一种固态电容器用金属封装基座的制作方法

本发明属于固态电容器封装基座，尤其涉及一种固态电容器用金属封装基座。

背景技术：

1、中国实用新型专利cn201220586988.0一种石英晶体谐振器引线及其支撑结构，包括引线、基座、玻璃珠；引线从上到下依次分为顶头、基座段、扁平段、尾段，引线穿过基座，基座段两侧通过玻璃珠与基座形成紧配合；能满足小型超薄石英谐振器的要求,该石英晶体谐振器引线及其支撑结构，省略现有技术所用弹簧片，可减小石英晶体谐振器产品尺寸，节约材料，增加石英晶片和引线的结合度，增强机械 性能、提高频率稳定度，改善产品性能。

2、该实用新型中还公开了玻璃球3，玻璃球3在基座2和引脚1之间，玻璃球起到绝缘体的作用。

3、发明人在研究电容器的封装时发现中国实用新型专利cn201220586988.0中玻璃球3在基座2和引脚1之间，玻璃球起到绝缘体的作用的结构也可以用在固态电容器的结构中，但是应用这种结构的固态电容器经常发生失效的现象，经过对失效的电容测试后发现，这些失效的固态电容器中的固态电容均发生了断裂现象，具体的，是固态电容中的固体导电聚合物发生了断裂，经研究发现，造成固态电容均发生断裂的原因在于由于玻璃球和基座直接是刚性连接，基座中的振动通过玻璃球传递给引脚，最后导致固定在引脚上的固态电容中的固体导电聚合物发生断裂。

技术实现思路

1、本发明要实现的目标是：解决固态电容器基座中的振动通过玻璃球传递给引脚，最后导致固定在引脚上的固态电容中的固体导电聚合物发生断裂的技术问题。

2、为了实现上述目标，本发明提供一种固态电容器用金属封装基座。

3、本发明所采用的具体技术方案为：

4、一种固态电容器用金属封装基座，所述包括基座板，基座板的中部设有凸台，凸台设有对称的两个通孔，通孔内插设有针脚，针脚与基座板之间通过玻璃球熔焊在一起，针脚的顶部通过焊点焊接有支撑板，支撑板的侧面设有支架，对称的两个支架用于支撑固定固态电容，玻璃球内有若干微孔，微孔内填充有剪切增稠液体stf。

5、进一步地，基座板为金属基座或者陶瓷基座，基座板的上表面和下表面镀有镍层和金层。

6、进一步地，玻璃球通过烧结形成，烧结形成玻璃球的原料为微晶玻璃粉，微晶玻璃粉包括微晶玻璃、氧化钡、氧化钠、粘合剂和辅助氧化物。

7、进一步的，所述玻璃球内遍布有不规则的微孔，微孔在玻璃球的表面形成所述微孔的开口。

8、一种固态电容器用金属封装基座的加工流程，包括：

9、a，装配：是指将针脚，基座板和玻璃球按照要求组装在一起；

10、b，烧结正极：将装配好的半成品实施烧结，将针脚和基座板通过玻璃球形成连接，烧结完成的封装基座放置在剪切增稠液体stf的溶液内浸泡；

11、c，检查：将烧结好的半成品实施相应的检查，以避免不良流通；

12、d，钎焊负极：将检查好的半成品通过钎焊的方式与支撑板连接；

13、e，表面处理：按照要求实施表面处理，例如镀锡、镀铜或者镀金；

14、f，终检：将完成品实施最终检验。

15、进一步地，烧结完成冷却后，将封装基座放置在剪切增稠液体stf的溶液内浸泡，并反复低温加热。

16、进一步地，烧结形成玻璃球的原料为微晶玻璃粉，微晶玻璃粉先通过模具压制成与所述通孔相匹配的形状，并在中心设有针脚的容置孔。

17、本发明的积极效果是：

18、设置了微孔，并填充有剪切增稠液体stf振动的能量就会被剪切增稠液体stf利用，用于其从液态向固态转变，进而有效地减少或者阻断振动向支撑板传递，从而保证支架上固定的固态电容中的固体导电聚合物不会发生断裂，也就解决了固态电容器基座中的振动通过玻璃球传递给引脚，最后导致固定在引脚上的固态电容中的固体导电聚合物发生断裂的技术问题。

19、封装完成的金属基座成品，耐热性、耐酸碱，冷热冲击，绝缘性等方面可以满足在恶劣环境下的持续工作，体形小，占用空间小，可以实现客户自动化的表面贴装要求，效率高；金属壳体，可靠性高，对环境的适应能力强，满足恶劣环境下对芯体的持续保护。

技术特征：

1.一种固态电容器用金属封装基座，所述包括基座板，基座板的中部设有凸台，凸台设有对称的两个通孔，通孔内插设有针脚，针脚与基座板之间通过玻璃球熔焊在一起，针脚的顶部通过焊点焊接有支撑板，支撑板的侧面设有支架，对称的两个支架用于支撑固定固态电容，其特征在于，玻璃球内有若干微孔，微孔内填充有剪切增稠液体stf。

2.根据权利要求1所述一种固态电容器用金属封装基座，其特征在于，基座板为金属基座或者陶瓷基座，基座板的上表面和下表面镀有镍层和金层。

3.根据权利要求2所述一种固态电容器用金属封装基座，其特征在于，玻璃球通过烧结形成，烧结形成玻璃球的原料为微晶玻璃粉，微晶玻璃粉包括微晶玻璃、氧化钡、氧化钠、粘合剂和辅助氧化物。

4.根据权利要求3所述一种固态电容器用金属封装基座，其特征在于，所述玻璃球内遍布有不规则的微孔，微孔在玻璃球的表面形成所示微孔的开口。

5.根据权利要求1至4其中任意一项所述一种固态电容器用金属封装基座的加工流程，其特征在于，包括：

6.根据权利要求5所述一种固态电容器用金属封装基座，其特征在于，烧结完成冷却后，将封装基座放置在剪切增稠液体stf的溶液内浸泡，并反复低温加热。

7.根据权利要求6所述一种固态电容器用金属封装基座，其特征在于，烧结形成玻璃球的原料为微晶玻璃粉，微晶玻璃粉先通过模具压制成与所述通孔相匹配的形状，并在中心设有针脚的容置孔。

技术总结
本发明公开了一种固态电容器用金属封装基座，所述包括基座板，基座板的中部设有凸台，凸台设有对称的两个通孔，通孔内插设有针脚，针脚与基座板之间通过玻璃球熔焊在一起，针脚的顶部通过焊点焊接有支撑板，支撑板的侧面设有支架，对称的两个支架用于支撑固定固态电容，玻璃球内有若干微孔，微孔内填充有剪切增稠液体STF。本发明的有益效果是：能够吸收振动，可靠性高，对环境的适应能力强，满足恶劣环境下对芯体的持续保护。

技术研发人员：张传哲,李明,李乃云,牛治群
受保护的技术使用者：日照旭日电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15