集成式多频共用天线与天线阵列的制作方法

本申请涉及天线，特别是涉及一种集成式多频共用天线与天线阵列。

背景技术：

1、小型化多频段多阵列天线的高辐射效率、高集成度已成为当下基站天线行业的关注重点与行业发展趋势。高低频嵌套天线，作为多频共用天线的一种，其包括高频辐射单元与低频辐射单元。高频辐射单元与低频辐射单元嵌套设置，各自分别通过馈电电缆与相应的移相器电性连接，使得阵列天线布置较为紧凑来减小空间尺寸。然而，相关技术中的多频共用天线的线缆多，装配复杂，集成度低，整机系统链路损耗较高。

技术实现思路

1、基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种集成式多频共用天线与天线阵列，它能够提升集成度及降低插损，从而能提升辐射效率。

2、一种集成式多频共用天线，所述集成式多频共用天线包括：

3、第一辐射单元，所述第一辐射单元的底部设有第一馈电端口，所述第一馈电端口包括第一馈电件；

4、第二辐射单元，所述第二辐射单元与所述第一辐射单元相互嵌套并共口径设置，所述第二辐射单元用于辐射与接收电磁波的工作频段高于所述第一辐射单元用于辐射与接收电磁波的工作频段，所述第二辐射单元的底部设有第二馈电端口，所述第二馈电端口包括第二馈电件，所述第二馈电端口与天线轴线的间距小于所述第一馈电端口与天线轴线的间距；

5、第一移相器，所述第一移相器包括第一移相腔体及设于所述第一移相腔体内部的第一馈电网络，所述第一移相腔体设有与所述第一馈电件位置对应的第一贯穿孔，所述第一馈电件穿过所述第一贯穿孔与所述第一馈电网络电性连接；

6、第二移相器，所述第二移相器包括第二移相腔体及设于所述第二移相腔体内部的第二馈电网络，所述第二移相腔体设有与所述第二馈电件位置对应的第二贯穿孔，所述第二馈电件穿过所述第二贯穿孔与所述第二馈电网络电性连接；

7、其中，所述第一移相腔体位于所述第二移相腔体的上方，所述第一移相腔体与所述第二移相腔体设为一体化腔体，所述一体化腔体的顶面设为反射面，所述第一移相腔体与所述第二移相腔体沿水平方向上错位布置，所述第二贯穿孔与所述天线轴线的间距小于所述第一移相腔体与所述天线轴线的间距。

8、在其中一个实施例中，所述第一辐射单元与所述第二辐射单元均设为双极化辐射单元；所述第一馈电端口为两个，所述第一移相器为两个，各个所述第一馈电件与各个所述第一移相腔体对应设置；所述第二馈电端口为两个，所述第二移相器为两个，各个所述第二馈电件与各个所述第二移相腔体对应设置；所述第一移相腔体的长边与宽边构成的平面面向于所述第一辐射单元；两个所述第一移相腔体沿所述宽边的延伸方向依次设置并设有间隔，所述间隔设有连接部，所述连接部分别与两个所述第一移相腔体及两个所述第二移相腔体相连；所述第二贯穿孔与所述间隔的位置相应设置。

9、在其中一个实施例中，所述连接部上设有至少一个第一安装孔与至少一个第二安装孔；所述第一辐射单元的底部设有与所述第一安装孔相应的第一紧固件并通过所述第一紧固件固定地设置于所述第一移相腔体上；所述第二辐射单元的底部设有与所述第二安装孔相应的第二紧固件并通过所述第二紧固件固定地设置于所述第二移相腔体上。

10、在其中一个实施例中，两个所述第一移相腔体、两个所述第二移相腔体与所述连接部一体成型。

11、在其中一个实施例中，所述第一辐射单元的底部设有避让口，所述连接部的顶面设有与所述避让口位置对应的定位凹部，所述定位凹部朝远离于所述第二辐射单元的方向延伸设置，所述第二辐射单元的底部穿过所述避让口装入到所述定位凹部中。

12、在其中一个实施例中，所述连接部设有沿所述第一移相腔体的长边方向延伸设置的镂空口，所述第二紧固件能进入到所述镂空口中。

13、在其中一个实施例中，所述第二移相器的长边与宽边构成的平面垂直于所述第一移相器的长边与宽边构成的平面，所述第二移相器的长边平行于所述第一移相器的长边。

14、在其中一个实施例中，两个所述第二移相腔体沿垂直于所述第二移相腔体的宽边延伸方向上的投影位于所述连接部；沿所述第一移相腔体的宽边延伸方向，所述第一移相腔体与所述第二移相腔体完全错开或存在部分重叠。

15、在其中一个实施例中，所述第二移相器的长边与宽边分别平行于所述第一移相器的长边与宽边，各个所述第二移相腔体沿垂直于所述第二移相腔体的宽边延伸方向上的投影与所述连接部存在部分重叠。

16、在其中一个实施例中，所述一体化腔体的顶面相对两侧分别设有辐射边界。

17、在其中一个实施例中，所述集成式多频共用天线还包括反射板，所述反射板设有与所述一体化腔体相适应的凹陷结构，所述一体化腔体设置于所述凹陷结构中，并与所述凹陷结构耦合相连。

18、在其中一个实施例中，所述集成式多频共用天线还包括反射板，所述反射板上设有与所述一体化腔体相适应的窗口，所述一体化腔体设置于所述窗口中，并与所述反射板耦合相连。

19、一种天线阵列，所述天线阵列包括至少一个所述的集成式多频共用天线。

20、上述的集成式多频共用天线与天线阵列，一方面，一体化腔体的顶面设为反射面，即能用作反射板或者反射板的一部分，从而能省略掉反射板的至少一部分结构，甚至取代反射板，使得结构简化，便于装配，降低了成本；另一方面，由于第一馈电端口的第一馈电件穿过第一贯穿孔后与第一馈电网络电性连接，第二馈电端口的第二馈电件穿过第二贯穿孔后与第二馈电网络电性连接，从而省去电缆转接，免电缆，降低插损，能大大提升辐射效率；此外，由于第一移相腔体位于第二移相腔体的上方并沿水平方向上错位布置，第二贯穿孔与天线轴线的间距小于第一移相腔体与天线轴线的间距，第二馈电端口与天线轴线的间距小于第一馈电端口与天线轴线的间距，从而能便于第一馈电件穿过第一贯穿孔直接与第一馈电网络电性连接，第二馈电件穿过第二贯穿孔后直接与第二馈电网络电性连接，装配操作简单，大幅提升了多频共用复杂天线的装配效率，节省生产成本。

技术特征：

1.一种集成式多频共用天线，其特征在于，所述集成式多频共用天线包括：

2.根据权利要求1所述的集成式多频共用天线，其特征在于，所述第一辐射单元与所述第二辐射单元均设为双极化辐射单元；所述第一馈电端口为两个，所述第一移相器为两个，各个所述第一馈电件与各个所述第一移相腔体对应设置；所述第二馈电端口为两个，所述第二移相器为两个，各个所述第二馈电件与各个所述第二移相腔体对应设置；所述第一移相腔体的长边与宽边构成的平面面向于所述第一辐射单元；两个所述第一移相腔体沿所述宽边的延伸方向依次设置并设有间隔，所述间隔设有连接部，所述连接部分别与两个所述第一移相腔体及两个所述第二移相腔体相连；所述第二贯穿孔与所述间隔的位置相应设置。

3.根据权利要求2所述的集成式多频共用天线，其特征在于，所述连接部上设有至少一个第一安装孔与至少一个第二安装孔；所述第一辐射单元的底部设有与所述第一安装孔相应的第一紧固件并通过所述第一紧固件固定地设置于所述第一移相腔体上；所述第二辐射单元的底部设有与所述第二安装孔相应的第二紧固件并通过所述第二紧固件固定地设置于所述第二移相腔体上。

4.根据权利要求3所述的集成式多频共用天线，其特征在于，两个所述第一移相腔体、两个所述第二移相腔体与所述连接部一体成型。

5.根据权利要求3所述的集成式多频共用天线，其特征在于，所述第一辐射单元的底部设有避让口，所述连接部的顶面设有与所述避让口位置对应的定位凹部，所述定位凹部朝远离于所述第二辐射单元的方向延伸设置，所述第二辐射单元的底部穿过所述避让口装入到所述定位凹部中。

6.根据权利要求3所述的集成式多频共用天线，其特征在于，所述连接部设有沿所述第一移相腔体的长边方向延伸设置的镂空口，所述第二紧固件能进入到所述镂空口中。

7.根据权利要求2所述的集成式多频共用天线，其特征在于，所述第二移相器的长边与宽边构成的平面垂直于所述第一移相器的长边与宽边构成的平面，所述第二移相器的长边平行于所述第一移相器的长边。

8.根据权利要求7所述的集成式多频共用天线，其特征在于，两个所述第二移相腔体沿垂直于所述第二移相腔体的宽边延伸方向上的投影位于所述连接部；沿所述第一移相腔体的宽边延伸方向，所述第一移相腔体与所述第二移相腔体完全错开或存在部分重叠。

9.根据权利要求2所述的集成式多频共用天线，其特征在于，所述第二移相器的长边与宽边分别平行于所述第一移相器的长边与宽边，各个所述第二移相腔体沿垂直于所述第二移相腔体的宽边延伸方向上的投影与所述连接部存在部分重叠。

10.根据权利要求1所述的集成式多频共用天线，其特征在于，所述一体化腔体的顶面相对两侧分别设有辐射边界。

11.根据权利要求1至10任一项所述的集成式多频共用天线，其特征在于，所述集成式多频共用天线还包括反射板，所述反射板设有与所述一体化腔体相适应的凹陷结构，所述一体化腔体设置于所述凹陷结构中，并与所述凹陷结构耦合相连。

12.根据权利要求1至10任一项所述的集成式多频共用天线，其特征在于，所述集成式多频共用天线还包括反射板，所述反射板上设有与所述一体化腔体相适应的窗口，所述一体化腔体设置于所述窗口中，并与所述反射板耦合相连。

13.一种天线阵列，其特征在于，所述天线阵列包括至少一个如权利要求1至12任一项所述的集成式多频共用天线。

技术总结
本申请涉及一种集成式多频共用天线与天线阵列，一体化腔体的顶面设为反射面，能用作反射板或者反射板的一部分，从而能省略掉反射板的至少一部分结构，甚至取代反射板，使得结构简化，便于装配，降低了成本；此外，由于第一移相腔体位于第二移相腔体的上方并沿水平方向上错位布置，第二贯穿孔与天线轴线的间距小于第一移相腔体与天线轴线的间距，第二馈电端口与天线轴线的间距小于第一馈电端口与天线轴线的间距，从而能便于第一馈电件穿过第一贯穿孔直接与第一馈电网络电性连接，第二馈电件穿过第二贯穿孔后直接与第二馈电网络电性连接，装配操作简单，大幅提升了多频共用复杂天线的装配效率，节省生产成本。

技术研发人员：贾飞飞,王强,刘培涛,郑之伦,杨仲凯
受保护的技术使用者：京信通信技术（广州）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15