一种制备电容器的方法、电容器以及电子设备与流程

本申请实施例涉及多层陶瓷电容器，特别是涉及一种制备电容器的方法、电容器以及电子设备。

背景技术：

1、mlcc(mu lt i-l ayers ceramic capacitor)，即多层陶瓷电容器。mlcc的陶瓷生坯经过配料、流延、印刷、叠层、层压、切割和排胶，然后再烧结成。电容器在进行切割时，因陶瓷电容器的介质层层数较多，介质层较薄，般为提高层间结合力，需要添加粘合剂。

2、在实施本申请实施例的过程中，发明人发现：目前，陶瓷电容器介质层间的粘合剂含量较高，在切割时容易出现层压不足导致的分层现象，或者层面开裂的问题。

技术实现思路

1、本申请实施例主要解决的技术问题是提供一种切割电容器的方法，通过在预设温度内进行压合，在切割前增加对巴块进行热处理，排出巴块中的部分粘合剂，减少了陶瓷生坯切割时产生的切割面分层现象，并且沿着第一方向和第二方向切割，能够通过多段式压力维持，有效改善产品在烧结后由于层间结合力不足导致的层间开裂问题。

2、为解决上述技术问题，本申请实施例采用的一个技术方案是：提供一种制备电容器的方法，包括：提供若干陶瓷介质膜片，将所述陶瓷介质膜片交替层叠设置，得到陶瓷层叠体；提供压合模具，将所述陶瓷层叠体设置于所述压合模具并在预设温度内进行压合，得到待切割巴块；提供切割治具，在预设第一温度内将所述待切割巴块沿着第一方向垂直切割，得到若干陶瓷电容块，所述若干陶瓷电容块沿第一方向依次排列；将各所述陶瓷电容块沿着第二方向垂直切割，得到若干陶瓷生坯，其中，所述第二方向和第二方向相反；提供端电极材料，将所述端电极材料涂覆于所述陶瓷生坯的两端，得到所述电容器。

3、可选地，将所述待切割巴块沿着第一方向设置若干第一辅助线；将所述待切割巴块沿着所述第一辅助线切割，得到所述若干陶瓷电容块。

4、可选地，所述将将各所述陶瓷电容块沿着第二向切割，得到若干陶瓷生坯的步骤，进一步包括：将各所述陶瓷电容块沿着第二方向设置若干第二辅助线；将所述陶瓷电容块沿着所述第二辅助线切割，得到若干陶瓷生坯。

5、可选地，所述预设第一温度为60度至80度。

6、可选地，所述提供若干陶瓷介质膜片的方法，还包括：提供陶瓷材料、机溶剂和增塑剂，将所述机溶剂、增塑剂和所述陶瓷材料按预定的比例混合，得到陶瓷浆料；提供承载基板，将所述陶瓷浆料分块涂覆于所述承载基板；将承载有陶瓷材料的承载基板进行干燥和烧结处理，得到若干陶瓷介质膜片。

7、可选地，提供烧制模具，将所述电容器设置于所述烧制模具进行烧制。

8、可选地，提供若干基板，一所述基板设置于两个相邻的陶瓷电容块之间。

9、可选地，将所述电容器的两端进行二次涂覆端电极材料。

10、为解决上述技术问题，本申请实施例采用的另一个技术方案是：提供一种电容器，包括上述任一项方法制备得到。

11、为解决上述技术问题，本申请实施例采用的又一个技术方案是：提供一种电子设备，包括上述所述的电容器。

12、本申请实施例提供了一种制备电容器的方法，所述方法包括：提供若干陶瓷介质膜片，将所述陶瓷介质膜片交替层叠设置，得到陶瓷层叠体；提供压合模具，将所述陶瓷层叠体设置于所述压合模具并在预设温度内进行压合，得到待切割巴块；提供切割治具，在预设第一温度内将所述待切割巴块沿着第一方向垂直切割，得到若干陶瓷电容块，所述若干陶瓷电容块沿第一方向依次排列；将各所述陶瓷电容块沿着第二方向垂直切割，得到若干陶瓷生坯，其中，所述第二方向和第二方向相反；提供端电极材料，将所述端电极材料涂覆于所述陶瓷生坯的两端，得到所述电容器，通过在预设温度内进行压合，在切割前增加对巴块进行热处理，排出巴块中的部分粘合剂，减少了陶瓷生坯切割时产生的切割面分层现象，并且沿着第一方向和第二方向切割，能够通过多段式压力维持，有效改善产品在烧结后由于层间结合力不足导致的层间开裂问题。

技术特征：

1.一种制备电容器的方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的制备电容器的方法，其特征在于，所述将所述待切割巴块沿着第一方向垂直切割，得到若干陶瓷电容块的步骤，进一步还包括：

3.根据权利要求1所述的制备电容器的方法，其特征在于，所述将将各所述陶瓷电容块沿着第二方向垂直切割，得到若干陶瓷生坯的步骤，进一步包括：

4.根据权利要求1所述的制备电容器的方法，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的制备电容器的方法，其特征在于，所述提供若干陶瓷介质膜片的方法，还包括：

6.根据权利要求1所述的制备电容器的方法，其特征在于，所述方法还包括：

7.根据权利要求1所述的制备电容器的方法，其特征在于，所述方法还包括：

8.根据权利要求6所述的制备电容器的方法，其特征在于，所述方法还包括：

9.一种电容器，其特征在于，采用如权利要求1-8中任意一项所述的方法制备得到。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的电容器。

技术总结
本申请实施例涉及多层陶瓷电容器技术领域，公开了一种制备电容器的方法、电容器以及电子设备,所述方法包括提供若干陶瓷介质膜片，将陶瓷介质膜片交替层叠设置，得到陶瓷层叠体；提供压合模具，将陶瓷层叠体设置于所述压合模具并在预设温度内进行压合，得到待切割巴块；提供切割治具，在预设第一温度内将所述待切割巴块沿着第一方向垂直切割，得到若干陶瓷电容块；将各所述陶瓷电容块沿着第二方向垂直切割，得到若干陶瓷生坯；提供端电极材料，将所述端电极材料涂覆于所述陶瓷生坯的两端，得到所述电容器。通过上述方式，本申请实施例能够通过多段式压力维持，有效改善产品在烧结后由于层间结合力不足导致的层间开裂问题。

技术研发人员：梁雪一,戴丽芳,张庆堂,盛佩瑶,岳华瑾
受保护的技术使用者：信维电子科技（益阳）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15