一种通用的高杯型LED支架的制作方法

文档序号:36492649发布日期:2023-12-27 01:46阅读:36来源:国知局
一种通用的高杯型的制作方法

本发明涉及led,具体为一种通用的高杯型led支架。


背景技术:

1、led凭借其环保节能、寿命长和体积小等特点而倍受市场青睐,在我们的生活中几乎随处可见。在led照明应用中,led支架是一个非常关键的部件,它既是芯片载体,又发挥了导热、导电的作用,因此该部件的选材十分重要。

2、led支架在封装之前的底基座,一般由铜、铁、铝、陶瓷等材质制成,用以固定芯片并连接正负电极,然后进行封装。

3、而现有的led支架在对进行led的生产时,对于无法对晶片与正负电极之间的连接处进行一定的稳定支撑,从而导致成品的led使用寿命较短,并且在后续的使用中更加容易损坏,同时,由于led支架上并未设置便于对其进行拆卸的结构,因此在对生产完成的led进行拆卸时,较为不便,并且可能对支架的结构造成损伤,从而导致支架的损毁报废率增加,导致led的生产成本增高,影响生产时的使用,而为了解决上述问题,在便于对晶片进行稳定支撑的同时,便于生产完成后的led拆卸,并且避免在拆卸led时对支架造成损伤,从而避免led的生产成本增加,为此我们提出了一种通用的高杯型led支架。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本发明提供了一种通用的高杯型led支架,解决了上述的问题。

2、为实现上述所述目的,本发明提供如下技术方案:一种通用的高杯型led支架,包括基板,所述基板的顶部开设有呈现为内凹式的晶片放置区,所述晶片放置区的内部设置有晶片,所述基板的底部两侧呈现为对角的位置上均固定安装有用于连接固定的连接立柱,所述基板的底部对应连接立柱以及晶片放置区底部的位置上设置有用于与晶片放置区相接触进行散热的散热底板,所述散热底板上对应两组连接立柱的位置上均开设有与其相对应的底槽。

3、优选的,所述晶片放置区的内壁底面上卡接安装有呈现为环形的分隔胶圈,所述分隔胶圈的整体材质包括任意可形变的绝缘材料,所述分隔胶圈与基板之间的开设有接触环槽,所述基板的顶部对应晶片放置区的外壁面边缘处开设有下沉式的环式阶梯槽。

4、优选的,所述分隔胶圈的两侧对应晶片的位置上均开设有供其向两端延伸的接触槽,所述接触环槽的内壁底面上对应两组接触槽的位置上分别卡接安装有正极连接端以及负极连接端。

5、优选的,所述晶片整体呈现为凹字形,所述晶片的两端均穿过接触槽分别于正极连接端以及负极连接端相接触,所述基板的顶部对应正极连接端以及负极连接端的侧边均开设有相对应正负极符号。

6、优选的,所述接触环槽上等距开设有若干用于进行拆卸的拆卸槽,所述散热底板的顶部对应若干拆卸槽的位置上均固定安装有与拆卸槽相契合的辅助立柱。

7、优选的,若干所述散热底板的两端均卡接安装有用于进行连接的连接区块,所述连接区块整体呈现为长方形,所述连接区块的两侧均开设有与散热底板端部相契合的连接插槽。

8、优选的,所述晶片放置区的内部可根据实际的生产需求安装不同形状的分隔胶圈,包括但不限于杯型、球形、锥形以及环形。

9、优选的,所述晶片放置区的底部对应分隔胶圈两端开设的接触槽的位置上还开设有连接线槽,所述正极连接端以及负极连接端的一侧通过电性连接有连接金线,所述晶片的整体形态包括但不限于凹字形、矩形以及圆形,所述连接金线沿着连接线槽与另一形态的晶片相连接。

10、优选的,若干所述散热底板可通过若干连接区块之间的连接,将若干散热底板相互组装呈现为大小以及数量皆不相同的矩形阵列。

11、与现有技术相比,本发明提供了一种通用的高杯型led支架,具备以下有益效果:

12、1、该通用的高杯型led支架,通过分隔胶圈的设置,在对其进行安装时,可根据实际的生产需求对其进行材质的改变,并且通过7的分隔,可以对安装在晶片放置区内部的晶片进行防护,从而避免其在取出时对内部的晶片造成损伤,更加便于led在后续的持续使用。

13、2、该通用的高杯型led支架,通过若干拆卸槽与辅助立柱之间的相互配合,对其进行拆卸顶出,从而便于支架的重复利用,避免在拆卸时对支架造成损坏,并且在拆卸时也更加方便快捷。

14、3、该通用的高杯型led支架,通过连接区块的设置,在需要对多组散热底板进行串联安装时,只需通过连接区块与两侧散热底板之间的连接,即可将若干支架之间进行串联,便于成批量生产。

15、4、该通用的高杯型led支架,在使用时,可通过更换不同规格的分隔胶圈对led的球珠形状进行改变以及限定,从而满足不同生产需求的实用,并且通过更换不同规格的分隔胶圈也可以改变led内部晶片的光线折射,更加便于生产多样化产品时的使用。

16、5、该通用的高杯型led支架,可通过更换不同规格的晶片,之后通过连接线槽以及连接金线18使其两端与相对应的正极连接端以及负极连接端进行连接,在对led进行生产时,能够满足不同灯光规格需求的。



技术特征:

1.一种通用的高杯型led支架,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)的顶部开设有呈现为内凹式的晶片放置区(2),所述晶片放置区(2)的内部设置有晶片(3),所述基板(1)的底部两侧呈现为对角的位置上均固定安装有用于连接固定的连接立柱(4),所述基板(1)的底部对应连接立柱(4)以及晶片放置区(2)底部的位置上设置有用于与晶片放置区(2)相接触进行散热的散热底板(5),所述散热底板(5)上对应两组连接立柱(4)的位置上均开设有与其相对应的底槽(6)。

2.根据权利要求1所述的一种通用的高杯型led支架,其特征在于:所述晶片放置区(2)的内壁底面上卡接安装有呈现为环形的分隔胶圈(7),所述分隔胶圈(7)的整体材质包括任意可形变的绝缘材料,所述分隔胶圈(7)与基板(1)之间的开设有接触环槽(8),所述基板(1)的顶部对应晶片放置区(2)的外壁面边缘处开设有下沉式的环式阶梯槽(9)。

3.根据权利要求2所述的一种通用的高杯型led支架,其特征在于:所述分隔胶圈(7)的两侧对应晶片(3)的位置上均开设有供其向两端延伸的接触槽(10),所述接触环槽(8)的内壁底面上对应两组接触槽(10)的位置上分别卡接安装有正极连接端(11)以及负极连接端(12)。

4.根据权利要求1所述的一种通用的高杯型led支架,其特征在于:所述晶片(3)整体呈现为凹字形,所述晶片(3)的两端均穿过接触槽(10)分别于正极连接端(11)以及负极连接端(12)相接触,所述基板(1)的顶部对应正极连接端(11)以及负极连接端(12)的侧边均开设有相对应正负极符号。

5.根据权利要求2所述的一种通用的高杯型led支架,其特征在于:所述接触环槽(8)上等距开设有若干用于进行拆卸的拆卸槽(13),所述散热底板(5)的顶部对应若干拆卸槽(13)的位置上均固定安装有与拆卸槽(13)相契合的辅助立柱(14)。

6.根据权利要求1所述的一种通用的高杯型led支架,其特征在于:若干所述散热底板(5)的两端均卡接安装有用于进行连接的连接区块(15),所述连接区块(15)整体呈现为长方形,所述连接区块(15)的两侧均开设有与散热底板(5)端部相契合的连接插槽(16)。

7.根据权利要求1所述的一种通用的高杯型led支架,其特征在于:所述晶片放置区(2)的内部可根据实际的生产需求安装不同形状的分隔胶圈(7),包括但不限于杯型、球形、锥形以及环形。

8.根据权利要求1所述的一种通用的高杯型led支架,其特征在于:所述晶片放置区(2)的底部对应分隔胶圈(7)两端开设的接触槽(10)的位置上还开设有连接线槽(17),所述正极连接端(11)以及负极连接端(12)的一侧通过电性连接有连接金线(18),所述晶片(3)的整体形态包括但不限于凹字形、矩形以及圆形,所述连接金线(18)沿着连接线槽(17)与另一形态的晶片(3)相连接。

9.根据权利要求1所述的一种通用的高杯型led支架,其特征在于:若干所述散热底板(5)可通过若干连接区块(15)之间的连接,将若干散热底板(5)相互组装呈现为大小以及数量皆不相同的矩形阵列。


技术总结
本发明涉及LED技术领域,且公开了一种通用的高杯型LED支架,包括基板,所述基板的顶部开设有呈现为内凹式的晶片放置区,所述晶片放置区的内部设置有晶片,所述基板的底部两侧呈现为对角的位置上均固定安装有用于连接固定的连接立柱,所述基板的底部对应连接立柱以及晶片放置区底部的位置上设置有用于与晶片放置区相接触进行散热的散热底板,所述散热底板上对应两组连接立柱的位置上均开设有与其相对应的底槽,本发明通过上述各实施例之间的相互配合,在便于对晶片进行稳定支撑的同时,便于生产完成后的LED拆卸,并且避免在拆卸LED时对支架造成损伤,从而避免LED的生产成本增加,便于生产时的重复使用。

技术研发人员:李超,李雨
受保护的技术使用者:长治市瑞恩光电科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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