一种电子元器件用端电极结构及端电极浆料和制备方法与流程

本发明涉及电子元器件，特别是涉及一种电子元器件用端电极结构及端电极浆料和制备方法。

背景技术：

1、电子终端朝高频率、高功率以及高集成度方向发展，对电子元器件可靠性提出了更高的要求。端电极是电容、电感以及电阻等电子元器件与集成电路相连的媒介，该部分的质量是元器件在集成电路中实现其功能的关键组成部分。一般情况下，电子元器件中端电极与基体的结合强度是衡量电极质量的重要指标，端电极和基体良好的结合强度可以避免元器件在工作过程中出现脱落等失效情况。在烧结过程中温度变化剧烈，如果端电极和基体热膨胀系数差异较大，此时将会产生较大的应力，该应力将破坏基体或者端电极的强度以及基体/端电极界面结合结构，进而导致元器件中端电极与基体的结合强度大幅下降。

2、以银端电极为例，现有的技术主要通过在银端电极中添加玻璃，一方面提升基体/端电极间结合强度，另一方面协调银端电极与基体间热膨胀系数的协调与匹配。但是，添加玻璃后的银端电极的热膨胀系数并不理想，仍需寻求更好的解决方案。

3、需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、为了弥补现有技术的不足，本发明提供一种电子元器件用端电极结构及端电极浆料和制备方法。

2、本发明采用如下技术方案：

3、第一方面，提供了一种电子元器件用端电极结构，在所述端电极结构中，陶瓷与导体的体积比在0.05～1.5范围内。

4、优选地，所述端电极结构的热膨胀系数为5ppm/℃～15ppm/℃。

5、优选地，所述端电极结构由端电极浆料制备而成，其中，所述端电极浆料包含如下质量百分比的各组分：导体粉45％～80％、玻璃粉2％～8％、有机载体8％～55％以及陶瓷粉0.5％～4％。

6、优选地，所述电子元器件用端电极浆料在常温下的粘度为20pas～100pas。

7、优选地，所述陶瓷粉为石英、熔融石英、堇青石和莫来石中的至少一种。

8、优选地，所述导体粉为银粉或者铜粉。

9、优选地，所述有机载体包括溶剂70％～90％、乙基纤维素9％～26％和聚丙烯酰胺1～4％。

10、优选地，所述溶剂包括如下质量百分比的各组分：松油醇40％～60％和二乙二醇丁醚40％～60％。

11、第二方面，提供了一种电子元器件用端电极浆料，其包含如下质量百分比的各组分：导体粉45％～80％、玻璃粉2％～8％、有机载体8％～55％以及陶瓷粉0.5％～4％。

12、优选地，所述陶瓷粉为石英、熔融石英、堇青石和莫来石中的至少一种。

13、优选地，所述有机载体包括溶剂70％～90％、乙基纤维素9％～26％和聚丙烯酰胺1～4％。

14、优选地，所述溶剂包括如下质量百分比的各组分：松油醇40％～60％和二乙二醇丁醚40％～60％。

15、优选地，所述导体粉为银粉或者铜粉。

16、优选地，所述电子元器件用端电极浆料在常温下的粘度为20pas～100pas。

17、第三方面，提供了一种电子元器件用端电极结构的制备方法，其包括如下步骤：

18、s1、按第二方面所述的电子元器件用端电极浆料的各成分比例称量导体粉、玻璃粉、有机载体以及陶瓷粉混合，制得具有预定粘度的端电极浆料；

19、s2、将所述端电极浆料沾于电子元器件两端后烘干，然后烧结得到所述电子元器件用端电极结构。

20、优选地，步骤s1具体为：按第二方面所述的电子元器件用端电极浆料的各成分比例称量导体粉、玻璃粉、有机载体以及陶瓷粉在行星式混料机中500rpm-1500rpm混合5min-15min混合后，取出浆料通过三辊研磨机轧制3-20次制得常温下粘度在20pas～100pas的端电极浆料。

21、优选地，步骤s2中烘干是在50℃-120℃烘10min-60min；步骤s2中的烧结是在550℃-750℃烧结10min-60min。

22、本发明具有如下有益效果：

23、本发明的电子元器件用端电极结构中，陶瓷与导体的体积比在0.05～1.5范围内，通过在端电极结构中添加特定体积的陶瓷，使得端电极结构的热膨胀系数与基体匹配。

24、本发明的电子元器件用端电极浆料中包含导体粉45％～80％、玻璃粉2％～8％、有机载体8％～55％以及陶瓷粉0.5％～4％，通过上述配方的端电极浆料可以使得制得的端电极结构的热膨胀系数与基体更加匹配，既降低了端电极结构的成本还提升了其品质。

技术特征：

1.一种电子元器件用端电极结构，其特征在于，在所述端电极结构中，陶瓷与导体的体积比在0.05～1.5范围内。

2.如权利要求1所述的电子元器件用端电极结构，其特征在于，所述端电极结构的热膨胀系数为5ppm/℃～15ppm/℃。

3.如权利要求1所述的电子元器件用端电极结构，其特征在于，所述端电极结构由端电极浆料制备而成，其中，所述端电极浆料包含如下质量百分比的各组分：导体粉45％～80％、玻璃粉2％～8％、有机载体8％～55％以及陶瓷粉0.5％～4％；优选地，所述电子元器件用端电极浆料在常温下的粘度为20pas～100pas。

4.如权利要求3所述的电子元器件用端电极结构，其特征在于，所述陶瓷粉为石英、熔融石英、堇青石和莫来石中的至少一种；所述导体粉为银粉或者铜粉。

5.如权利要求4所述的电子元器件用端电极结构，其特征在于，所述有机载体包括溶剂70％～90％、乙基纤维素9％～26％和聚丙烯酰胺1～4％；优选地，所述溶剂包括如下质量百分比的各组分：松油醇40％～60％和二乙二醇丁醚40％～60％。

6.一种电子元器件用端电极浆料，其特征在于，包含如下质量百分比的各组分：导体粉45％～80％、玻璃粉2％～8％、有机载体8％～55％以及陶瓷粉0.5％～4％。

7.如权利要求6所述的电子元器件用端电极浆料，其特征在于，所述陶瓷粉为石英、熔融石英、堇青石和莫来石中的至少一种；所述导体粉为银粉或者铜粉。

8.如权利要求1所述的电子元器件用端电极浆料，其特征在于，所述有机载体包括溶剂70％～90％、乙基纤维素9％～26％和聚丙烯酰胺1～4％；优选地，所述溶剂包括如下质量百分比的各组分：松油醇40％～60％和二乙二醇丁醚40％～60％；优选地，所述电子元器件用端电极浆料在常温下的粘度为20pas～100pas。

9.一种电子元器件用端电极结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

10.如权利要求9所述的电子元器件用端电极结构的制备方法，其特征在于，步骤s1具体为：按权利要求6所述的电子元器件用端电极浆料的各成分比例称量导体粉、玻璃粉、有机载体以及陶瓷粉在行星式混料机中500rpm-1500rpm混合5min-15min混合后，取出浆料通过三辊研磨机轧制3-20次制得常温下粘度在20pas～100pas的端电极浆料；优选地，步骤s2中烘干是在50℃-120℃烘10min-60min；优选地，步骤s2中的烧结是在550℃-750℃烧结10min-60min。

技术总结
本发明公开了一种电子元器件用端电极结构及端电极浆料和制备方法。在所述端电极结构中，陶瓷与导体的体积比在0.05～1.5范围内。所述电子元器件用端电极浆料包含如下质量百分比的各组分：导体粉45％～80％、玻璃粉2％～8％、有机载体8％～55％以及陶瓷粉0.5％～4％。本发明通过在端电极结构中添加特定体积的陶瓷，使得端电极结构的热膨胀系数与基体匹配。

技术研发人员：郭海,李耀光,张春笑
受保护的技术使用者：深圳顺络电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/22