电力用半导体装置的制作方法

本发明涉及一种电力用半导体装置，特别地涉及一种将封装件小型化的电力用半导体装置。

背景技术：

1、对于以往的电力用半导体装置，例如，如专利文献1所公开的那样采用如下的结构，即，对于通过第1树脂将半导体元件封装的第1半导体封装件，进一步通过第2树脂进行封装，端子的前端从由第2树脂构成的第2半导体封装件的上表面凸出。

2、专利文献1：日本特开2014-120619号公报

3、对于专利文献1的电力用半导体装置，多个端子彼此接近地配置，因此不能充分地确保端子相互之间的沿面距离。如果试图充分地确保端子相互之间的沿面距离，则具有封装件大型化这一问题。

技术实现思路

1、本发明就是为了解决如上所述的问题而提出的，其目的在于提供一种将封装件小型化的电力用半导体装置。

2、本发明涉及的电力用半导体装置具有第1模塑封装件和第2模塑封装件，该第1模塑封装件在内部具有：导体板；绝缘体，其设置于所述导体板之上；引线框架，其设置于所述绝缘体之上；以及多个半导体元件，其设置于所述引线框架之上，该第1模塑封装件以使得所述导体板的与设置有所述绝缘体侧相反侧的主面露出的方式进行了树脂封装，该第2模塑封装件以使得所述主面露出的方式对所述第1模塑封装件进行了树脂封装，所述引线框架具有从所述第1模塑封装件的1个侧面凸出的多个端子，所述多个端子在所述第2模塑封装件内向与所述导体板的所述主面相反的方向弯曲，从所述第2模塑封装件的与所述导体板相反侧的表面凸出，所述多个端子以在俯视观察时在所述表面的靠近一边的位置呈交错配置的方式交替地配置。

3、发明的效果

4、根据本发明涉及的电力用半导体装置，多个端子从第2模塑封装件的与导体板的主面相反侧的表面凸出，因此能够将从第2模塑封装件的导体板至多个端子的沿面距离延长。另外，多个端子以成为交错配置的方式交替地配置，因此不仅在与作为第2模塑封装件的端子引出边的一边平行的方向上，在与该一边垂直的方向上也能够确保端子相互之间的沿面距离。因此，能够使第2模塑封装件的与一边平行的方向上的长度比以往更短，能够将第2模塑封装件的外形小型化并且确保端子相互之间的沿面距离，因此能够对功率容量大的半导体元件进行封装。

技术特征：

1.一种电力用半导体装置，其具有第1模塑封装件和第2模塑封装件，

2.根据权利要求1所述的电力用半导体装置，其中，

3.根据权利要求2所述的电力用半导体装置，其中，

4.根据权利要求2或3所述的电力用半导体装置，其中，

5.根据权利要求1所述的电力用半导体装置，其中，

6.根据权利要求1所述的电力用半导体装置，其中，

技术总结
提供将封装件小型化的电力用半导体装置。本发明涉及的电力用半导体装置具有：第1模塑封装件，其在内部具有依次设置的导体板、绝缘体、引线框架以及多个半导体元件，该第1模塑封装件以使得导体板的与设置有绝缘体侧相反侧的主面露出的方式进行了树脂封装；以及第2模塑封装件，其以使得主面露出的方式对第1模塑封装件进行了树脂封装，引线框架具有从第1模塑封装件的1个侧面凸出的多个端子，多个端子在第2模塑封装件内向与导体板的主面相反的方向弯曲，从第2模塑封装件的与导体板相反侧的表面凸出，多个端子以在俯视观察时在表面的靠近一边的位置呈交错配置的方式交替地配置。

技术研发人员：坂本卓也,市川庆太郎,四个所裕二
受保护的技术使用者：三菱电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/4/29