一种晶圆传送方法、装置以及系统与流程

本发明涉及晶圆加工设备，特别涉及一种晶圆传送方法、装置以及系统。

背景技术：

1、目前，在单片式晶圆传送领域，晶圆传送机构在晶圆取放的结构上大都是采用双夹持结构；其中一个夹持结构能够实现在晶圆交换位a取一片待加工晶圆，在晶圆加工位b放该片待加工晶圆的动作；另一个夹持结构能够实现在晶圆加工位b取一片已加工晶圆，在晶圆交换位a放该片已加工晶圆的动作；双夹持结构的晶圆传送机构在点对点的传送模式下，能够非常高效的实现晶圆传送需求。但是随着晶圆传送模式的快速发展，一点对多点、多点对多点的传送需求已经成为发展的主流，出现晶圆加工位bx、晶圆加工位by相近时间完成加工，同时等待晶圆传送机构进行晶圆取放的情况，由于传送效率不佳而影响加工效率的情况。所以目前的结构在传送效率上已经很难满足最新的传送模式的需求。急需开发新型的晶圆取放机构实现一点对多点、多点对多点的传送需求。

技术实现思路

1、本发明提出了一种晶圆传送方法、装置以及系统，以提高晶圆的传送效率。

2、为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、第一方面，本发明提供了一种晶圆传送方法，包括以下步骤：

4、获取晶圆加工位b的晶圆取放需求；

5、执行晶圆加工位bx的晶圆取放需求，获取领先完成加工任务的两个晶圆加工位by、bz完成加工任务所需所需的时间为ty、tz，ty<tz；

6、判断时间ty、tz及晶圆传送时间是否满足预设条件；若满足预设条件则先去晶圆加工位by执行晶圆取放需求；否则，返回晶圆交换位a执行晶圆取放需求。

7、可选的，上述晶圆传送方法中，预设条件包括：ty≤t1，其中：

8、t1为晶圆传送装置在晶圆加工位b之间运动所需时间。

9、可选的，上述晶圆传送方法中，预设条件还包括：当ty＞t1，且ty≥t+2t，其中：

10、t1为晶圆传送装置在晶圆加工位b之间运动所需时间；

11、t为晶圆传送装置从晶圆交换位a到所有晶圆加工位b位来回时间；

12、t为晶圆传送装置到位后执行一取一放晶圆所需时间。

13、可选的，上述晶圆传送方法中，预设条件还包括：当ty＞t1，ty＜t+2t，且tz≥ty+t+2t，其中：

14、t1为晶圆传送装置在晶圆加工位b之间运动所需时间；

15、t为晶圆传送装置从晶圆交换位a到所有晶圆加工位b位来回时间；

16、t为晶圆传送装置到位后执行一取一放晶圆所需时间。

17、可选的，上述晶圆传送方法中，预设条件还包括：当ty＞t1，ty＜t+2t，tz＜ty+t+2t，且t不等≥t等，其中：

18、t1为晶圆传送装置在晶圆加工位b之间运动所需时间；

19、t为晶圆传送装置从晶圆交换位a到所有晶圆加工位b位来回时间；

20、t不等为不等晶圆加工位by的晶圆取放需求的加工制程等待时间，t不等＝t+2t-ty；

21、t等为等待晶圆加工位by的晶圆取放需求的加工制程等待时间，＝ty+2t+2t-tz；

22、t为晶圆传送装置到位后执行一取一放晶圆所需时间。

23、第二方面，本发明提供了一种晶圆传送装置，用于按照上述任一项的晶圆传送方法移动，晶圆传送装置包括晶圆传送机构、多轴机器人和晶圆取放机构，其中：

24、晶圆传送机构用于在晶圆交换位和多个晶圆加工位之间移动；

25、多轴机器人设置于晶圆传送机构上，以调整晶圆取放机构的取放角度；

26、晶圆取放机构设置于多轴机器人上以取放晶圆。

27、可选的，上述晶圆传送装置中，晶圆取放机构包括多个取放夹持结构，多个取放夹持结构由上往下布置。

28、可选的，上述晶圆传送装置中，晶圆取放机构包括四个取放夹持结构，分别为第一取放夹持结构、第二取放夹持结构、第三取放夹持结构和第四取放夹持结构，其中，第一取放夹持结构和第三取放夹持结构为一组，其中一个执行取晶圆动作，另一个执行放晶圆动作；第二取放夹持结构和第四取放夹持结构为一组，其中一个执行取晶圆动作，另一个执行放晶圆动作。

29、第三方面，本发明提供了一种晶圆传送系统，包括晶圆交换位、多个晶圆加工位、晶圆传送装置和控制器；

30、控制器执行以下步骤：

31、获取晶圆加工位b的晶圆取放需求；

32、执行晶圆加工位bx的晶圆取放需求，获取最领先的两个晶圆加工位by、bz完成加工所需时间分别为ty、tz，ty<tz；

33、判断时间ty和tz是否满足预设条件；若满足预设条件则先去晶圆加工位by执行晶圆取放需求；否则返回晶圆交换位a执行晶圆取放需求。

34、可选的，上述晶圆传送系统中，控制器集成于晶圆传送装置上。

35、由上述技术方案可以看出，本发明的晶圆传送方法通过计算晶圆加工位需求时间、晶圆传送机构来返等时间进行判断，执行后续晶圆取放动作，实现提前规划路径的功能。可以适用于一点对多点、多点对多点的晶圆传送模式，确保在单位时间能够处理更多的晶圆传送需求，提高晶圆的传送效率。

技术特征：

1.一种晶圆传送方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的晶圆传送方法，其特征在于，所述预设条件包括：ty≤t1，其中：

3.如权利要求1所述的晶圆传送方法，其特征在于，所述预设条件还包括：当ty＞t1，且ty≥t+2t，其中：

4.如权利要求1所述的晶圆传送方法，其特征在于，所述预设条件还包括：当ty＞t1，ty＜t+2t，且tz≥ty+t+2t，其中：

5.如权利要求1所述的晶圆传送方法，其特征在于，所述预设条件还包括：当ty＞t1，ty＜t+2t，tz＜ty+t+2t，且t不等≥t等，其中：

6.一种晶圆传送装置，其特征在于，用于按照权利要求1至5中任一项所述的晶圆传送方法移动，所述晶圆传送装置包括晶圆传送机构、多轴机器人和晶圆取放机构，其中：

7.如权利要求6所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述晶圆取放机构包括多个取放夹持结构，多个取放夹持结构由上往下布置。

8.如权利要求7所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述晶圆取放机构包括四个取放夹持结构，分别为第一取放夹持结构、第二取放夹持结构、第三取放夹持结构和第四取放夹持结构，其中，第一取放夹持结构和第三取放夹持结构为一组，其中一个执行取晶圆动作，另一个执行放晶圆动作；第二取放夹持结构和第四取放夹持结构为一组，其中一个执行取晶圆动作，另一个执行放晶圆动作。

9.一种晶圆传送系统，其特征在于，包括晶圆交换位、多个晶圆加工位、如权利要求6至8中任一项所述的晶圆传送装置和控制器；

10.如权利要求9所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述控制器集成于所述晶圆传送装置上。

技术总结
本发明公开了一种晶圆传送方法、装置以及系统，包括获取晶圆加工位B的晶圆取放需求；执行晶圆加工位Bx的晶圆取放需求，获取最领先的两个晶圆加工位By、Bz完成加工所需时间分别为Ty、Tz，Ty<Tz；判断时间Ty和Tz是否满足预设条件；若满足预设条件则先去晶圆加工位By执行晶圆取放需求；否则返回晶圆交换位A执行晶圆取放需求。本发明的晶圆传送方法通过计算晶圆加工位需求时间、晶圆传送机构来返等时间进行判断，执行后续晶圆取放动作，实现提前规划路径的功能。可以适用于一点对多点、多点对多点的晶圆传送模式，确保在单位时间能能够处理更多的晶圆传送需求，提高晶圆的传送效率。

技术研发人员：陆赛浩,徐铭,陈丁堃
受保护的技术使用者：江苏启微半导体设备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16