本发明属于微波通信,具体涉及一种面向5g双频段覆盖的pifa天线。
背景技术:
1、5g对信息传输速率的要求大幅提高,需要拥有更宽的绝对带宽作为支撑。n78频段是中国电信、中国联通的5g主力频段,频段范围为3.4ghz-3.6ghz。n79频段则是中国移动的5g主力频段,频段范围为4.8ghz-5ghz。目前,业界所提出的微波双频段天线主要分为两类且存在局限性:第一种是通过在单个谐振器中激发双/多个工作模式的方式实现双频段覆盖,但是由于难以激发三个及以上模式并同时实现模式的灵活调控,往往导致天线带宽过窄,无法实现频段的全覆盖;第二种方法是通过使用多谐振器结构提供多个谐振模式实现双频段覆盖,但是该设计一般具有较复杂的结构,不利于终端设备应用。
2、在众多天线中,微带天线凭借重量轻,剖面低,易集成,成本低,结构简单等卓越的性能脱颖而出,被广泛应用于移动通信、微波遥感等领域中,并取得了显著的效果。与传统的微带贴片天线相比,平面倒f天线(planar invertedf-shapedantenna,pifa)可以被看作是一端短路连接的微带贴片天线,它相比传统的微带贴片天线具有更紧凑的尺寸,但仍有阻抗带宽窄的缺点。
3、在此背景下,就终端天线技术领域而言,设计一款覆盖n78/n79双频段且具有小型化和结构简单等优点的天线具有重要的研究意义。
技术实现思路
1、本发明的目的在于解决上述问题,提出了一种面向5g双频段覆盖的pifa天线。
2、本发明为实现上述发明目的,采取的技术方案如下:
3、一种面向5g双频段覆盖的pifa天线,包括自上而下层叠设置的上表面矩形金属贴片、基板及金属地,所述基板贯通设置一排接地通孔且该一排接地通孔阵列设置在上表面矩形金属贴片的一侧下端;所述上表面矩形金属贴片下方设置同轴馈电结构;天线通过同轴馈电结构激发其基模tm0.5,0模式和三个高次模tm0.5,1模式,tm0.5,2模式,以及tm0.5,3模式;所述上表面矩形金属贴片沿垂直中心线设置第一缝隙;所述第一缝隙远离接地通孔的一侧开口设置,用于调控tm0.5,1模式和tm0.5,3模式的谐振频率;所述第一缝隙的两侧正交设置一对第二缝隙;所述第二缝隙,用于调控tm0.5,0模式和tm0.5,2模式的谐振频率。
4、进一步的作为本发明的优选技术方案,所述天线高度为1.2mm(~0.014λ1@3.5ghz);天线平面尺寸为0.57λ1×0.11λ1(~λ1@3.5ghz)。
5、进一步的作为本发明的优选技术方案,所述基板采用的低介电常数介质基板的介电常数为4.5,损耗角为0.0035。
6、本发明所述的一种面向5g双频段覆盖的pifa天线,采用以上技术方案与现有技术相比,具有以下技术效果:
7、(1)本发明提供一种兼具小平面尺寸以及低剖面的5g双频微带天线的设计;本发明在3.4ghz-3.6ghz实现了两个模式和4.8ghz-5.0ghz频段处获得了两个谐振模式,实现了两个5g频段的覆盖。
8、(2)本发明使用pifa天线设计方案,结构紧凑具有较小的辐射单元平面尺寸,辐射单元平面尺寸为0.57λ1×0.11λ1(λ1@3.5ghz),在此结构面积下本发明提出的天线设计具有结构简单、相对较宽的双频段、尺寸小、剖面低等优点。
1.一种面向5g双频段覆盖的pifa天线,包括自上而下层叠设置的上表面矩形金属贴片(1)、基板(2)及金属地(3),其特征在于,所述基板(2)贯通设置一排接地通孔(4)且该一排接地通孔(4)阵列设置在上表面矩形金属贴片(1)的一侧下端;所述上表面矩形金属贴片(1)下方设置同轴馈电结构(5);天线通过同轴馈电结构(5)激发其基模tm0.5,0模式和三个高次模tm0.5,1模式,tm0.5,2模式,以及tm0.5,3模式;所述上表面矩形金属贴片(1)沿垂直中心线设置第一缝隙;所述第一缝隙远离接地通孔(4)的一侧开口设置,用于调控tm0.5,1模式和tm0.5,3模式的谐振频率;所述第一缝隙的两侧正交设置一对第二缝隙;所述第二缝隙,用于调控tm0.5,0模式和tm0.5,2模式的谐振频率。
2.根据权利要求1所述的面向5g双频段覆盖的pifa天线,其特征在于,所述天线高度为1.2mm(~0.014λ1@3.5ghz);天线平面尺寸为0.57λ1×0.11λ1(~λ1@3.5ghz)。
3.根据权利要求1所述的面向5g双频段覆盖的pifa天线,其特征在于,所述基板(2)采用的低介电常数介质基板的介电常数为4.5,损耗角为0.0035。