一种芯片封装结构、WiFi6芯片以及物联网设备的制作方法

本发明涉及芯片封装，尤其涉及一种芯片封装结构、wifi6芯片以及物联网设备。

背景技术：

1、万物互联时代，无线局域网络（wireless local area network，wlan)广泛应用于日常生活，与每个个人、家庭以及企业等息息相关，其中wifi6 路由（access point，ap）也已经走进每一个家庭或企业中，物联网（internet of things，简称iot）类终端设备也层出不穷。

2、由于消费者对网络速率、延时、网络体验等需求越来越高，从而对无线通信设备的要求日益渐高，其中无线通信芯片的射频（radio frequency，rf）性能最为关键。目前终端iot类wifi6芯片市场竞争激烈，裸片（die size）尺寸和封装小型化成为成本控制的一个主要方向，由于封装小型化的趋势，裸片的物理空间减小，集成电路的引脚可能会变成具有天线特性的辐射干扰源，从而影响芯片的rf性能，甚至导致芯片的rf性能不稳定或者变差。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种芯片封装结构、wifi6芯片以及物联网设备，用于解决集成电路的引脚可能会变成具有天线特性的辐射干扰源，从而影响芯片的rf性能，甚至导致芯片的rf性能不稳定或者变差的技术问题。

2、第一方面，本发明提供一种芯片封装结构，包括：裸片以及分别设置在裸片四个顶角区域的功能性模块。功能性模块至少包括：射频模块、电源管理模块、高频晶体模块和高速信号模块。射频模块设置在裸片的第一顶角区域，电源管理模块设置在裸片的第二顶角区域，第一顶角区域与第二顶角区域分别位于裸片的目标对角线的两端；所述目标对角线的长度大于或者等于其他任一对角线的长度。高频晶体模块靠近第三顶角区域设置，且高频晶体模块的管脚与射频模块的管脚垂直设置，高速信号模块靠近第四顶角区域设置，且高速信号模块的管脚与射频模块的管脚平行设置。

3、与现有技术相比，本发明提供的芯片封装结构中，射频模块设置在裸片的第一顶角区域，电源管理模块设置在裸片的第二顶角区域，第一顶角区域与第二顶角区域分别位于裸片的目标对角线的两端，且目标对角线的长度大于或者等于其他任一对角线的长度，使得射频模块可以最大程度的远离电源管理模块，从而提高电源管理模块和射频模块的隔离度。高频晶体模块靠近第三顶角区域设置，且高频晶体模块的管脚与射频模块的管脚垂直设置，从而在利用打线对高频晶体模块的管脚以及射频模块的管脚进行封装时，使得高频晶体模块的管脚与射频模块的管脚垂直，同时，高频晶体模块的打线也能够与射频模块的打线垂直，同样能够在一定程度上提高高频晶体模块与射频模块的隔离度。此外，高速信号模块靠近第四顶角区域设置，且高速信号模块的管脚与射频模块的管脚平行设置，基于此，高速信号模块也能够最大程度的远离高频晶体模块，继而提高高速信号模块和高频晶体模块的隔离度。由此可知，本发明提供的芯片封装结构通过对功能性模块的布局设置，能够最大程度的提高射频模块与电源管理模块之间的隔离度、射频模块与高频晶体模块之间的隔离度，以及高频晶体模块和高速信号模块之间的隔离度，使得在裸片的尺寸趋于小型化时，最大程度的避免管脚之间的辐射干扰，最终提高芯片的rf性能。

4、在一种可选方式中，所述芯片封装结构还包括设置于所述裸片上的多个通用输入输出模块，多个所述通用输入输出模块依次沿所述裸片的外沿排布，且分别设置在每两个所述功能性模块的管脚之间。

5、在一种可选方式中，所述通用输入输出模块的数量为四个，第一通用输入输出模块设置于所述射频模块与所述高频晶体模块之间，第二通用输入输出模块设置于所述高频晶体模块与所述电源管理模块之间，第三通用输入输出模块设置于所述电源管理模块与所述高速信号模块之间，第四通用输入输出模块设置于所述高速信号模块与所述射频模块之间。

6、在一种可选方式中，所述裸片的形状为矩形。

7、在一种可选方式中，所述射频模块的管脚至少包括射频输入输出管脚，所述射频输入输出管脚靠近所述第一顶角区域排布，且设置于所述第一顶角区域和所述第三顶角区域共用的第一边沿。所述高频晶体模块的管脚包括两个时钟管脚，两个所述时钟管脚均靠近所述第三顶角区域排布，且均设置于所述第二顶角区域与所述第三顶角区域共用的第二边沿。

8、在一种可选方式中，所述射频模块的管脚还包括四个射频电源管脚，四个所述电源管脚均靠近所述射频输入输出管脚排布，且分别设置在所述第一边沿，以及第一顶角区域和第四顶角区域共用的第三边沿。

9、在一种可选方式中，所述电源管理模块的管脚包括五个电源管理管脚，五个所述电源管理管脚均靠近所述第二顶角区域排布，且分别设置在所述第二边沿，以及所述第二顶角区域和所述第四顶角区域共用的第四边沿。

10、在一种可选方式中，所述高速信号模块的管脚包括多个数据通路管脚，多个所述数据通路管脚均靠近所述第四顶角区域，且分别设置在所述第二顶角区域和所述第四顶角区域共用的第四边沿。

11、第二方面，本发明还提供一种wifi6芯片，所述wifi6芯片应用上述第一方面技术方案所述的芯片封装结构进行封装。

12、与现有技术相比，本发明提供的wifi6芯片的有益效果与第一方面或第一方面任一可能的实现方式描述的芯片封装结构的有益效果相同，此处不做赘述。

13、第三方面，本发明还提供一种物联网设备，所述物联网设备包括上述第二方面技术方案所述的wifi6芯片。

14、与现有技术相比，本发明提供的物联网设备的有益效果与第二方面的实现方式描述的wifi6芯片的有益效果相同，此处不做赘述。

技术特征：

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：裸片以及分别设置在所述裸片四个顶角区域的功能性模块；所述功能性模块至少包括：射频模块、电源管理模块、高频晶体模块和高速信号模块；

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括设置于所述裸片上的多个通用输入输出模块，多个所述通用输入输出模块沿所述裸片的外沿依次排布，且分别设置在每两个所述功能性模块的管脚之间。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述通用输入输出模块的数量为四个，第一通用输入输出模块设置于所述射频模块与所述高频晶体模块之间，第二通用输入输出模块设置于所述高频晶体模块与所述电源管理模块之间，第三通用输入输出模块设置于所述电源管理模块与所述高速信号模块之间，第四通用输入输出模块设置于所述高速信号模块与所述射频模块之间。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述裸片的形状为矩形。

5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述射频模块的管脚至少包括射频输入输出管脚，所述射频输入输出管脚靠近所述第一顶角区域排布，且设置于所述第一顶角区域和所述第三顶角区域共用的第一边沿；

6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述射频模块的管脚还包括四个射频电源管脚，四个所述电源管脚均靠近所述射频输入输出管脚排布，且分别设置在所述第一边沿，以及第一顶角区域和第四顶角区域共用的第三边沿。

7.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述电源管理模块的管脚包括五个电源管理管脚，五个所述电源管理管脚均靠近所述第二顶角区域排布，且分别设置在所述第二边沿，以及所述第二顶角区域和所述第四顶角区域共用的第四边沿。

8.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述高速信号模块的管脚包括多个数据通路管脚，多个所述数据通路管脚均靠近所述第四顶角区域，且分别设置在所述第二顶角区域和所述第四顶角区域共用的第四边沿。

9.一种wifi6芯片，其特征在于，所述wifi6芯片应用如权利要求1~8任一项所述的芯片封装结构进行封装。

10.一种物联网设备，其特征在于，所述物联网设备包括权利要求9所述的wifi6芯片。

技术总结
本发明公开一种芯片封装结构、WiFi6芯片以及物联网设备，涉及芯片封装技术领域，以提高芯片隔离度。所述芯片封装结构包括：裸片以及分别设置在裸片四个顶角区域的功能性模块。功能性模块至少包括：射频模块、电源管理模块、高频晶体模块和高速信号模块。射频模块设置在裸片的第一顶角区域，电源管理模块设置在裸片的第二顶角区域，第一顶角区域与第二顶角区域分别位于裸片的目标对角线的两端；目标对角线的长度大于或者等于其他任一对角线的长度。高频晶体模块靠近第三顶角区域设置，且高频晶体模块的管脚与射频模块的管脚垂直设置，高速信号模块靠近第四顶角区域设置，且高速信号模块的管脚与射频模块的管脚平行设置。

技术研发人员：请求不公布姓名
受保护的技术使用者：成都爱旗科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15