芯片组件、芯片组件的制备方法和电子设备与流程

本申请属于电子设备，具体涉及一种芯片组件、芯片组件的制备方法和电子设备。

背景技术：

1、相关技术中，芯片和天线两者是独立的，将两者电连接后应用在手机和手表中能够实现多种功能，比如近场通信功能，但是，相关技术中的芯片和天线需要较大的空间来布局，使其占用了较大的空间，不利于小型化设计。

技术实现思路

1、本申请旨在提供一种芯片组件和电子设备，至少解决芯片和天线布局时占用了较大的空间，不利于小型化设计的问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

3、第一方面，本申请实施例提出了一种芯片组件，包括基板，基板上设有通孔，基板包括相对设置的第一侧和第二侧，通孔贯穿第一侧和第二侧；芯片，封装于第一侧；天线层，设于第二侧，天线层与芯片通过通孔连接。

4、第二方面，本申请实施例提出了一种芯片组件的制备方法，用于如第一方面任一项提出的芯片组件，制备方法包括：将芯片固定在基板的第一侧；在基板的第二侧制备天线层，使天线层通过通孔与芯片连通。

5、第三方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括：如第一方面任一项提出的芯片组件。

6、在本申请的实施例中，芯片组件包括基板和设置在基板第一侧的芯片、设置在基板第二侧的天线层，其中，基板上设置有通孔，通孔贯穿基板，基板第一侧的芯片能够通过通孔与基板第二侧的天线层电连接，实现芯片与基板的通信。本申请提出的芯片组件，将芯片和天线层封装在一起，实现了芯片和天线层的小型化设计，缩小了天线层和芯片整体占用的空间，进而可将芯片和天线层构成的芯片组件整体应用在较小的设备内。

7、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

技术特征：

1.一种芯片组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述基板的所述第一侧设有凹槽，所述通孔位于所述凹槽的周围，所述芯片设于所述凹槽内。

3.根据权利要求2所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片朝向所述天线层的一侧设有粘接件，所述芯片通过所述粘接件与所述凹槽的底壁粘接。

4.根据权利要求2所述的芯片组件，其特征在于，所述凹槽内设有第一封装部，所述芯片通过所述第一封装部封装于所述凹槽内。

5.根据权利要求4所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片上设有第一导电件，所述第一导电件显露于所述第一封装部；

6.根据权利要求5所述的芯片组件，其特征在于，还包括：

7.根据权利要求1至6中任一项所述的芯片组件，其特征在于，还包括：

8.根据权利要求1至6中任一项所述的芯片组件，其特征在于，所述天线层包括线圈和包覆所述线圈的第二封装部，所述线圈设置在所述基板上，所述线圈与所述芯片电连接。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片包括近场通信芯片。

10.一种芯片组件的制备方法，用于如权利要求1至9中任一项所述的芯片组件，其特征在于，所述制备方法包括：

11.根据权利要求10所述的芯片组件的制备方法，其特征在于，还包括：

12.根据权利要求10所述的芯片组件的制备方法，其特征在于，还包括：

13.根据权利要求10所述的芯片组件的制备方法，其特征在于，在所述基板的第二侧制备所述天线层的步骤，具体包括：

14.一种电子设备，其特征在于，包括：

技术总结
本申请公开了一种芯片组件、芯片组件的制备方法和电子设备，芯片组件包括基板，基板上设有通孔，基板包括相对设置的第一侧和第二侧，通孔贯穿第一侧和第二侧；芯片，封装于第一侧；天线层，设于第二侧，天线层与芯片通过通孔连接。

技术研发人员：蒙凯
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16