一种新型模块二极管生产工艺的制作方法

本发明属于模块二极管制造，具体涉及一种新型模块二极管生产工艺。

背景技术：

1、目前市场上的模块二极管普遍存在:电压滞后、工作温度过热、受限于正向电流和反向电压、加工工艺复杂、存在虚焊难以控制、成本高等缺陷,在这样的前提下开发了一种新型模块二极管生产工艺。

2、模块二级管经过长时间的发展,现已发展成集成电路、智能卡、微控制器、继电器等多种电子器件。由于几乎所有的电子产品都依赖于二极管，因此二极管的发展对未来电子行业发展至关重要，其影响范围巨大。

3、模块二极管现已发展成集成电路、智能卡、微控制器、继电器等多种电子器件。由于几乎所有的电子产品都依赖于二极管，因此二极管的发展对未来电子行业发展至关重要，其影响范围巨大。

4、目前市场上的模块二极管生产工艺主要是:框架入料→刷锡膏上芯片→固晶点锡→打跳线→真空焊接→模压→去胶料→成型固化→电镀→切筋成型→测试→打标→包装，共13个步骤。

技术实现思路

1、为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

2、一种新型模块二极管生产工艺，包括一下步骤：

3、步骤一：开料，将达标的紫铜板材的数量预备至指定操作地点，同时将预先操作的基础工具准备好；

4、步骤二：冲压工序，将预备的紫铜板材放入冲压床内冲压成型，成型后的紫铜板材作为电机板块；

5、步骤三：固晶刷锡，将芯片通过刷锡的方式加以固定，固定完芯片的电极板块芯片安装固定工序；

6、步骤四：塑封，利用模具注塑成型；将将整组技术电极板块送至模具内完成注塑灌封工序；

7、步骤五：电镀，采用专用清洗电镀设备将成品完成电镀处理；

8、步骤六：检查，检查零件的外观，尺寸，镀层等，确保质量符合要求；

9、步骤七：出品包装。

10、进一步，所述步骤二中，一次性整体冲压成型钉头，单个产品冲压耗时为60s/50pcs=1.2s。

11、更进一步，所述步骤三中，一次塑封模块二级管所需的塑封温度位110～115℃；而其一次塑封耗时为45s/60pcs=0.75s。

12、更进一步，所述步骤六中，在配合检查零部件的过程中，无需提供取件过程，因此产品生产完成后没有取件耗时,直接是单个产品，预计单个产品总耗时为3.95s。

13、本发明的有益效果为：

14、一次整体冲压成型钉头：单个产品冲压耗时：60s/50pcs=1.2s ,一次塑封模块二级管:塑封温度110～115℃和塑封耗时45s/60pcs=0.75s ,二次刷锡耗时:2s,产品生产完成后没有取件耗时,直接是单个产品，预计单个产品总耗时:3.95s;发明结构共6个工艺步骤;结构简单,成本低,生产工艺优化,高合格率,等问题,极大的降低了成本，提高普及利用率。

技术特征：

1.一种新型模块二极管生产工艺，包括一下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种新型模块二极管生产工艺，其特征是：所述步骤二中，一次性整体冲压成型钉头，单个产品冲压耗时为60s/50pcs=1.2s。

3.根据权利要求1所述的一种新型模块二极管生产工艺，其特征是：所述步骤三中，一次塑封模块二级管所需的塑封温度位110～115℃；而其一次塑封耗时为45s/60pcs=0.75s。

4.根据权利要求1所述的一种新型模块二极管生产工艺，其特征是：所述步骤六中，在配合检查零部件的过程中，无需提供取件过程，因此产品生产完成后没有取件耗时,直接是单个产品，预计单个产品总耗时为3.95s。

技术总结
本发明一种新型模块二极管生产工艺开料，准备材料、工具等等；冲压，用冲床把紫铜板材进行冲压成型；固晶刷锡:利用刷锡固定芯片；塑封，利用模具注塑成型；电镀，利用专用清洗电镀设备把成品进行电镀处理;检查:检查零件的外观、尺寸、镀层等,确保质量符合要求。一次整体冲压成型钉头：单个产品冲压耗时：60s/50Pcs=1.2s,一次塑封模块二级管:塑封温度110～115℃和塑封耗时45s/60Pcs=0.75s,二次刷锡耗时:2s,产品生产完成后没有取件耗时,直接是单个产品，预计单个产品总耗时:3.95s;发明结构共6个工艺步骤;结构简单,成本低,生产工艺优化,高合格率,等问题,极大的降低了成本，提高普及利用率。

技术研发人员：陈泽鹏,沈文生,张浩
受保护的技术使用者：江苏泽润新能科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16