一种陶瓷工艺结构的变压器的制作方法

文档序号:36135665发布日期:2023-11-22 21:34阅读:36来源:国知局
一种陶瓷工艺结构的变压器的制作方法

本发明涉及变压器封装,具体为一种陶瓷工艺结构的变压器。


背景技术:

1、变压器是利用电磁感应的原理来改变交流电压的装置,主要构件是初级线圈、次级线圈和铁心,在一些主板设备的变压器使用中,为了保证变压器更加稳定,通常会加点白胶用于固定,来保证变压器的稳定性更好。

2、现有的变压器组件以及半导体通常整体结构紧凑,导致散热效果不好,在主板上使用时,变压器组件以及半导体的热量不便于进行排出,从而影响变压器使用的稳定性。


技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足,本发明提供了一种陶瓷工艺结构的变压器,解决了半导体通常整体结构紧凑,导致散热效果不好的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种陶瓷工艺结构的变压器包括磁芯主体以及内部的陶瓷层电路主体,所述陶瓷层电路主体设置有多层结构,依次叠层设置在磁芯主体的内部;

5、所述磁芯主体分为第一封装磁体和第二封装磁体,所述第一封装磁体与第二封装磁体对称封装成磁芯主体;

6、所述陶瓷层电路主体包括pin针脚和线圈绕组;

7、所述pin针脚设置在磁芯主体的两侧;

8、所述线圈绕组设置在陶瓷层电路主体的表面;

9、所述线圈绕组与pin针脚电性连接。

10、优选的,所述第一封装磁体和第二封装磁体对称设置的两侧露出开口。

11、优选的,所述pin针脚分别穿过开口并形成支架体对磁芯主体进行支撑。

12、优选的,所述线圈绕组设置有同心的多个圈层。

13、优选的,所述第一封装磁体和第二封装磁体对称的位置分别设置有磁心柱体。

14、优选的,所述第一封装磁体和第二封装磁体内置空间及外表绝缘通过半导体塑封工艺封装。

15、本发明公开了一种陶瓷工艺结构的变压器,其具备的有益效果如下:

16、该陶瓷工艺结构的变压器,通过在磁芯主体的内部进行陶瓷层的喷涂,然后在陶瓷层的顶端进行线圈绕组的绘制,通过陶瓷层的特性,可以利用陶瓷层对线圈绕组产生的热量进行导热,从而提升装置整体的散热效果。



技术特征:

1.一种陶瓷工艺结构的变压器,包括磁芯主体(1)以及内部的陶瓷层电路主体(2),其特征在于:所述陶瓷层电路主体(2)设置有多层结构,依次叠层设置在磁芯主体(1)的内部;

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷工艺结构的变压器,其特征在于:所述第一封装磁体(101)和第二封装磁体(102)对称设置的两侧露出开口(104)。

3.根据权利要求2所述的一种陶瓷工艺结构的变压器,其特征在于:所述pin针脚(201)分别穿过开口(104)并形成支架体对磁芯主体(1)进行支撑。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷工艺结构的变压器,其特征在于:所述线圈绕组(202)设置有同心的多个圈层。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷工艺结构的变压器,其特征在于:所述第一封装磁体(101)和第二封装磁体(102)对称的位置分别设置有磁心柱体(103)。

6.根据权利要求1所述的一种陶瓷工艺结构的变压器,其特征在于:所述第一封装磁体(101)和第二封装磁体(102)内置空间及外表绝缘进行半导体塑封工艺封装(105)。


技术总结
本发明公开一种陶瓷工艺结构的变压器,涉及变压器封装领域。该陶瓷工艺结构的变压器包括磁芯主体以及内部的陶瓷层电路主体,所述陶瓷层电路主体设置有多层结构,依次叠层设置在磁芯主体的内部;所述磁芯主体分为第一封装磁体和第二封装磁体,所述第一封装磁体与第二封装磁体对称封装成磁芯主体。该陶瓷工艺结构的变压器,通过在磁芯主体的内部进行陶瓷层的喷涂,然后在陶瓷层的顶端进行线圈绕组的绘制,通过陶瓷层的特性,可以利用陶瓷层对线圈绕组产生的热量进行导热,从而提升装置整体的散热效果。

技术研发人员:邓峰,杜韦静
受保护的技术使用者:惠州小氮科技发展企业(有限合伙)
技术研发日:
技术公布日:2024/1/16
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