密封片材及电子装置的制作方法

本发明涉及密封片材及电子装置。

背景技术：

1、以往，可用于被倒装芯片安装的电子部件的密封的密封片材(热固化型粘接片材)是已知的(例如，参见下述专利文献1。)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2008-311348号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、对于使用了专利文献1中记载的那样的密封片材的电子装置，要求进一步的薄型化。

3、本发明提供能实现电子装置的薄型化的密封片材、及使用该密封片材将电子部件密封的电子装置。

4、用于解决课题的手段

5、本发明[1]包括密封片材，其用于将被倒装芯片安装的电子部件密封，其具备含有环氧树脂、酚醛树脂和无机填充材料的密封树脂层，上述无机填充材料的最大粒径为30μm以下，90℃时的上述密封树脂层的粘度为430kpa·s以下，通过由下述第1步骤～第4步骤组成的密封试验而测定的厚度比为30％以下。

6、第1步骤：准备虚设基板，所述虚设基板具备玻璃基板和9个虚设芯片，所述虚设芯片是边长为1mm的正方形，其厚度为200μm，经由高度为50μm的凸点(bump)与上述玻璃基板接合，所述9个虚设芯片是在第1方向上以300μm间隔排列3个、并且在与第1方向正交的第2方向上以300μm间隔排列3个的合计9个虚设芯片。

7、第2步骤：将厚度t1的1片上述密封树脂层放置在上述9个虚设芯片上，使用真空层压机，在真空度为116kpa、温度为65℃、并且压力为0.1mpa的条件下，将上述密封树脂层朝向上述9个虚设芯片加压40秒，得到在上述虚设基板上层叠上述密封树脂层而成的层叠体。

8、第3步骤：在大气压下，在150℃对上述层叠体进行1小时加热，从而使上述密封树脂层固化。

9、第4步骤：测定将上述厚度t1设为100％时的上述9个虚设芯片中的各个虚设芯片上的上述密封树脂层的固化物的厚度t2的比例(厚度比)。

10、本发明[2]包括一种密封片材，其是上述[1]的密封片材，其中，上述无机填充材料的粒子为球状。

11、本发明[3]包括一种密封片材，其是上述[1]或[2]的密封片材，其中，固化后的上述密封树脂层的25℃时的拉伸储能模量为10gpa以上且16gpa以下。

12、本发明[4]包括一种密封片材，其是上述[1]～[3]中任一项的密封片材，其中，90℃时的上述密封树脂层的粘度为20kpa·s以上。

13、本发明[5]包括一种电子装置，其具备被倒装芯片安装的电子部件和将上述电子部件密封的密封层，上述密封层为上述[1]～[4]中任一项的密封片材的上述密封树脂层的固化物。

14、发明效果

15、根据本发明的密封片材，无机填充材料的最大粒径为30μm以下，90℃时的密封树脂层的粘度为430kpa·s以下，并且，通过由上述第1步骤～第4步骤组成的密封试验测定的厚度比为30％以下。

16、因此，在将电子部件密封时，能减薄电子部件上的密封树脂层的固化物的厚度。

17、其结果，能实现电子装置的薄型化。

技术特征：

1.一种密封片材，其用于将被倒装芯片安装的电子部件密封，

2.根据权利要求1所述的密封片材，其中，所述无机填充材料的粒子为球状。

3.根据权利要求1所述的密封片材，其中，固化后的所述密封树脂层的25℃时的拉伸储能模量为10gpa以上且16gpa以下。

4.根据权利要求1所述的密封片材，其中，90℃时的所述密封树脂层的粘度为20kpa·s以上。

5.一种电子装置，其具备：

技术总结
本发明提供能实现电子装置的薄型化的密封片材及电子装置。密封片材(1)可用于被倒装芯片安装的电子部件(12)的密封。密封片材(1)具备含有环氧树脂、酚醛树脂和无机填充材料的密封树脂层(2)，无机填充材料的最大粒径为30μm以下，90℃时的密封树脂层(2)的粘度为430kPa·s以下，通过密封试验而测定的厚度比为30％以下。

技术研发人员：清水祐作,土生刚志,滨名大树
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/4/24