一种硅铁软磁合金的高精度叠压方法与流程

本发明涉及到硅铁软磁合金叠压加工，尤其涉及一种硅铁软磁合金的高精度叠压方法。

背景技术：

1、硅铁软磁合金是指一种含碳量极低(经退火后，含碳量在0.005％以下)的硅钢片，一般硅含量为0.5％～4.5％，铁中加入硅可以提高其电阻率和最大导磁率。主要用来制造各种变压器、电动机和发电机的铁芯。电工钢板分为两大类，即取向电工钢板和无取向电工钢板。

2、目前在对硅铁软磁合金进行叠压加工时主要是采用人工手动操作的方式来实现硅铁软磁合金在叠压前后的放料以及取料，同时也主要采用一次叠压成型工艺来实现对硅铁软磁合金的叠压加工，在上述叠压工艺下虽然能够实现硅铁软磁合金的叠压成型，但是人工手动取放会增加工人劳动强度，同时还会使得硅铁软磁合金的叠压加工过程较为繁琐，从而降低硅铁软磁合金的叠压加工效率，而且采用一次叠压成型工艺容易在叠压过程中因硅铁软磁合金的偏移滑动而使得硅铁软磁合金的叠压加工质量较差。

技术实现思路

1、本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种硅铁软磁合金的高精度叠压方法。

2、本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

3、一种硅铁软磁合金的高精度叠压方法，它包括以下步骤：

4、步骤1：原料板裁切，根据待叠压的硅铁软磁合金的尺寸来将硅铁软磁合金进原料板行合理划分，并将通过支撑吸附的方式来将对原料板以连续裁切的方式进行裁切；

5、步骤2：硅铁软磁合金限位定型，将步骤1中加工后的硅铁软磁合金以层压的方式放置在预先准备好的上开口结构的自动排料模具内，并在放置时预先在每层硅铁软磁合金表面涂覆粘接剂，以便在硅铁软磁合金放置后实现初步定型；

6、步骤3：硅铁软磁合金叠压成型，将按压块压入到步骤2中的自动排料模具内，便可实现硅铁软磁合金的最终叠压成型；

7、步骤4：硅铁软磁合金的成型取料，叠压成型后，只需将成型后的硅铁软磁合金由自动排料模具下侧取出，并实现模具底端的重新闭合，便可重复上述叠压操作，以实现对硅铁软磁合金的叠压成型。

8、进一步的，所述步骤1中合理划分可以实现原料板的最大限度的利用，有效避免原料板在裁切时因裁切方式不合理而导致原料板的过多浪费，在提升原料板利用率的同时节省硅铁软磁合金的叠压成本。

9、进一步的，所述步骤1中原料板在固定时主要是采用负压吸附的方式实现原料板的固定，同时在连续裁切时主要是采用激光裁切方式进行剪切，采用负压吸附的方式可以实现原料板在裁切过程中的有效固定，避免原料板在裁切过程中发生偏移，采用激光切割可以有效提升原料板的裁切精度，从而确保硅铁软磁合金最终的裁切质量。

10、进一步的，所述步骤2中的自动排料模具为一个上开口式的模具与模具底端处的自动排料机构构成，这样设计可以提升在硅铁软磁合金叠压加工的过程中的自动化程度，从而方便硅铁软磁合金的高效叠压加工。

11、进一步的，所述步骤2中在层压上料时主要是借助机械手来实现的，确保硅铁软磁合金的上料效率。

12、本发明的有益效果在于：

13、本发明采用二次叠压、自动上料与自动排料相结合的叠压方式来实现对硅铁软磁合金的叠压加工，一方面采用分次叠压方式有效避免了硅铁软磁合金在叠压时的偏移滑动，提升了硅铁软磁合金的叠压加工质量，另一方面有效提升了硅铁软磁合金的叠压的自动化程度，既节省了人力，又提高了硅铁软磁合金的叠压加工效率。

技术特征：

1.一种硅铁软磁合金的高精度叠压方法，其特征在于：它包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种硅铁软磁合金的高精度叠压方法，其特征在于：所述步骤1中合理划分可以实现原料板的最大限度的利用，有效避免原料板在裁切时因裁切方式不合理而导致原料板的浪费较为严重。

3.根据权利要求1所述的一种硅铁软磁合金的高精度叠压方法，其特征在于：所述步骤1中原料板在固定时主要是采用负压吸附的方式实现原料板的固定，同时在连续裁切时主要是采用激光裁切方式进行剪切。

4.根据权利要求1所述的一种硅铁软磁合金的高精度叠压方法，其特征在于：所述步骤2中的自动排料模具为一个上开口式的模具与模具底端处的自动排料机构构成。

5.根据权利要求1所述的一种硅铁软磁合金的高精度叠压方法，其特征在于：所述步骤2中在层压上料时主要是借助机械手来实现的。

技术总结
本发明公开了一种硅铁软磁合金的高精度叠压方法，它包括以下步骤：步骤1：原料板裁切，根据待叠压的硅铁软磁合金的尺寸来将硅铁软磁合金进原料板行合理划分，并将通过支撑吸附的方式来将对原料板以连续裁切的方式进行裁切。有益效果在于：本发明采用二次叠压、自动上料与自动排料相结合的叠压方式来实现对硅铁软磁合金的叠压加工，一方面采用分次叠压方式有效避免了硅铁软磁合金在叠压时的偏移滑动，提升了硅铁软磁合金的叠压加工质量，另一方面有效提升了硅铁软磁合金的叠压的自动化程度，既节省了人力，又提高了硅铁软磁合金的叠压加工效率。

技术研发人员：朱继乔,刘慧丹
受保护的技术使用者：湖南宏旺新材料科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15