移相装置及其装配方法与基站天线

本申请涉及天线，特别是涉及一种移相装置及其装配方法与基站天线。

背景技术：

1、移相器是基站天线的核心部件之一，移相器性能的优劣直接决定了基站天线的性能，进而影响到网络的覆盖质量，多端口的介质移相器在基站天线中的应用越来越广泛。

2、相关技术中的移相器通常包含腔体、设于腔体内部的馈电网络及移相介质。随着绿色高效天线的推广，低损耗馈电网络成为基站天线的核心技术之一。加长移相器的腔体长度，使移相器各输出端口靠近对应的辐射单元，以大幅减短电缆的长度，可有效减小电缆的损耗，从而降低馈电网络的损耗。

3、然而，对于低频或高增益阵列天线，阵列天线的长度较长，移相器的长度亦需跟随加长，存在以下问题：移相器的腔体、馈电网络等部件的加工难度、加工精度与加工成本均会随移相器长度尺寸的增加而相应增加，当腔体与馈电网络的尺寸精度下降后，将导致移相器的性能一致性降低。

技术实现思路

1、基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种移相装置及其装配方法与基站天线，它能够便于加工装配，提高装配效率，并能提升产品性能。

2、一种移相装置，所述移相装置包括：

3、至少两个移相器，至少两个所述移相器沿其纵长方向依次间隔设置，每个所述移相器包括导电腔体以及穿设于所述导电腔体内部的馈电网络；所述馈电网络设有伸出到所述导电腔体外部的馈电对接部，所述导电腔体设有共地板，所述共地板设有伸出到所述导电腔体外部的共地对接部；及

4、对应设置于相邻两个所述移相器之间的连接组件，所述连接组件包括第一导电件与第二导电件，相邻两个所述移相器的馈电对接部通过所述第一导电件电性连接，相邻两个所述移相器的共地对接部通过所述第二导电件电性连接，所述连接组件、相邻两个所述移相器的馈电对接部及相邻两个所述移相器的共地对接部配合形成微带线传输结构。

5、在其中一个实施例中，所述第一导电件分别与相邻两个所述移相器的馈电对接部耦合相连或直接相连；所述第二导电件分别与相邻两个所述移相器的共地对接部耦合相连或直接相连。

6、在其中一个实施例中，所述第一导电件设为第一耦合片；所述第二导电件设为第二耦合片。

7、在其中一个实施例中，所述馈电对接部的相背两侧分别设有所述第一导电件，或者，所述馈电对接部的其中一侧设有所述第一导电件；所述共地对接部的相背两侧分别设有所述第二导电件，或者，所述共地对接部的其中一侧设有所述第二导电件。

8、在其中一个实施例中，所述移相装置还包括对应设置于所述第一导电件上面向于所述馈电对接部的其中一侧的第一绝缘层，以及对应设置于所述第二导电件上面向于所述共地对接部的其中一侧的第二绝缘层。

9、在其中一个实施例中，所述第一绝缘层与所述第二绝缘层的厚度各自设为小于或等于0.5mm。

10、在其中一个实施例中，所述共地板将所述导电腔体分隔形成并列设置的两个腔室，每个所述移相器的所述馈电网络设为两个，分别穿设于两个所述腔室中，其中一个所述移相器的两个馈电对接部与相邻的另一个所述移相器的两个馈电对接部分别通过所述第一导电件电性连接。

11、一种基站天线，所述基站天线包括至少一个所述的移相装置、反射板及至少一个天线阵列，所述移相装置与所述天线阵列相互对应设置并连接于所述反射板上。

12、在其中一个实施例中，所述天线阵列的各个辐射单元沿所述纵长方向依次设置；所述移相装置的各个端口与所述天线阵列的各个所述辐射单元对应设置。

13、在其中一个实施例中，所述共地板的板面垂直于所述反射板的板面；或者，所述共地板板面平行于所述反射板的板面。

14、一种所述的基站天线的装配方法，所述装配方法包括：

15、先将移相装置的至少两个导电腔体沿纵长方向依次间隔地装配固定于反射板的背面，然后通过第一导电件将相邻两个移相器的馈电对接部电性连接，通过第二导电件将相邻两个移相器的共地对接部电性连接。

16、在其中一个实施例中，将移相装置的至少两个导电腔体装配于反射板的背面步骤包括：使所述共地板的板面以垂直于所述反射板的板面的方式固定装设于反射板的背面。

17、上述的移相装置及其装配方法与基站天线，包括沿纵长方向依次设置的至少两个移相器，至少两个移相器可以各自独立加工，并通过连接组件相互连接组合在一起，实现具有长度较长的腔体，从而解决了腔体的长度过长导致的加工精度下降、生产困难及成本高等缺陷，且各个移相器的导电腔体加工精度得以保障后能相应保障产品性能；此外，相邻两个移相器的馈电对接部与共地对接部均位于导电腔体外部，有足够大的操作空间来采用连接组件进行相互连接，操作较为方便，装配效率较高，且连接后配合形成微带线传输结构，也即带状线传输结构转换为开放式的微带线传输结构实现相邻两个移相器的连接，使得相邻两个移相器的信号稳定可靠地传输。

技术特征：

1.一种移相装置，其特征在于，所述移相装置包括：

2.根据权利要求1所述的移相装置，其特征在于，所述第一导电件分别与相邻两个所述移相器的馈电对接部耦合相连或直接相连；所述第二导电件分别与相邻两个所述移相器的共地对接部耦合相连或直接相连。

3.根据权利要求2所述的移相装置，其特征在于，所述第一导电件设为第一耦合片；所述第二导电件设为第二耦合片。

4.根据权利要求3所述的移相装置，其特征在于，所述馈电对接部的相背两侧分别设有所述第一导电件，或者，所述馈电对接部的其中一侧设有所述第一导电件；所述共地对接部的相背两侧分别设有所述第二导电件，或者，所述共地对接部的其中一侧设有所述第二导电件。

5.根据权利要求3所述的移相装置，其特征在于，所述移相装置还包括对应设置于所述第一导电件上面向于所述馈电对接部的其中一侧的第一绝缘层，以及对应设置于所述第二导电件上面向于所述共地对接部的其中一侧的第二绝缘层。

6.根据权利要求5所述的移相装置，其特征在于，所述第一绝缘层与所述第二绝缘层的厚度各自设为小于或等于0.5mm。

7.根据权利要求1所述的移相装置，其特征在于，所述共地板将所述导电腔体分隔形成并列设置的两个腔室，每个所述移相器的所述馈电网络设为两个，分别穿设于两个所述腔室中，其中一个所述移相器的两个馈电对接部与相邻的另一个所述移相器的两个馈电对接部分别通过所述第一导电件电性连接。

8.一种基站天线，其特征在于，所述基站天线包括至少一个如权利要求1至7任意一项所述的移相装置、反射板及至少一个天线阵列，所述移相装置与所述天线阵列相互对应设置并连接于所述反射板上。

9.根据权利要求8所述的基站天线，其特征在于，所述天线阵列的各个辐射单元沿所述纵长方向依次设置；所述移相装置的各个端口与所述天线阵列的各个所述辐射单元对应设置。

10.根据权利要求8所述的基站天线，其特征在于，所述共地板的板面垂直于所述反射板的板面；或者，所述共地板板面平行于所述反射板的板面。

11.一种如权利要求8至10任一项所述的基站天线的装配方法，其特征在于，所述装配方法包括：

12.根据权利要求11所述的基站天线的装配方法，其特征在于，将移相装置的至少两个导电腔体装配于反射板的背面步骤包括：使所述共地板的板面以垂直于所述反射板的板面的方式固定装设于反射板的背面。

技术总结
本申请涉及一种移相装置及其装配方法与基站天线，移相器装置包括沿纵长方向依次设置的至少两个移相器，至少两个移相器可以各自独立加工，并通过连接组件相互连接组合在一起，实现具有长度较长的腔体，从而解决了腔体的长度过长导致的加工精度下降、生产困难及成本高等缺陷，且各个移相器的导电腔体加工精度得以保障后能相应保障产品性能；此外，相邻两个移相器的馈电对接部与共地对接部均位于导电腔体外部，有足够大的操作空间来采用连接组件进行相互连接，操作较为方便，装配效率较高，且连接后配合形成微带线传输结构，也即带状线传输结构转换为开放式的微带线传输结构实现相邻两个移相器的连接，使得相邻两个移相器的信号稳定可靠地传输。

技术研发人员：刘培涛,郑之伦,李明超,苏国生,贾飞飞,章秀银
受保护的技术使用者：华南理工大学
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16