电子设备的制作方法

本发明涉及网络接口，尤其涉及一种电子设备。

背景技术：

1、目前，为了连接网络，一般电子设备上均会设置rj45接口，可通过rj45接口与网线连接实现联网，但由于现有的rj45接口体积较大，导致本应轻薄的电子设备变得厚重，削减了便携性，用户体验较差。

2、上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现思路

1、本发明的主要目的在于提供一种电子设备，旨在解决现有技术中电子设备是通过rj45接口实现联网导致电子设备厚重，影响用户体验的技术问题。

2、为实现上述目的，本发明提出一种电子设备，所述电子设备设有minirj45母座，所述minirj45母座第一端通过转接线与外部rj45连接头连接，所述minirj45母座的第二端与cpu模块连接；

3、所述转接线包括：rj45连接座和minirj45公头；

4、所述rj45连接座与所述外部rj45连接头连接，所述minirj45公头与所述minirj45母座连接；

5、所述cpu模块，用于通过所述转接线与所述外部rj45连接头进行网络数据信号传输。

6、可选地，所述电子设备还包括：第一电阻、第二电阻、第三电阻、第一电容以及第二电容；

7、其中，所述minirj45母座的a1引脚接地，所述minirj45母座的g1引脚与所述minirj45母座的a1引脚连接，所述minirj45母座的a4引脚与所述第一电阻的第二端连接，所述第一电阻的第一端与电源连接，所述第一电阻的第一端还与所述第一电容的第一端连接，所述第一电容的第二端接地，所述minirj45母座的a8引脚与所述第二电阻的第二端连接，所述第二电阻的第一端接地，所述minirj45母座的a9引脚与所述第三电阻的第二端连接，所述第三电阻的第一端与所述第二电容的第二端连接，所述第二电容的第一端接地，所述minirj45母座的a12引脚接地，所述minirj45母座的g2引脚与所述minirj45母座的a12引脚连接。

8、可选地，所述电子设备还包括：第四电阻；

9、其中，所述minirj45母座的b1引脚接地，所述minirj45母座的g3引脚与所述minirj45母座的b1引脚连接，所述minirj45母座的b4引脚与所述第四电阻的第一端连接，所述第四电阻的第二端与所述第三电阻的第一端连接，所述minirj45母座的b9引脚与所述minirj45母座的a4引脚连接，所述minirj45母座的b12引脚接地，所述minirj45母座的g4引脚与所述minirj45母座的b12引脚连接。

10、可选地，所述电子设备还包括：以太网模块；

11、其中，所述以太网模块与所述cpu模块连接，所述以太网模块还分别与所述minirj45母座的a6引脚、a7引脚、a10引脚、a11引脚、b2引脚、b3引脚、b6引脚以及b7引脚连接；

12、所述以太网模块，用于通过所述转接线与所述外部rj45连接头进行网络数据信号传输。

13、可选地，所述以太网模块包括：网络芯片；

14、其中，所述网络芯片的第一引脚与所述minirj45母座的a6引脚连接，所述网络芯片的第二引脚与所述minirj45母座的a7引脚连接，所述网络芯片的第四引脚与所述minirj45母座的a10引脚连接，所述网络芯片的第五引脚与所述minirj45母座的a11引脚连接，所述网络芯片的第六引脚与所述minirj45母座的b2引脚连接，所述网络芯片的第七引脚与所述minirj45母座的b3引脚连接，所述网络芯片的第九引脚与所述minirj45母座的b6引脚连接，所述网络芯片的第十引脚与所述minirj45母座的b7引脚连接。

15、可选地，所述电子设备还包括：第五电阻、第六电阻以及第七电阻连接；

16、其中，所述minirj45母座的a5引脚与所述第五电阻的第二端连接，所述第五电阻的第一端与所述网络芯片的第二十七引脚连接，所述minirj45母座的b5引脚与所述第六电阻的第一端连接，所述第六电阻的第二端与所述网络芯片的第二十六引脚连接，所述minirj45母座的b8引脚与所述第七电阻的第一端连接，所述第七电阻的第二端与所述网络芯片的第二十五引脚连接。

17、可选地，所述minirj45公头的引脚定义与所述minirj45母座的引脚定义一致，所述minirj45公头的第a6引脚与所述rj45连接座的第一引脚连接，所述minirj45公头的第a7引脚与所述rj45连接座的第二引脚连接，所述minirj45公头的第a10引脚与所述rj45连接座的第三引脚连接，所述minirj45公头的第a11引脚与所述rj45连接座的第四引脚连接，所述minirj45公头的第b2引脚与所述rj45连接座的第五引脚连接，所述minirj45公头的第b3引脚与所述rj45连接座的第六引脚连接，所述minirj45公头的第b6引脚与所述rj45连接座的第七引脚连接，所述minirj45公头的第b7引脚与所述rj45连接座的第八引脚连接。

18、可选地，所述minirj45母座包括：端子组件和母口壳体；

19、所述端子组件设置于所述母口壳体内部，且所述端子组件上设置有若干水平分布的导电端子；

20、所述minirj45公头包括：与所述母口壳体相匹配的公口壳体；

21、所述公口壳体内设置有与所述导电端子相插接的连接端子。

22、可选地，所述母口壳体内壁和所述公口壳体的外壁中的其中之一设有限位凸块，其中另一对应设有避让凹槽，所述凹槽用于与所述限位凸块配合定位。

23、可选地，所述限位凸块设置多个，且多个所述限位凸块均布于所述端子组件的两侧；

24、所述避让凹槽对应所述限位凸块设置多个。

25、本发明提出一种电子设备，该电子设备设有minirj45母座，所述minirj45母座第一端通过转接线与外部rj45连接头连接，所述minirj45母座的第二端与cpu模块连接；所述转接线包括：rj45连接座和minirj45公头；所述rj45连接座与所述外部rj45连接头连接，所述minirj45公头与所述minirj45母座连接；所述cpu模块，用于通过所述转接线与所述外部rj45连接头进行网络数据信号传输。由于本发明提出的电子设备设有minirj45母座，并同时通过转接线与外部rj45连接头进行连接，而minirj45母座相比于现有的rj45接口体积较小，进而可使电子设备降低自身厚度，提升便携性，从而提升用户体验。

技术特征：

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备设有minirj45母座，所述minirj45母座第一端通过转接线与外部rj45连接头连接，所述minirj45母座的第二端与cpu模块连接；

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：第一电阻、第二电阻、第三电阻、第一电容以及第二电容；

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：第四电阻；

4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：以太网模块；

5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述以太网模块包括：网络芯片；

6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：第五电阻、第六电阻以及第七电阻连接；

7.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述minirj45公头的引脚定义与所述minirj45母座的引脚定义一致，所述minirj45公头的第a6引脚与所述rj45连接座的第一引脚连接，所述minirj45公头的第a7引脚与所述rj45连接座的第二引脚连接，所述minirj45公头的第a10引脚与所述rj45连接座的第三引脚连接，所述minirj45公头的第a11引脚与所述rj45连接座的第四引脚连接，所述minirj45公头的第b2引脚与所述rj45连接座的第五引脚连接，所述minirj45公头的第b3引脚与所述rj45连接座的第六引脚连接，所述minirj45公头的第b6引脚与所述rj45连接座的第七引脚连接，所述minirj45公头的第b7引脚与所述rj45连接座的第八引脚连接。

8.如权利要求1至7中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述minirj45母座包括：端子组件和母口壳体；

9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述母口壳体内壁和所述公口壳体的外壁中的其中之一设有限位凸块，其中另一对应设有避让凹槽，所述凹槽用于与所述限位凸块配合定位。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述限位凸块设置多个，且多个所述限位凸块均布于所述端子组件的两侧；

技术总结
本发明提出一种电子设备，该电子设备设有miniRJ45母座，miniRJ45母座第一端通过转接线与外部RJ45连接头连接，miniRJ45母座的第二端与CPU模块连接；转接线包括：RJ45连接座和miniRJ45公头；RJ45连接座与外部RJ45连接头连接，miniRJ45公头与miniRJ45母座连接；CPU模块，用于通过转接线与外部RJ45连接头进行网络数据信号传输。由于本发明提出的电子设备设有miniRJ45母座，并同时通过转接线与外部RJ45连接头进行连接，而miniRJ45母座相比于现有的RJ45接口体积较小，进而可使电子设备降低自身厚度，提升便携性，从而提升用户体验。

技术研发人员：马保军,张治宇,张龙,张科,陈金林
受保护的技术使用者：深圳市亿道数码技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15