一种半导体封装用双轨上料系统、上料方法及其固晶机与流程

本发明涉及半导体加工设备，尤其是指一种半导体封装用双轨上料系统、上料方法及其固晶机。

背景技术：

1、固晶机是半导体后道封装工序的关键设备，其利用视觉引导技术实现将芯片从晶圆上自动拾取后，邦定到引线框架上的一种自动化生产设备。对于单排框架，常规的生产模式为单轨上料，单轨生产，设备效率比较受限，不能满足规模快速生产的需求，因此，亟需提供一种改进方案，以克服上述技术问题。

技术实现思路

1、本发明针对现有技术的不足，提供一种半导体封装用双轨上料系统、上料方法及其固晶机，可实现单排框架由单轨上料变为双轨上料，使固晶机设备实现两条单排框架同时进行固晶加工，提高了单排框架固晶加工的生产效率。

2、为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

3、本发明提供一种半导体封装用双轨上料系统，包括放料仓装置、设置于所述放料仓装置出料端的旋转取料装置、设置于所述旋转取料装置一侧的双轨支撑组件、用于对双轨支撑组件上的框架进行送料的送料装置、设置于所述双轨支撑组件一侧的框架取放装置及用于驱动框架取放装置移动以搬运框架的搬运驱动装置；

4、所述双轨支撑组件并列设置有靠近所述旋转取料装置的外侧轨道和靠近所述框架取放装置的内侧轨道；

5、所述旋转取料装置用于将框架从所述放料仓装置的出料端转移到外侧轨道上，所述框架取放装置用于将外侧轨道上的框架搬运到内侧轨道上，以得到并列放置的两个框架；所述送料装置同时将两个框架沿着外侧轨道和内侧轨道推送以进行双轨上料。

6、其中，还包括检测装置，所述检测装置用于检测所述外侧轨道上和内侧轨道上单次通行框架的数量。

7、其中，所述检测装置包括底座、可转动地安装于底座的摆臂、设置于摆臂一端的检测片、设置于摆臂另一端的芯轴和拉力弹簧、设置于底座的弹簧安装件和触发开关、以及安装于所述芯轴的第一检测轴承和第二检测轴承；

8、所述弹簧安装件位于所述摆臂的下方，所述触发开关位于所述检测片的下方；所述第一检测轴承位于所述外侧轨道的上方，所述第二检测轴承位于所述内侧轨道的上方；所述拉力弹簧的一端与所述摆臂连接，拉力弹簧的另一端与所述弹簧安装件连接。

9、其中，所述框架取放装置包括取放装置支座、滑动安装于取放装置支座的升降座、安装于升降座的弹性缓冲机构、安装于取放装置支座的升降驱动机构及安装于所述升降座的吸盘组件；

10、所述弹性缓冲机构包括活动设置于取放装置支座的升降块、与升降块连接的连接芯轴、设置于连接芯轴下端的连接头、套设于所述连接芯轴的缓冲弹簧及安装于取放装置支座的弹簧抵接座；

11、所述连接头与所述升降座连接，所述缓冲弹簧的两端分别于弹簧抵接座和连接头抵接；所述升降驱动机构用于抵接并推动所述升降块向上移动。

12、其中，所述放料仓装置包括倾斜放置的料仓、活动设置于料仓的料仓推料板及用于驱动料仓推料板将料仓内的框架推送至料仓的出料端的料仓驱动机构。

13、其中，所述旋转取料装置包括旋转轴、安装于旋转轴的取料架、设置于取料架的吸盘及用于驱动旋转轴转动的旋转取料驱动电机；所述取料架和吸盘位于所述料仓的出料端。

14、其中，所述送料装置包括送料架、设置于所述送料架的两个送料推针及用于驱动送料架沿着双轨支撑组件移动的送料架驱动机构，所述两个送料推针的下端分别位于所述外侧轨道和内侧轨道内。

15、本发明还提供一种半导体封装用双轨上料方法，包括如下步骤：

16、s01：在双轨支撑组件上相邻并列设置外侧轨道和内侧轨道，在外侧轨道一侧设置放料仓装置和旋转取料装置；并在外侧轨道对应的内侧轨道一侧设置框架取放装置和搬运驱动装置；

17、s02：将多个框架堆叠放置于放料仓装置内，采用放料仓装置将框架送至放料仓装置的出料端；

18、s03：采用旋转取料装置将放料仓装置出料端的单个框架转移到外侧轨道上后；再采用搬运驱动装置驱动框架取放装置移动并将外侧轨道上的该单个框架搬运到内侧轨道上；

19、s04：采用旋转取料装置从放料仓装置的出料端处将另一单个框架转移到外侧轨道上；并且使外侧轨道和内侧轨道上的两个框架并列放置；

20、s05：采用送料装置同时将两个框架沿着外侧轨道和内侧轨道送至固晶机主体设备处进行固晶加工；

21、s06：重复上述步骤s01至s05，从而实现单排框架由单轨上料变为双轨自动上料。

22、其中，在所述双轨支撑组件上设置有检测装置，检测装置设置有分别位于所述外侧轨道和内侧轨道的上方的第一检测轴承和第二检测轴承；

23、所述第一检测轴承与外侧轨道之间的距离为第一检测通道，第二检测轴承与内侧轨道之间的距离为第二检测通道，所述第一检测通道的高度和第二检测通道的高度均大于单个框架的厚度，且小于两个框架的厚度之和；

24、在步骤s05中，当通过第一检测通道和/或通过第二检测通道的框架抵接第一检测轴承和/或第二检测轴承时，则触发报警。

25、本发明还提供一种固晶机，包括上述的半导体封装用双轨上料系统，还包括固晶机主体设备，所述固晶机主体设备设置于所述双轨支撑组件的出料端，所述送料装置用于同时将两个框架送至固晶机主体设备。

26、本发明的有益效果：

27、本发明提供了一种半导体封装用双轨上料系统、上料方法及其固晶机，其采用放料仓装置、旋转取料装置、双轨支撑组件、送料装置、框架取放装置及搬运驱动装置配合动作，可以实现单排框架由单轨上料变为双轨循环自动上料；使固晶机设备实现对双轨上的两排框架同时进行固晶加工，提高了单排框架固晶加工的生产效率；其相对于现有的单轨上料和单轨生产方式，提高了50%的生产效率。

技术特征：

1.一种半导体封装用双轨上料系统，其特征在于：包括放料仓装置（2）、设置于所述放料仓装置（2）出料端的旋转取料装置（3）、设置于所述旋转取料装置（3）一侧的双轨支撑组件（4）、用于对双轨支撑组件（4）上的框架进行送料的送料装置（5）、设置于所述双轨支撑组件（4）一侧的框架取放装置（6）及用于驱动框架取放装置（6）移动以搬运框架（01）的搬运驱动装置（7）；

2.根据权利要求1所述一种半导体封装用双轨上料系统，其特征在于：还包括检测装置（8），所述检测装置（8）用于检测所述外侧轨道（41）上和内侧轨道（42）上单次通行框架（01）的数量。

3.根据权利要求2所述一种半导体封装用双轨上料系统，其特征在于：所述检测装置（8）包括底座（81）、可转动地安装于底座（81）的摆臂（82）、设置于摆臂（82）一端的检测片（83）、设置于摆臂（82）另一端的芯轴（84）和拉力弹簧（85）、设置于底座（81）的弹簧安装件（86）和触发开关（87）、以及安装于所述芯轴（84）的第一检测轴承（88）和第二检测轴承（89）；

4.根据权利要求1所述一种半导体封装用双轨上料系统，其特征在于：所述框架取放装置（6）包括取放装置支座（61）、滑动安装于取放装置支座（61）的升降座（62）、安装于升降座（62）的弹性缓冲机构（63）、安装于取放装置支座（61）的升降驱动机构（64）及安装于所述升降座（62）的吸盘组件（65）；

5.根据权利要求1所述一种半导体封装用双轨上料系统，其特征在于：所述放料仓装置（2）包括倾斜放置的料仓（21）、活动设置于料仓（21）的料仓推料板（22）及用于驱动料仓推料板（22）将料仓（21）内的框架（01）推送至料仓（21）的出料端的料仓驱动机构（23）。

6.根据权利要求5所述一种半导体封装用双轨上料系统，其特征在于：所述旋转取料装置（3）包括旋转轴（31）、安装于旋转轴（31）的取料架（32）、设置于取料架（32）的吸盘（33）及用于驱动旋转轴（31）转动的旋转取料驱动电机（34）；所述取料架（32）和吸盘（33）位于所述料仓（21）的出料端。

7.根据权利要求1所述一种半导体封装用双轨上料系统，其特征在于：所述送料装置（5）包括送料架（51）、设置于所述送料架（51）的两个送料推针（52）及用于驱动送料架（51）沿着双轨支撑组件（4）移动的送料架驱动机构（53），所述两个送料推针（52）的下端分别位于所述外侧轨道（41）和内侧轨道（42）内。

8.一种半导体封装用双轨上料方法，其特征在于：包括如下步骤：

9.根据权利要求8所述一种半导体封装用双轨上料方法，其特征在于：在所述双轨支撑组件（4）上设置有检测装置（8），检测装置（8）设置有分别位于所述外侧轨道（41）和内侧轨道（42）的上方的第一检测轴承（88）和第二检测轴承（89）；

10.一种固晶机，其特征在于：包括权利要求1至7任意一项所述的半导体封装用双轨上料系统，还包括固晶机主体设备（1），所述固晶机主体设备（1）设置于所述双轨支撑组件（4）的出料端，所述送料装置（5）用于同时将两个框架（01）送至固晶机主体设备（1）。

技术总结
本发明涉及半导体加工设备技术领域，尤其是指一种半导体封装用双轨上料系统、上料方法及其固晶机，其采用放料仓装置、旋转取料装置、双轨支撑组件、送料装置、框架取放装置及搬运驱动装置配合动作，可以实现单排框架由单轨上料变为双轨循环自动上料；使固晶机设备实现对双轨上的两排框架同时进行固晶加工，提高了单排框架固晶加工的生产效率；其相对于现有的单轨上料和单轨生产方式，提高了50%的生产效率。

技术研发人员：马骋,吴兴防
受保护的技术使用者：山东誉正自动化科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15