示器(lcd)和等离子体显示面板(pdp))、计算机、智能电话和移动电话)的印刷电路板上来用于充电或放电的片式电容器。

2、这种多层陶瓷电容器由于其小尺寸、高电容和易于安装而可用作各种电子装置的组件。随着诸如计算机和移动装置的各种电子装置小型化并变得更高功率，对小型化和高容量多层陶瓷电容器的需求正在增加。

3、近年来，随着对用于汽车电子装置的mlcc的需求快速增加，需要即使在高热条件下或在外部冲击的情况下也具有优异可靠性的多层电子组件。因此，对能够在有限空间中实现高电容并且具有抵抗振动和变形的强耐久性的高可靠性多层电子组件的需求不断增加。对高可靠性有影响的外部因素包括开裂、脱层和外部水分的渗透。作为防止这些影响的方法，可在多层电子组件上形成覆盖部或边缘部以保护内电极，但是在烧结工艺中在覆盖部或边缘部中可能出现孔，这可能导致防潮可靠性劣化的问题。

技术实现思路

1、本公开的一方面在于提供一种具有改善的防潮可靠性的多层电子组件。

2、本公开的一方面在于提供一种具有改善的高温可靠性的多层电子组件。

3、本公开的一方面在于提供一种具有改善的电特性的多层电子组件。

4、根据本公开的一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括在第一方向上堆叠的多个介电层和多个内电极，且所述多个介电层介于所述多个内电极之间；以及外电极，在垂直于所述第一方向的第二方向上设置在所述主体上，并且连接到所述多个内电极。所述主体包括有效部和覆盖部，所述有效部包括所述多个内电极以及介于所述多个内电极之间的所述多个介电层以形成电容，所述覆盖部设置在所述有效部的在所述第一方向上的两个表面上，并且所述覆盖部包括外覆盖部和内覆盖部，所述外覆盖部包括碳化合物，所述内覆盖部设置在所述有效部和所述外覆盖部之间。所述外覆盖部的平均碳含量cc2与所述内覆盖部的平均碳含量cc1的比值满足100≤cc2/cc1≤10000。

5、根据本公开的一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括在第一方向上堆叠的多个介电层和多个内电极，且所述多个介电层介于所述多个内电极之间；以及外电极，在垂直于所述第一方向的第二方向上设置在所述主体上，并且连接到所述多个内电极。所述主体包括有效部和边缘部，所述有效部包括所述多个内电极以及介于所述多个内电极之间的所述多个介电层以形成电容，所述边缘部设置在所述有效部的在第三方向上的两个表面上，所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向，并且所述边缘部包括外边缘部和内边缘部，所述外边缘部包含碳化合物，所述内边缘部设置在所述有效部与所述外边缘部之间。所述外边缘部的平均碳含量mc2与所述内边缘部的平均碳含量mc1的比值满足100≤mc2/mc1≤10000。

技术特征：

1.一种多层电子组件，包括：

2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述碳化合物包括选自纤维素纳米纤维、碳纳米管、碳纳米泡沫、烃、富勒烯和纳米粘土中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述内覆盖部的所述平均碳含量cc1满足0ppm<cc1≤100ppm。

4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述内覆盖部的孔隙率高于所述外覆盖部的孔隙率。

5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述内覆盖部包括与所述碳化合物不同的异质碳化合物。

6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述覆盖部中的至少一个覆盖部在所述第一方向上的平均尺寸为100μm或更小。

7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述外覆盖部在所述第一方向上的平均尺寸tc2与所述覆盖部中的至少一个覆盖部在所述第一方向上的平均尺寸tc的比值满足0.1<tc2/tc<0.9。

8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述主体包括边缘部，所述边缘部设置在所述有效部的在第三方向上的两个表面上，所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向，

9.根据权利要求8所述的多层电子组件，其中，所述边缘部在所述第三方向上的平均尺寸为100μm或更小。

10.根据权利要求8所述的多层电子组件，其中，所述外边缘部在所述第三方向上的平均尺寸wm2与所述边缘部在所述第三方向上的平均尺寸wm的比值满足0.1<wm2/wm<0.9。

11.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述碳化合物包括纤维素纳米纤维。

12.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述碳化合物仅包括纤维素纳米纤维。

13.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述外覆盖部包括单一碳化合物。

14.一种多层电子组件，包括：

15.根据权利要求14所述的多层电子组件，其中，所述碳化合物包括选自纤维素纳米纤维、碳纳米管、碳纳米泡沫、烃、富勒烯和纳米粘土中的至少一种。

16.根据权利要求14所述的多层电子组件，其中，所述内边缘部的所述平均碳含量mc1满足0ppm<mc1≤100ppm。

17.根据权利要求14所述的多层电子组件，其中，所述内边缘部的孔隙率高于所述外边缘部的孔隙率。

18.根据权利要求14所述的多层电子组件，其中，所述内边缘部包括与所述碳化合物不同的异质碳化合物。

19.根据权利要求14所述的多层电子组件，其中，所述边缘部在所述第三方向上的平均尺寸为100μm或更小。

20.根据权利要求14所述的多层电子组件，其中，所述外边缘部在所述第三方向上的平均尺寸wm2与所述边缘部在所述第三方向上的平均尺寸wm的比值满足0.1<wm2/wm<0.9。

技术总结
本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括多个介电层和多个内电极；以及外电极，设置在所述主体上，并且连接到所述多个内电极。所述主体包括有效部和覆盖部，所述有效部包括所述多个内电极以及介于所述多个内电极之间的所述多个介电层以形成电容，所述覆盖部设置在所述有效部上，并且所述覆盖部包括外覆盖部和内覆盖部，所述外覆盖部包括碳化合物，所述内覆盖部设置在所述有效部和所述外覆盖部之间。所述外覆盖部的平均碳含量Cc2与所述内覆盖部的平均碳含量Cc1的比值满足100≤Cc2/Cc1≤10000。

技术研发人员：金相烨,姜鎭一,李志勳,崔畅学
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/3/4