光源装置的制作方法

本申请涉半导体，特别涉及一种光源装置。

背景技术：

1、随着激光显示技术的不断迭代，行业对显示的亮度、色域和散斑对比度的要求越来越高，为满足这一需求，高集成度、高输出光功率、低热阻和多波长的多芯片阵列光源装置是其中不可或缺的核心部件。

2、目前业界采用的主流方案是将单个发光元件单独封装组成发光模块后，再将多个发光模块串联封装或是将两个多发光元件阵列子模组合并起来封装以实现高光功率和多波长输出。而通过上述方法实现的光源装置具有体积大，且单位面积内发光元件集成度低的缺点。

技术实现思路

1、本申请提供一种光源装置，用于提升光源装置发光性能的同时减小光源装置的空间体积。

2、为了解决上述技术问题，本申请采用的技术方案是：提供一种光源装置，包括：多个发光元件及基板。基板设置有第一安装面，多个发光元件间隔设置于第一安装面上，发光元件的出光方向与第一安装面平行，且光源装置的出光口与第一安装面垂直。

3、在一些实施方式中，光源装置还包括：多个热沉件，热沉件设置于第一安装面及对应的发光元件之间，且热沉件分别于第一安装面及对应的发光件连接。

4、在一些实施方式中，基板包括高热导率基板。

5、在一些实施方式中，基板包括主体部及与主体部连接的安装部，安装部设有第一安装面；光源装置还包括：壳体组件，设置有容置空间，容置空间设置有第一开口，安装部设置在容置空间内，主体部盖设于第一开口，并与壳体组件密封连接。

6、在一些实施方式中，壳体组件包括：框体，设置有容置空间，容置空间还设置有第二开口，第二开口与第一安装面相对设置，第二开口为发光元件的装卸口。

7、在一些实施方式中，壳体组件还包括：

8、侧盖板，盖设于第二开口，并与框体密封连接。

9、在一些实施方式中，框体设置有第三开口，第三开口为出光口。

10、在一些实施方式中，壳体组件还包括：光窗，盖设于第三开口；其中，光窗包括连接部及与连接部连接的透光部，连接部与框体密封连接，透光部与第三开口相对设置，光束可沿出光方向透过透光部。

11、在一些实施方式中，框体设置有电极安装部，光源装置还包括：电极元件，与电极安装部密封连接，电极元件与发光元件连接。

12、在一些实施方式中，光源装置还包括：透镜元件，设置于对应的发光元件的出光光路上，用于对发光元件的光束整形。

13、在一些实施方式中，基板设有与第一安装面相背设置的第二安装面，多个发光元件中的部分发光元件间隔设置于第一安装面上，多个发光元件中的另一部分发光元件间隔设置于第二安装面上。

14、本申请实施例的有益效果是：本申请的发光装置包括多个发光元件及基板。其中，基板设置有第一安装面，多个发光元件间隔设置于第一安装面上，发光元件的出光方向与第一安装面平行。基于此，多个发光元件采用同一基板进行封装，能有效地减小基板的热阻，从而有效地提升光源装置的发光性能。并且，多个发光元件同时设置在同一基板的同一安装面(即第一安装面)上，能在单位体积下有效地提高发光元件的集成度，从而有效地提升光源装置的发光密度，进而在相同发光密度要求的前提下，能使得有效地减小光源装置的空间体积。进一步地，发光元件的出光方向与第一安装面平行，且光源装置的出光口与第一安装面垂直，基于此能使得发光元件发出的光束无需经过光路调节即可直接射出出光口，从而有效地减少光源装置的光学元件，进而有效地减小光源装置的空间体积。

技术特征：

1.一种光源装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的光源装置，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求1所述的光源装置，其特征在于，所述基板包括高热导率基板。

4.根据权利要求1所述的光源装置，其特征在于，所述基板包括主体部及与所述主体部连接的安装部，所述安装部设有所述第一安装面；

5.根据权利要求4所述的光源装置，其特征在于，所述壳体组件包括：

6.根据权利要求5所述的光源装置，其特征在于，所述壳体组件还包括：

7.根据权利要求5所述的光源装置，其特征在于，所述框体设置有第三开口，所述第三开口为所述出光口。

8.根据权利要求7所述的光源装置，其特征在于，所述壳体组件还包括：

9.根据权利要求5所述的光源装置，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的光源装置，其特征在于，所述光源装置还包括：

11.根据权利要求1－10任一项所述的光源装置，其特征在于，所述基板设有与所述第一安装面相背设置的第二安装面，所述多个发光元件中的部分所述发光元件间隔设置于所述第一安装面上，所述多个发光元件中的另一部分所述发光元件间隔设置于所述第二安装面上。

技术总结
本申请提供一种光源装置，其中，光源装置包括：多个发光元件及基板。基板设置有第一安装面，多个发光元件间隔设置于第一安装面上，发光元件的出光方向与第一安装面平行，且光源装置的出光口与第一安装面垂直。通过上述方式能有效地提升光源装置发光性能的同时减小光源装置的空间体积。

技术研发人员：谢曳华,胡海,祝隆平
受保护的技术使用者：深圳瑞波光电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15