打印方法、打印装置、电子设备及计算机可读存储介质与流程

本申请涉及芯片，特别涉及一种打印方法、打印装置、电子设备及计算机可读存储介质。

背景技术：

1、目前芯片封装生产过程中，每一个批次内的芯片打印印字内容都是相同的，存在不能追溯到单颗芯片在生产过程中的状态，不能对每一颗芯片进行追本溯源的问题。

技术实现思路

1、本申请提供一种打印方法、打印装置、电子设备及计算机可读存储介质，能够为目标框架中的不同芯片打上不同的印章，以便后续实现芯片的可追溯。

2、本申请实施例第一方面提供一种打印方法，包括：获取目标框架中芯片的排列信息；根据所述排列信息，生成所述目标框架中每个所述芯片对应的位置信息；分别根据每个所述芯片对应的所述位置信息，生成每个所述芯片对应的印章信息；分别根据每个所述芯片对应的所述印章信息，在每个所述芯片上打印印章。

3、其中，所述获取目标框架中芯片的排列信息的步骤，包括：

4、读取所述目标框架上的标记，得到所述目标框架中所述芯片的排列信息。

5、其中，所述标记包括二维码。

6、其中，所述芯片对应的位置信息包括第一字符以及第二字符；

7、其中，所述目标框架设有多个区域，每个所述区域均包括至少一个所述芯片，所述芯片对应的所述第一字符表征所述芯片所在的所述区域的位置，所述芯片对应的所述第二字符表征所述芯片在所在的所述区域中的位置。

8、其中，所述第一字符为单个字符，所述第二字符为单个字符；

9、所述根据所述排列信息，生成所述目标框架中每个所述芯片对应的位置信息的步骤，包括：

10、针对每个所述芯片，根据所述排列信息，确定所述芯片所在的所述区域的第一位置序号以及所述芯片在所在的所述区域中的第二位置序号；将所述第一位置序号转换为预设的多个字符中的所述第一字符；将所述第二位置序号转换为预设的多个字符中的所述第二字符。

11、其中，所述预设的多个字符包括0至9、a至z、a至z中除去i、o、c、i、j、k、l、o、p、s、v、w、x、z之外的48个字符。

12、其中，所述芯片对应的位置信息进一步包括第三字符，其中，所述第三字符表征所述目标框架在当前批次中的位置。

13、本申请实施例第二方面提供一种分析装置，包括：运算模块，用于获取目标框架中芯片的排列信息，并根据所述排列信息，生成所述目标框架中每个所述芯片对应的位置信息；印章模块，与所述运算模块连接，用于分别根据每个所述芯片对应的所述位置信息，生成每个所述芯片对应的印章信息；打印模块，与所述印章模块连接，用于分别根据每个所述芯片对应的所述印章信息，在每个所述芯片上打印印章。

14、本申请实施例第三方面提供一种电子设备，包括处理器、存储器以及通信电路，所述处理器分别耦接所述存储器、所述通信电路，所述存储器中存储有程序数据，所述处理器通过执行所述存储器内的所述程序数据以实现如上述任一项所述方法中的步骤。

15、本申请实施例第四方面提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序能够被处理器执行以实现如上述任一项所述方法中的步骤。

16、本申请的有益效果是：本申请的打印方法通过获取目标框架中芯片的排列信息，生成目标框架中每个芯片对应的位置信息，然后根据每个芯片对应的位置信息，生成每个芯片对应的印章信息，最终根据每个芯片对应的印章信息，在每个芯片上打印印章，从而不同的芯片被打上不同的印章，而由于印章是根据芯片的位置信息得到的，因此在后续的封装过程中，通过芯片上的印章能够对芯片进行追溯，实现芯片的可溯源。

技术特征：

1.一种打印方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取目标框架中芯片的排列信息的步骤，包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片对应的位置信息包括第一字符以及第二字符；

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

8.一种打印装置，其特征在于，包括：

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括处理器、存储器以及通信电路，所述处理器分别耦接所述存储器、所述通信电路，所述存储器中存储有程序数据，所述处理器通过执行所述存储器内的所述程序数据以实现如权利要求1-7任一项所述方法中的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序能够被处理器执行以实现如权利要求1-7任一项所述方法中的步骤。

技术总结
本申请公开了一种打印方法、打印装置、电子设备及计算机可读存储介质，该打印方法包括：获取目标框架中芯片的排列信息；根据排列信息，生成目标框架中每个芯片对应的位置信息；分别根据每个芯片对应的位置信息，生成每个芯片对应的印章信息；分别根据每个芯片对应的印章信息，在每个芯片上打印印章。该方法能够为目标框架中的不同芯片打上不同的印章，以便后续实现芯片的可追溯。

技术研发人员：於骏勇
受保护的技术使用者：合肥通富微电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/8