一种芯片键合固定装置及使用方法与流程

本发明涉及电子封装，具体是一种芯片键合固定装置及使用方法。

背景技术：

1、引线键合，是一种使用细金属线如金线、硅铝线等，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与金属焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连合芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。

2、传统工艺是将待键合芯片放置在加热台上，待芯片升温到预设工作温度时，操作键合机器完成单个芯片的键合工作，再取下一只芯片重复上述过程完成整个批次的键合工作。对于小批量产品的键合，如此操作勉强可行，但对于大批量产品的键合，传统工艺将无法满足产能需求。但是要想高质量快速的完成一组芯片的批量化键合，就要求将芯片精确稳定地固定在键合机工作台上，且要求芯片与加热台之间充分接触以保证传热效果的同时确保键合平面水平，同时为了加快效率，要求上下料快速准确且方便。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种芯片键合固定装置及使用方法，能够批量的将芯片精准固定，并且保证芯片的受热效果，提高了芯片键合的质量和效率。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、第一方面，本发明提供一种芯片键合固定装置，包括基座，基座上设有芯片槽和与芯片槽连通的滑槽，滑槽内滑动连接有滑块，芯片槽内滑动连接有用于对芯片夹紧定位的定位块，定位块与滑块固接；滑块上设置有调节组件，用于调节滑块在滑槽内的滑动位移。

4、结合第一方面，进一步的，调节组件包括沿滑块滑动方向布设的调节螺杆，滑块内设有与调节螺杆适配的调节螺孔。

5、结合第一方面，进一步的，滑槽内开设有限位槽，限位槽内滑动连接有限位块，限位块与滑块固接，以限制滑块脱离滑槽。

6、结合第一方面，进一步的，限位槽的一端设置有挡板，挡板与基座固接。

7、结合第一方面，进一步的，芯片槽的底部开设有通孔；基座的底部开设有源口，源口通过真空管道与通孔连通。

8、结合第一方面，进一步的，滑槽设有多个，各滑槽内分别设有一滑块，同一滑槽对应与多组芯片槽连通。

9、结合第一方面，进一步的，定位块上敷设有弹性垫。

10、结合第一方面，进一步的，调节螺杆远离基座的一端设置有拧动把手。

11、结合第一方面，进一步的，定位块上设有挤压部件，挤压部件设有向下的弧形凹面。

12、第二方面，本发明提供一种芯片键合固定装置的使用方法，包括将待键合芯片置于芯片槽中，通过调节组件控制滑块在滑槽中的位移，以驱动定位块对芯片进行夹持固定。

13、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

14、本发明提供的芯片键合固定装置，通过滑块带动定位块在芯片槽内滑动，从而批量的对放置在芯片槽内的芯片进行夹紧定位，同时保证芯片的受热效果，提高芯片键合的质量和效率，通过调节组件来调节滑块的滑动位移，实现芯片的夹紧，通过调节螺杆和调节螺孔的配合，使得对滑块滑动位移的调节更加精准，通过与滑块固接的限位块，使得在不影响滑块滑动的同时，防止滑块脱离滑槽，通过挡板防止限位块脱出限位槽，同时整体更加美观，通过源口和真空管道向芯片槽底部开设的通孔传递吸附力，吸附芯片槽内的芯片，通过多个滑槽、滑块以及芯片槽的设置，能够批量的将芯片精准固定，可以同时进行不同型号芯片的批量固定，通过弹性垫的设置使得定位块对芯片的固定更加安全和精准，通过拧动把手的设置方便对调节螺杆进行转动，通过挤压部件上设置的向下的弧形凹面，定位块受到的水平推力可以产生一个向下的分力，保证了夹持的稳定性的同时使得芯片与基座充分接触从而有良好的受热效果。

技术特征：

1.一种芯片键合固定装置，其特征在于，包括基座（1），所述基座（1）上设有芯片槽（201）和与所述芯片槽（201）连通的滑槽（203），所述滑槽内滑动连接有滑块（202），所述芯片槽（201）内滑动连接有用于对所述芯片夹紧定位的定位块（3），所述定位块（3）与滑块（202）固接；所述滑块（202）上设置有调节组件（4），用于调节所述滑块（202）在所述滑槽（203）内的滑动位移。

2.根据权利要求1所述的芯片键合固定装置，其特征在于，所述调节组件（4）包括沿所述滑块滑动方向布设的调节螺杆（401），所述滑块（202）内设有与所述调节螺杆（401）适配的调节螺孔（402）。

3.根据权利要求1所述的芯片键合固定装置，其特征在于，所述滑槽（203）内开设有限位槽（5），所述限位槽（5）内滑动连接有限位块（6），所述限位块（6）与滑块（202）固接，以限制所述滑块（202）脱离所述滑槽（203）。

4.根据权利要求3所述的芯片键合固定装置，其特征在于，所述限位槽（5）的一端设置有挡板（7），所述挡板（7）与基座（1）固接。

5.根据权利要求1所述的芯片键合固定装置，其特征在于，所述芯片槽（201）的底部开设有通孔（8）；所述基座（1）的底部开设有源口（9），所述源口（9）通过真空管道（10）与所述通孔（8）连通。

6.根据权利要求1所述的芯片键合固定装置，其特征在于，所述滑槽设有多个，各滑槽内分别设有一滑块，同一滑槽对应与多组所述芯片槽连通。

7.根据权利要求1所述的芯片键合固定装置，其特征在于，所述定位块（3）上敷设有弹性垫（11）。

8.根据权利要求2所述的芯片键合固定装置，其特征在于，所述调节螺杆（401）远离基座（1）的一端设置有拧动把手（12）。

9.根据权利要求1所述的芯片键合固定装置，其特征在于，所述定位块（3）上设有挤压部件（13），所述挤压部件（13）设有向下的弧形凹面。

10.一种如权利要求1-9任一项所述的芯片键合固定装置的使用方法，其特征在于，包括如下步骤：

技术总结
本发明涉及电子封装技术领域，具体是一种芯片键合固定装置及使用方法，一种芯片键合固定装置，包括基座，基座上设有芯片槽和与芯片槽连通的滑槽，滑槽内滑动连接有滑块，芯片槽内滑动连接有用于对芯片夹紧定位的定位块，定位块与滑块固接；滑块上设置有调节组件，用于调节滑块在滑槽内的滑动位移。该芯片键合固定装置能够批量的将芯片精准固定，并且保证芯片的受热效果，提高了芯片键合的质量和效率。

技术研发人员：祝杰,鲁的琴,金龙,陈卓,罗志恒
受保护的技术使用者：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15