一种连接器结构的制作方法

本公开涉及电磁屏蔽的，尤其涉及一种连接器结构。

背景技术：

1、电磁干扰(electromagnetic interference，emi)是影响线缆信号并降低信号完好性的电子噪音，emi的存在会对网络硬件(例如服务器)、笔记本、电话等电子设备的正常运行产生不利影响。

2、连接器作为电子设备中不可或缺的元器件，其主要作用在于实现信号传输以及设备之间的电能传输，因此连接器的电磁屏蔽效果直接影响电子设备的运行。目前在连接器结构上设置的屏蔽层，无法实现屏蔽层的360度连续接地，从而破坏屏蔽的完整性，影响屏蔽效果。

技术实现思路

1、本公开提供了一种连接器结构，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。

2、本公开提供了一种连接器结构，所述连接器结构包括：

3、连接器公端，所述连接器公端包括公端主体和公端引针；所述公端主体的一端连接有线缆，所述线缆的外围被导电布覆盖，所述线缆与所述公端主体连接处周向粘性覆盖屏蔽布。

4、在一可实施方式中，所述线缆与所述公端主体的连接处设置有连接件用于固定所述屏蔽布。

5、在一可实施方式中，所述连接器公端还包括公端屏蔽墙，所述公端屏蔽墙为良导体材料制成的矩形封闭结构且所述公端屏蔽墙的底面与所述公端主体相连；所述公端引针在所述公端屏蔽墙内。

6、在一可实施方式中，所述导电布外还设置有绝缘层，所述绝缘层沿着所述线缆的轴向方向延伸设置。

7、在一可实施方式中，还包括：

8、连接器母端，能够与所述连接器公端电连接；所述连接器母端包括母端底座和母端引针；所述母端底座与固定所述连接器母端的pcb板接地端连接。

9、在一可实施方式中，所述连接器母端还包括母端屏蔽墙，所述母端屏蔽墙为良导体材料制成的矩形封闭结构且所述母端屏蔽墙的底面与所述母端底座相连；所述母端引针在所述母端屏蔽墙内。

10、在一可实施方式中，所述母端屏蔽墙设置两个，两个所述母端屏蔽墙之间形成屏蔽槽；当所述连接器母端与所述连接器公端电连接时，所述公端屏蔽墙插入所述屏蔽槽内。

11、在一可实施方式中，所述屏蔽槽内设置有弹片，所述弹片的截面呈u型，所述弹片的一侧与其中一个所述母端屏蔽墙抵接，所述弹片的另一侧与另一个所述母端屏蔽墙卡合连接。

12、在一可实施方式中，所述弹片的两侧侧壁上分别开设有通槽；所述弹片的底面上设置有定位部，所述屏蔽槽的槽底开设有与所述定位部配合的定位孔。

13、在一可实施方式中，所述母端底座的底面上焊接有多个接地引脚；所述母端底座上固定有用于支撑所述公端主体的支撑台，与所述公端主体相对的所述支撑台的表面上设置有凸起部，所述凸起部与所述屏蔽布接触。

14、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

技术特征：

1.一种连接器结构，其特征在于，所述连接器结构包括：

2.根据权利要求1所述的连接器结构，其特征在于，所述线缆与所述公端主体的连接处设置有连接件用于固定所述屏蔽布。

3.根据权利要求1所述的连接器结构，其特征在于，所述连接器公端还包括公端屏蔽墙，所述公端屏蔽墙为良导体材料制成的矩形封闭结构且所述公端屏蔽墙的底面与所述公端主体相连；所述公端引针在所述公端屏蔽墙内。

4.根据权利要求1所述的连接器结构，其特征在于，所述导电布外还设置有绝缘层，所述绝缘层沿着所述线缆的轴向方向延伸设置。

5.根据权利要求3所述的连接器结构，其特征在于，还包括：

6.根据权利要求5所述的连接器结构，其特征在于，所述连接器母端还包括母端屏蔽墙，所述母端屏蔽墙为良导体材料制成的矩形封闭结构且所述母端屏蔽墙的底面与所述母端底座相连；所述母端引针在所述母端屏蔽墙内。

7.根据权利要求6所述的连接器结构，其特征在于，所述母端屏蔽墙设置两个，两个所述母端屏蔽墙之间形成屏蔽槽；当所述连接器母端与所述连接器公端电连接时，所述公端屏蔽墙插入所述屏蔽槽内。

8.根据权利要求7所述的连接器结构，其特征在于，所述屏蔽槽内设置有弹片，所述弹片的截面呈u型，所述弹片的一侧与其中一个所述母端屏蔽墙抵接，所述弹片的另一侧与另一个所述母端屏蔽墙卡合连接。

9.根据权利要求7所述的连接器结构，其特征在于，所述弹片的两侧侧壁上分别开设有通槽；所述弹片的底面上设置有定位部，所述屏蔽槽的槽底开设有与所述定位部配合的定位孔。

10.根据权利要求5所述的连接器结构，其特征在于，所述母端底座的底面上焊接有多个接地引脚；所述母端底座上固定有用于支撑所述公端主体的支撑台，与所述公端主体相对的所述支撑台的表面上设置有凸起部，所述凸起部与所述屏蔽布接触。

技术总结
本公开提供了一种连接器结构，涉及电磁屏蔽的技术领域，所述连接器结构包括：连接器公端，所述连接器公端包括公端主体和公端引针；所述公端主体的一端连接有线缆，所述线缆的外围被导电布覆盖，所述线缆与所述公端主体连接处周向粘性覆盖屏蔽布。

技术研发人员：许振玲,杨小红
受保护的技术使用者：联想（北京）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15