一种LED防硫封装结构及封装工艺的制作方法

本发明涉及led封装，特别是一种led防硫封装结构及封装工艺。

背景技术：

1、led行业对原物料散热性能的要求越来越高，行业内主要采用高分子有机硅(俗称硅胶)取代传统的环氧树脂来作为照明用白光led的外封胶，但由于硅胶本身具有高度的透湿透氧特性，当硅胶工艺白光led接触到含硫物质时，硫元素极易渗透到支架功能区，与支架镀银发生化学反应。led硫化现象时由于环境中硫(s)元素在一定温度与湿度下渗透进支架内部，与银发生化学反应生成黑色的硫化银ag2s，出现硫化反应后，产品功能区会黑化，光通量会逐渐下降，色温出现明显漂移；硫化后的硫化银随温度升高导电率增加，在使用过程中，极易出现漏电现象；更严重的状况是银层完全被腐蚀，铜层暴露，由于金线二焊点附着在银层表面，当支架功能区银层被完全硫化腐蚀后，金球出现脱落，从而出现死灯。

2、为了避免硫化现象，现有的led封装中，在led固晶焊线之后封胶之前，在led支架碗杯内喷涂一层防硫层，但是，由于防硫层设置在led芯片和金线表面，防硫层的折射率、出光率等光学性能不如led封装硅胶，会导致芯片的出光量减少；防硫层的导热系数也不如led封装硅胶，会对led散热有一定影响；且防硫层的热膨胀系数和封装硅胶不是完全匹配，受热膨胀时会对金线产生一定内应力拉扯，对封装可靠性有一定影响。现有的另一种led封装中，在led完成封装之后，再在led封装胶体表面喷涂一层防硫层，但是防硫层在封装体表面，由于是喷涂上去，一般厚度较薄，在led测试和使用过程中容易造成防硫层刮花剥离，影响防硫性能。

技术实现思路

1、本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种解决led支架硫化问题、对led出光和散热影响小的led防硫封装结构及封装工艺。

2、根据本发明第一方面实施例的led防硫封装结构，包括支架，所述支架上设有碗杯，所述碗杯内壁设有反光层，所述碗杯底部设置有led芯片以及分别连接所述led芯片和所述支架的导线，所述碗杯内部填充有覆盖所述led芯片和所述导线的第一胶层，所述第一胶层表面覆盖有防硫涂层，所述防硫涂层上覆盖有第二胶层，所述第二胶层不低于所述碗杯的顶部。

3、根据本发明的一些实施例，所述第二胶层的表面与所述碗杯的开口齐平。

4、根据本发明的一些实施例，所述支架为热沉式支架，所述支架包括支架本体以及设置在所述支架本体上的热沉体，所述碗杯设置在所述热沉体上。

5、根据本发明的一些实施例，所述支架本体上设有通孔，所述热沉体插接在所述通孔上。

6、根据本发明的一些实施例，所述热沉体高于所述支架，所述热沉体与所述支架之间形成环形凹槽，所述第二胶层填充所述环形凹槽以覆盖所述热沉体。

7、根据本发明的一些实施例，所述第一胶层和所述防硫涂层的表面分别凸起呈弧面。

8、根据本发明的一些实施例，所述第二胶层的表面凸起呈弧面。

9、根据本发明第二方面实施例的封装工艺，应用于上述的led防硫封装结构，包括步骤：

10、将所述led芯片安装在所述碗杯的中心位置，所述导线分别连接所述led芯片的电极和所述支架的焊盘；

11、在所述led芯片表面点胶形成第一胶层以覆盖所述led芯片和所述导线，并且固化所述第一胶层；

12、在所述第一胶层表面喷涂所述防硫涂层；

13、在所述防硫涂层表面点胶形成第二封装胶层。

14、根据本发明实施例的led防硫封装结构及封装工艺，至少具有如下有益效果：在碗杯内填充第一胶层能够减小对led出光和散热的影响，在防硫涂层上覆盖第二胶层，起到保护防硫涂层的效果，避免防硫涂层刮花剥离，防硫效果好；并且由于第二胶层不低于碗杯的顶部，能够保护碗杯内壁上的反光层；而且与现有的只有第一胶层和防硫涂层的led结构相比，该led防硫封装结构中的第一胶层和第二胶层的用量之和更小；因为，现有的led结构中的第一胶层需要填充整个碗杯以保护整个反光层，然后再在第一胶层的表面涂上防硫涂层，如果第一胶层没有填充满碗杯，防硫涂层虽然也能够保护未被覆盖的反光层，但是与第一胶层相比，受热膨胀时更容易对反光层产生一定内应力的拉扯；因此，当防硫涂层位于第一胶层和第二胶层之间时，第一胶层和第二胶层的用量更小，并且能够保护整个反光层、保护防硫涂层，同时能够减小对led出光和散热的影响。

15、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种led防硫封装结构，其特征在于，包括：支架(10)，所述支架(10)上设有碗杯(20)，所述碗杯(20)内壁设有反光层，所述碗杯(20)底部设置有led芯片(21)以及分别连接所述led芯片(21)和所述支架(10)的导线(22)，所述碗杯(20)内部填充有覆盖所述led芯片(21)和所述导线(22)的第一胶层(31)，所述第一胶层(31)表面覆盖有防硫涂层(30)，所述防硫涂层(30)上覆盖有第二胶层(32)，所述第二胶层(32)不低于所述碗杯(20)的顶部。

2.根据权利要求1所述的led防硫封装结构，其特征在于：所述第二胶层(32)的表面与所述碗杯(20)的开口齐平。

3.根据权利要求1所述的led防硫封装结构，其特征在于：所述支架(10)为热沉式支架(10)，所述支架(10)包括支架本体(11)以及设置在所述支架本体(11)上的热沉体(12)，所述碗杯(20)设置在所述热沉体(12)上。

4.根据权利要求3所述的led防硫封装结构，其特征在于：所述支架本体(11)上设有通孔，所述热沉体(12)插接在所述通孔上。

5.根据权利要求3所述的led防硫封装结构，其特征在于：所述热沉体(12)高于所述支架(10)，所述热沉体(12)与所述支架(10)之间形成环形凹槽，所述第二胶层(32)填充所述环形凹槽以覆盖所述热沉体(12)。

6.根据权利要求5所述的led防硫封装结构，其特征在于：所述第一胶层(31)和所述防硫涂层(30)的表面分别凸起呈弧面。

7.根据权利要求6所述的led防硫封装结构，其特征在于：所述第二胶层(32)的表面凸起呈弧面。

8.一种封装工艺，应用于如权利要求1至7任一项的led防硫封装结构，包括步骤：

技术总结
本发明公开了一种LED防硫封装结构及封装工艺，包括支架，所述支架上设有碗杯，所述碗杯内壁设有反光层，所述碗杯底部设置有LED芯片以及分别连接所述LED芯片和所述支架的导线，所述碗杯内部填充有覆盖所述LED芯片和所述导线的第一胶层，所述第一胶层表面覆盖有防硫涂层，所述防硫涂层上覆盖有第二胶层，所述第二胶层不低于所述碗杯的顶部。

技术研发人员：林纬正,黃徐
受保护的技术使用者：广东光沐半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16