基板处理方法与流程

本发明涉及一种基板处理方法，更具体地说，涉及一种使用等离子体的基板处理方法。

背景技术：

1、等离子体是指由离子、自由基和电子组成的气体离子态，由极高的温度、强电场或高频电磁场产生。半导体组件制造工艺包括利用等离子体去除基板上膜的灰化工艺或蚀刻工艺。灰化工艺或蚀刻工艺是通过等离子体中所含的离子和自由基粒子与基板上的膜发生碰撞或反应来完成的。

2、灰化工艺或蚀刻工艺在加工室中执行。为了确定已在加工室中完成处理的基板是否有缺陷，作业员必须手动检查基板。当作业员逐个检查每个基板时，检查过程所需的时间会增加，而且由于每个作业员确定基板是否有缺陷的标准不同，因此无法确保确定的客观性。

3、此外，在加工室中安装了由介电质制成的组件。这些组件会在加工室中形成的等离子体处理基板的工艺中损坏。此外，在处理基板的过程中产生的异物(副产品)会附着并沉积在这些组件上。如果组件损坏或组件上附着大量异物，作业员必须对异常组件执行维护操作。但是，即使组件上附着了大量异物，也无法事先进行检查。如果在组件上附着大量异物的情况下使用等离子体处理基板，则无法根据规定的作法去除基板上形成的膜。

技术实现思路

1、本发明的实施例提供一种基板处理方法，用于有效地确定已完成等离子体处理的基板是否有缺陷。

2、本发明的实施例提供一种基板处理方法，用于有效地确定基板处理设备中包括的组件的更换时间。

3、本发明的技术目的并不限于上述技术目的，对于本领域技术人员而言，其他未提及的技术目的将通过以下描述变得显而易见。

4、本发明提供一种基板处理方法。该基板处理方法包括使用等离子体处理基板的边缘区域；以及通过对在处理边缘区域中已完成处理的基板成像来获取待确定影像，将待确定影像与数据库中存储的影像进行比较，并确定在处理边缘区域中处理的基板是否有缺陷，其中，数据库中存储的影像是在获取待确定影像时先前存储在数据库中的已确定为缺陷的基板的缺陷影像。

5、在一实施例中，在获取待确定影像中，如果待确定影像与缺陷影像中的任一个匹配，则确定在处理边缘区域时的处理有缺陷。

6、在一实施例中，如果待确定影像与缺陷影像中的任一个匹配，则将待确定影像存储到数据库中。

7、在一实施例中，如果待确定影像与缺陷影像中的任一个匹配，则对执行边缘区域处理的加工室的组件执行维护操作。

8、在一实施例中，加工室包括：支撑单元，其经配置以支撑基板；介电板，其位于支撑单元上方以面向支撑在支撑单元上的基板的中心区域；以及等离子体源，其在支撑单元上支撑的基板的边缘区域处产生等离子体，其中，组件包括介电板。

9、在一实施例中，当待确定影像与缺陷影像中的任一个匹配时，在待确定影像被存储在数据库中时，与待确定影像匹配的介电板的当前状态的数据被存储在数据库中；且，如果确定待确定后续影像与缺陷影像中的至少任一个匹配，则基于与待确定后续影像匹配的数据确定介电板的更换时间。

10、在一实施例中，基于确定的更换时间计算介电板的更换周期，且根据更换周期计算在处理边缘区域处理的基板的设定数量，且如果在处理边缘区域处理计算出的设定数量的基板，则更换介电板。

11、在一实施例中，在获取待确定影像时，确定待确定影像上显示的边界及缺陷影像上显示的边界，边界位于经等离子体处理的基板的边缘区域与基板的中心区域之间。

12、在一实施例中，在处理边缘区域中，将经处理边缘区域的基板转移到负载锁定室，并在负载锁定室中获取待确定影像。

13、在一实施例中，在负载锁定室中，通过旋转基板对该基板的边缘区域成像来获取待确定影像。

14、本发明提供一种基板处理方法。该基板处理方法包括在加工室处使用等离子体处理基板的边缘区域，该加工室包括等离子体源，其在支撑单元上支撑的基板的边缘区域处产生等离子体、及介电板，其位于支撑单元上方以面向支撑单元；通过对已完成处理的基板成像来获取待确定影像，并确定待确定影像与数据库中存储的影像是否匹配；以及如果待确定影像与数据库中存储的影像中的至少一个匹配，则对介电板执行维护操作。

15、在一实施例中，数据库中存储的影像是先前存储在数据库中的已确定为需要进行维护操作的基板的缺陷影像。

16、在一实施例中，当待确定影像与缺陷影像中的任一个匹配且待确定影像存储在数据库中时，与待确定影像匹配的所述介电板的当前状态的数据被存储在数据库中；且，如果确定待确定后续影像与缺陷影像中的至少任一个匹配，则基于与待确定后续影像匹配的数据确定介电板的更换时间。

17、在一实施例中，基于确定的更换时间计算介电板的更换周期。

18、在一实施例中，根据更换周期计算使用等离子体处理的基板的设定数量，且如果处理计算出的设定数量的基板，则更换介电板。

19、在一实施例中，基于显示待确定影像的边界与显示在缺陷影像上的边界是否匹配来确定待确定影像是否与缺陷影像匹配，且该边界位于经等离子体处理的基板的边缘区域与基板的中心区域之间。

20、在一实施例中，确定待确定影像上显示的边界和缺陷影像上显示的边界，且边界位于经等离子体处理的基板的边缘区域与基板的中心区域之间。

21、根据本发明的一实施例，可确定已使用等离子体完成处理的基板是否有缺陷。

22、根据本发明的一实施例，可确定基板处理设备中包括的组件的更换时间。

23、根据本发明的一实施例，可设定基板处理设备中包括的组件的最佳更换时间。

24、本发明构思的效果并不限于上述效果，本领域技术人员可从以下描述中明显看出其他未提及的效果。

技术特征：

1.一种基板处理方法，其包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的基板处理方法，其中，在获取所述待确定影像中，如果所述待确定影像与所述缺陷影像中的任一个匹配，则确定在处理所述边缘区域时的处理有缺陷。

3.如权利要求2所述的基板处理方法，其中，如果所述待确定影像与所述缺陷影像中的任一个匹配，则将所述待确定影像存储到所述数据库中。

4.如权利要求1所述的基板处理方法，其中，如果所述待确定影像与所述缺陷影像中的任一个匹配，则对执行所述边缘区域处理的加工室的组件执行维护操作。

5.如权利要求4所述的基板处理方法，其中，所述加工室包括：

6.如权利要求5所述的基板处理方法，其中，当所述待确定影像与所述缺陷影像中的任一个匹配时，在所述待确定影像被存储在所述数据库中时，与所述待确定影像匹配的所述介电板的当前状态的数据被存储在所述数据库中；且

7.如权利要求6所述的基板处理方法，其中，基于确定的更换时间计算所述介电板的更换周期；且

8.如权利要求1所述的基板处理方法，其中，在获取所述待确定影像时，确定所述待确定影像上显示的边界及所述缺陷影像上显示的边界；且

9.如权利要求1至8中任一所述的基板处理方法，其中，在处理所述边缘区域中，将经处理所述边缘区域的所述基板转移到负载锁定室，并在所述负载锁定室中获取所述待确定影像。

10.如权利要求9所述的基板处理方法，其中，在负载锁定室中，通过旋转所述基板对所述基板的所述边缘区域成像来获取所述待确定影像。

11.一种基板处理方法，其包括以下步骤：

12.如权利要求11所述的基板处理方法，其中，所述数据库中存储的所述影像是先前存储在所述数据库中的已确定为需要进行所述维护操作的基板的缺陷影像。

13.如权利要求12所述的基板处理方法，其中，当所述待确定影像与所述缺陷影像中的任一个匹配且所述待确定影像被存储在所述数据库中时，与所述待确定影像匹配的所述介电板的当前状态的数据被存储在所述数据库中；且

14.如权利要求13所述的基板处理方法，其中，基于确定的更换时间计算所述介电板的更换周期。

15.如权利要求14所述的基板处理方法，其中，根据所述更换周期计算使用等离子体处理的基板的设定数量，且如果处理计算出的设定数量的基板，则更换所述介电板。

16.如权利要求12至15中任一所述的基板处理方法，其中，基于显示所述待确定影像的边界和显示在所述缺陷影像上的边界是否匹配来确定所述待确定影像是否与所述缺陷影像匹配；且

技术总结
本发明提供一种基板处理方法。该基板处理方法包括使用等离子体处理基板的边缘区域；以及通过对在处理边缘区域中已完成处理的基板成像来获取待确定影像，将待确定影像与数据库中存储的影像进行比较，并确定在处理边缘区域中处理的基板是否有缺陷，其中数据库中存储的影像是在获取待确定影像时先前存储在数据库中的已确定为缺陷的基板的缺陷影像。

技术研发人员：刘光星,金建锺
受保护的技术使用者：PSK有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/11