一种MLCC及改善生倒粘片的MLCC制造方法与流程

本申请涉及片式多层陶瓷电容器，具体涉及一种mlcc(multi-layerceramic chip capacitors，片式多层陶瓷电容器)及改善生倒粘片的mlcc制造方法。

背景技术：

1、为了满足电子设备不断向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向发展，mlcc也在随之迅速发展，并且随着技术不断进步，材料不断更新，种类不断增加，体积不断缩小，性能不断提高。小型化、大容量系列产品已趋向于标准化和通用化。多层陶瓷电容器是将内电极浆料(在烧结之前可称为内电极料片)印刷在介质层上，然后按照设计要求将印刷有内电极的介质层一层层的叠压在一起，再经过压合和切割处理，获得陶瓷生坯，再经过例如排胶、烧结等后续处理，即可获得具备所需性能的产品。由于内电极与介质层烧结收缩存在差异，会在烧结过程产生烧结内应力，并且随着多层陶瓷电容器容量的提高，内电极和介质层的层数急剧增加，导致陶瓷生坯中内电极与介质层的内应力越大，越容易导致陶瓷生坯在烧结及倒角制程中出现瓷损甚至开裂，严重影响产品的电性能及可靠性。因此降低陶瓷生坯的内应力，对改善多层陶瓷电容器(尤其是大容量的多层陶瓷电容器)的电性能及可靠性具有重要的意义。

技术实现思路

1、鉴于此，本申请提供一种mlcc及改善生倒粘片的mlcc制造方法，可以改善陶瓷生坯的内应力较大以及由此导致陶瓷生坯在烧结及倒角制程中容易出现瓷损甚至开裂的问题。

2、本申请提供的一种改善生倒粘片的mlcc制造方法，包括：

3、将水和待排胶的陶瓷生坯按照预设比例混合；

4、对混合的陶瓷生坯和水进行球磨处理，以使所述陶瓷生坯的棱角打磨为圆角；

5、对所述球磨处理后的陶瓷生坯进行滤水处理，并加入粉料混合搅拌均匀，以使所述陶瓷生坯的表面覆盖有所述粉料；

6、对覆盖有所述粉料的陶瓷生坯进行排胶、烧结及倒角等后续处理。

7、可选地，对覆盖有所述粉料的陶瓷生坯进行排胶处理之前，所述方法还包括：对搅拌后的陶瓷生坯进行冷风烘干处理。

8、可选地，所述冷风烘干处理满足：温度为t，且8℃≤t≤15℃；时长为t1，且60min≤t1≤120min。

9、可选地，所述粉料包括锆粉和二氧化钛粉中的至少一种。

10、可选地，所述粉料的粒径为φ，且满足：0.01mm≤φ≤0.1mm。

11、可选地，所述预设比例为体积比，所述待排胶的陶瓷生坯和水的体积比为1：10～1：20。

12、可选地，所述陶瓷生坯为圆角的顶角的半径为r0；所述陶瓷生坯内部设置有相互间隔的多个内电极料片，所述内电极料片的顶角为圆角，且半径为r1；且满足：r0≥r1。

13、可选地，所述球磨处理满足：转速为s，且130rpm≤s≤170rpm；时长为t2，且30min≤t2≤300min。

14、可选地，在排胶处理后，所述方法还包括：对经过排胶处理的陶瓷生坯进行烧结处理，然后将烧结处理后的陶瓷生坯进行倒角(又称轻倒角)，去除沾附在陶瓷生坯表面的粉料，即可获得片式多层陶瓷电容器半成品。

15、本申请提供的一种mlcc，采用如上任一项的方法制得。

16、如上所述，本申请将水和切割完待排胶的陶瓷生坯按照预设比例混合，再在一定的转速和时间下进行球磨处理，以水为媒介，在高速旋转下，陶瓷生坯之间相互碰撞，将棱角打磨光滑以变为圆角，起到了初步倒角的作用，可以避免内应力在棱角处集中，从而可以避免陶瓷生坯在烧结及倒角制程中出现瓷损甚至开裂；进行滤水处理，加入粉料混合搅拌均匀，以使陶瓷生坯的表面覆盖有粉料，粉料阻挡了粘结剂将陶瓷生坯粘结在一起，从而可以改善粘片现象以及由此导致的瓷损问题。

技术特征：

1.一种改善生倒粘片的mlcc制造方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对覆盖有所述粉料的陶瓷生坯进行排胶处理之前，所述方法还包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述冷风烘干处理满足：温度为t，且8℃≤t≤15℃；时长为t1，且60min≤t1≤120min。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述粉料包括锆粉和二氧化钛粉中的至少一种。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述粉料的粒径为φ，且满足：0.01mm≤φ≤0.1mm。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设比例为体积比，所述待排胶的陶瓷生坯和水的体积比为1：10～1：20。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述陶瓷生坯为圆角的顶角的半径为r0；所述陶瓷生坯内部设置有相互间隔的多个内电极料片，所述内电极料片的顶角为圆角，且半径为r1；且满足：r0≥r1。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述球磨处理满足：转速为s，且130rpm≤s≤170rpm；时长为t2，且30min≤t2≤300min。

9.一种mlcc，其特征在于，采用如权利要求1至8中任一项的方法制得。

技术总结
本申请提出了一种MLCC及改善生倒粘片的MLCC制造方法。所述方法包括：将水和待排胶的陶瓷生坯按照预设比例混合；对混合的陶瓷生坯和水进行球磨处理，以使陶瓷生坯的棱角打磨成为圆角；对球磨处理后的陶瓷生坯进行滤水处理，并加入粉料混合搅拌均匀，以使陶瓷生坯的表面覆盖有粉料；对覆盖有粉料的陶瓷生坯进行排胶、烧结及倒角等处理，倒角处理可以去除沾附在陶瓷生坯表面的粉料。本申请可以避免内应力在陶瓷生坯的棱角处集中，从而避免陶瓷生坯在烧结及倒角制程中出现瓷损甚至开裂；粉料阻挡了粘结剂将陶瓷生坯粘结在一起，可以改善粘片现象以及由此导致的瓷损问题。

技术研发人员：江孟达,林显竣,黄木生
受保护的技术使用者：广东微容电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/25