一种屏蔽电感的制造方法及屏蔽电感与流程

本发明涉及电感加工技术，特别涉及一种屏蔽电感的制造方法及屏蔽电感。

背景技术：

1、电感是一种被动电子元器件，具有阻止通过其中电流变化的特性。根据法拉第电磁感应定律，电流通过电感时，电感会产生电场和磁场，会对周围其他的电子元器件造成干扰。周围其他电子元器件也会对电感造成电磁干扰。目前防止电感和周围电子元器件之间互相干扰的方法是在电感上设置具有电磁屏蔽功能的屏蔽装置，例如屏蔽罩、金属屏蔽层等。现有的屏蔽罩通常是由金属片加工而成，再将金属片粘结到电感本体上，虽然可有效起到电磁屏蔽的作用，但会增大电感整体的尺寸，占用更大的空间，不利于电路板布局。现有的金属屏蔽层通常由电镀、溅镀或物理气相沉积方式直接形成于电感本体表面，对加工环境要求严格，且加工效率低。

技术实现思路

1、本发明提供了一种屏蔽电感的制造方法及按照该方法制造出来的屏蔽电感，在屏蔽单元上设磁性粉末，再通过压制将屏蔽单元上的磁性粉末与电感本体压实，屏蔽单元与电感本体结合更紧密且制造工艺简单，加工效率高。

2、本发明提供一种屏蔽电感的制造方法，包括以下步骤：s1：提供磁性粉末，将磁性粉末与胶水混合均匀得到浆料；s2：提供一金属片，在所述金属片表面涂布浆料得到屏蔽片；s3：将所述屏蔽片分割为多个屏蔽单元；s4：将屏蔽单元、磁性粉末、线圈模压得到屏蔽电感。

3、进一步的是：步骤s4包括将屏蔽单元与磁性粉末和/或磁芯模压屏蔽屏蔽磁芯，再将屏蔽磁芯与线圈模压得到屏蔽电感。

4、进一步的是：步骤s4包括将磁性粉末和线圈模压得到电感本体，再将屏蔽单元与电感本体模压得到屏蔽电感。

5、进一步的是：所述模压包括冷压和热压。

6、进一步的是：步骤s2包括对屏蔽片进行烘烤。

7、进一步的是：步骤s3包括将屏蔽单元折叠形成屏蔽罩，所述屏蔽罩包括底壁和至少一侧壁。

8、本申请还提供一种按照上述方法制备而成的屏蔽电感；包括电感本体和屏蔽层；所述电感本体具有顶面、底面和侧面；所述屏蔽单元至少部分覆盖电感的底面。。

9、进一步的是：所述屏蔽单元完全覆盖电感的底面、至少部分覆盖一组相对的侧面。

10、本发明的有益效果为：本申请在金属片表面设置磁性粉末形成屏蔽单元，再通过压制将屏蔽单元表面的磁性粉末与电感本体的磁性粉末压实形成致密结构，从而使得屏蔽单元与电感本体紧密结合，因此本申请中的屏蔽单元相较于传统胶粘的金属屏蔽壳具有连接更紧密、占用空间更小的优点，且工艺相较电镀、溅镀或物理气相沉积更简单，对制造环境要求较低，且加工效率更高。由于屏蔽单元与电感本体经过模压，屏蔽电感的外表面平整，屏蔽单元与电感本体之间更不易产生间隙，即不易漏磁，电磁屏蔽特性更好，且占用较小的电路板空间，便于电路布局。

技术特征：

1.一种屏蔽电感的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种屏蔽电感的制造方法，其特征在于：步骤s4包括将屏蔽单元与磁性粉末和/或磁芯模压形成屏蔽磁芯，再将屏蔽磁芯与线圈模压得到屏蔽电感。

3.根据权利要求1所述的一种屏蔽电感的制造方法：其特征在于：步骤s4包括将磁性粉末和线圈模压得到电感本体，再将屏蔽单元与电感本体模压得到屏蔽电感。

4.根据权利要求2或3所述的一种屏蔽电感的制造方法：其特征在于：所述模压包括冷压和热压。

5.根据权利要求1所述的一种屏蔽电感的制造方法，其特征在于：步骤s2包括对屏蔽片进行烘烤。

6.根据权利要求1所述的一种屏蔽电感的制造方法，其特征在于：步骤s3包括将屏蔽单元折叠形成屏蔽罩，所述屏蔽罩包括底壁和至少一侧壁。

7.一种屏蔽电感，其特征在于：按照权利要求1至权利要求6任意一项的方法制备而成。；包括电感本体和屏蔽层；所述电感本体具有顶面、底面和侧面；所述屏蔽单元至少部分覆盖电感的顶面。

8.根据权利要求7所述一种屏蔽电感，其特征在于：所述屏蔽单元完全覆盖电感的底面、至少部分覆盖一组相对的侧面。

技术总结
本发明涉及一种屏蔽电感制造方法及屏蔽电感，具体包括以下步骤：S1：提供磁性粉末，将磁性粉末与胶水混合均匀得到浆料；S2：提供一金属片，在所述金属片表面涂布浆料得到屏蔽片；S3：将所述屏蔽片分割为多个屏蔽单元；S4：将屏蔽单元、磁性粉末、线圈模压得到屏蔽电感。本申请在金属片表面设置磁性粉末形成屏蔽单元，再通过压制将屏蔽单元表面的磁性粉末与电感本体的磁性粉末压实形成致密结构，从而使得屏蔽单元与电感本体紧密结合，因此本申请中的屏蔽单元相较于传统胶粘的金属屏蔽壳具有连接更紧密、占用空间更小的优点，且工艺相较电镀、溅镀或物理气相沉积更简单，对制造环境要求较低，且加工效率更高。

技术研发人员：张红君
受保护的技术使用者：北半球技术（苏州）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/25