一种芯片的顶起工装及装片设备的制作方法

本发明涉及芯片加工，具体涉及一种芯片的顶起工装及装片设备。

背景技术：

1、芯片在封装的过程中，需要进行脱膜的处理工艺，其中包括：将粘贴在uv膜或其他材质膜上的芯片，然后使用顶针头从uv膜或其他材质膜背离芯片的一侧顶起芯片，使芯片脱离uv膜或其他材质膜，从而完成芯片的脱膜。

2、在现有技术中，如公告号为cn113937052a的专利文件公开了一种顶起机构，同步公开了包括：内顶针、外顶针、轴套、驱动单元和推动单元；外顶针开设有导向滑孔，导向滑孔沿顶起方向贯穿外顶针，内顶针通过导向滑孔与外顶针滑移连接，外顶针套接在轴套内；但是在实际应用过程中，当顶针将芯片顶起至一定的高度后，由于此时仅通过顶针与芯片接触，使得芯片很容易出现偏移以及不稳固的现象，因此当机械手或人工移取顶起后的芯片时，芯片很容易从顶针上滑落。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种芯片的顶起工装及装片设备，解决以下技术问题：

2、当顶针将芯片顶起至一定的高度后，由于此时仅通过顶针与芯片接触，使得芯片很容易出现偏移以及不稳固的现象，因此当机械手或人工移取顶起后的芯片时，芯片很容易从顶针上滑落。

3、本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

4、一种芯片的顶起工装及装片设备，包括底座框体，所述底座框体上固定布设有承载台；

5、所述承载台中固定布设有定位筒，定位筒中可升降布设有顶针机构，顶针机构与升降机构连接；

6、位于所述承载台上还布设有定位盘，定位盘与驱动其升降的调节机构连接；

7、其中，所述定位盘朝向承载台方向呈周向阵列布设四组限位板，各组限位板相靠近的一侧可转动布设托板，位于限位板底部相垂直固定布设有限位座。

8、优选的，各组所述限位板朝向内侧方向上粘贴布设有弹性垫。

9、优选的，所述调节机构包括可转动布设于底座框体一侧的第一螺杆，第一螺杆端部与驱动电机输出端固定连接，第一螺杆上螺旋套设第一螺母，第一螺母上固定布设第一调节杆，第一调节杆末端与定位盘固定。

10、优选的，所述升降机构包括可转动布设于底座框体中的第二螺杆；

11、其中，所述第二螺杆上相对螺旋套设第二螺母，第二螺母上转动布设推杆，推杆末端与升降座转动连接，顶针机构固定布设于升降座上，第二螺杆端部设有齿轮，调节杆端部相应设有用于与齿轮啮合的齿条板。

12、优选的，所述承载台中开设有负压腔，承载台上呈周向阵列开设若干组与负压腔连通的吸附口，负压腔与负压机构连接。

13、优选的，所述负压机构包括布设于底座框体一侧的气缸，气缸中布设气塞，气塞与缸壁围合形成气腔，气腔一侧通过气管与负压腔连通，气塞与驱动其于气缸中移送的推动机构连接，气腔另一侧布设出气口。

14、优选的，所述推动机构包括布设于第二螺杆端部的凸轮；

15、其中，所述气塞固定连接第二调节杆，第二调节杆末端固定布设有与凸轮外端面贴合的推座，第二调节杆上设有复位弹簧。

16、本发明的有益效果：

17、(1)本发明的顶针机构将芯片顶升至一定高度时，调节机构驱动定位盘朝向承载台的方向移送，在移送的过程中，托板首先受到芯片边缘的阻力作用朝向限位板方向偏转，当托板翻转至与限位板处于平行状态时，随着限位板继续朝向承载台方向移送，托板复位，因此当调节机构驱动限位板朝向远离承载台方向移送时，在托板的承托作用下将芯片提起，实现脱膜的效果，本发明可以通过四组托板同步将芯片托起，芯片限位于各组托板上，稳定性更好，不会出现芯片偏移的现象；

18、(2)本发明在将芯片顶起的同时，通过负压机构于负压腔中产生负压，通过吸附口对膜产生一个吸附作用力，进而使得膜与芯片快速分离。

技术特征：

1.一种芯片的顶起工装及装片设备，包括底座框体(1)，所述底座框体(1)上固定布设有承载台(2)；

2.根据权利要求1所述的一种芯片的顶起工装及装片设备,其特征在于，各组所述限位板(303)朝向内侧方向上粘贴布设有弹性垫(306)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片的顶起工装及装片设备,其特征在于，所述调节机构包括可转动布设于底座框体(1)一侧的第一螺杆(5)，第一螺杆(5)端部与驱动电机(503)输出端固定连接，第一螺杆(5)上螺旋套设第一螺母(501)，第一螺母(501)上固定布设第一调节杆(301)，第一调节杆(301)末端与定位盘(3)固定。

4.根据权利要求3所述的一种芯片的顶起工装及装片设备,其特征在于，所述升降机构包括可转动布设于底座框体(1)中的第二螺杆(6)；

5.根据权利要求4所述的一种芯片的顶起工装及装片设备,其特征在于，所述承载台(2)中开设有负压腔(203)，承载台(2)上呈周向阵列开设若干组与负压腔(203)连通的吸附口(201)，负压腔(203)与负压机构连接。

6.根据权利要求5所述的一种芯片的顶起工装及装片设备,其特征在于，所述负压机构包括布设于底座框体(1)一侧的气缸(4)，气缸(4)中布设气塞，气塞与缸壁围合形成气腔，气腔一侧通过气管(402)与负压腔(203)连通，气塞与驱动其于气缸(4)中移送的推动机构连接，气腔另一侧布设出气口(401)。

7.根据权利要求6所述的一种芯片的顶起工装及装片设备,其特征在于，所述推动机构包括布设于第二螺杆(6)端部的凸轮(403)；

技术总结
本发明公开了一种芯片的顶起工装及装片设备，涉及芯片加工技术领域，包括底座框体，所述底座框体上固定布设有承载台；所述承载台中固定布设有定位筒，定位筒中可升降布设有顶针机构，顶针机构与升降机构连接；位于所述承载台上还布设有定位盘，定位盘与驱动其升降的调节机构连接；其中，所述定位盘朝向承载台方向呈周向阵列布设四组限位板，各组限位板相靠近的一侧可转动布设托板，位于限位板底部相垂直固定布设有限位座；当调节机构驱动限位板朝向远离承载台方向移送时，在托板的承托作用下将芯片提起，实现脱膜的效果，本发明可以通过四组托板同步将芯片托起，芯片限位于各组托板上，稳定性更好，不会出现芯片偏移的现象。

技术研发人员：王赵翔,张汝芹,陈纪乐,杨婷婷
受保护的技术使用者：合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
技术研发日：
技术公布日：2024/1/22