一种弹片连接器及电子设备的制作方法

本发明实施例涉及电连接器，特别是涉及一种弹片连接器及电子设备。

背景技术：

1、弹片连接器是一种应用于电子器件和电路板之间的电连接器，通常包括有具有弯曲弹性的金属片或弹簧片等结构，以建立电子器件的连接或断开。其主要功能是在电路中提供临时的电连接，以实现信号传输、电源连接或其他电路功能。

2、传统的弹片连接器中，一般为接触部和弹性臂形成的单一导通路径的结构，存在导通路径较长、接触阻抗较大的缺点，导致传统的弹片连接器在使用的过程中的导通性能不佳。

技术实现思路

1、本发明实施例主要解决的技术问题是提供一种弹片连接器及电子设备，能够提高导通性能。

2、为解决上述技术问题，本发明实施例采用的一个技术方案是：提供一种弹片连接器，用于与电子器件连接，包括外壳和弹片本体，外壳设有相互连通的开口和收容腔，所述外壳用于与电路板连接，弹片本体包括第一弹性臂、接触部和第二弹性臂，所述第一弹性臂、接触部和第二弹性臂依次首尾连接，所述第一弹性臂远离所述接触部的一端伸出所述收容腔并与所述外壳连接，所述第二弹性臂远离所述接触部的一端伸入所述收容腔并设有导通部，所述接触部伸出所述开口，其中，当所述接触部与电子器件连接时，所述接触部受压并驱动所述导通部与所述收容腔接触导通形成第一通路，所述第一弹性臂与所述外壳连接导通形成第二通路。

3、可选地，所述第一弹性臂、第二弹性臂和接触部一体成型设置，且所述第一弹性臂与所述外壳一体成型设置。

4、可选地，所述接触部相对于所述开口倾斜设置。

5、可选地，所述第一弹性臂包括第一连接臂、第二连接臂和第三连接臂，所述第一连接臂与所述外壳连接，所述第二连接臂的一端与所述第一连接臂远离所述外壳的一端连接，所述第二连接臂的另一端与所述第三连接臂连接，所述第三连接臂与所述接触部连接，所述第二连接臂与所述第一连接臂垂直设置，所述第二连接臂与所述第三连接臂倾斜设置，且所述第三连接臂相对于所述开口倾斜设置。

6、可选地，所述第二弹性臂包括第四连接臂，所述第四连接臂的一端伸出所述开口与所述接触部连接，且所述第四连接臂相对于所述开口倾斜设置，所述导通部位于所述第四连接臂的另一端，所述导通部于所述收容腔内悬空设置。

7、可选地，所述外壳设有防勾部，所述防勾部位于所述开口周缘，所述第二弹性臂设有防勾凸块，所述防勾部用于阻挡所述防勾凸块伸出所述开口，以防止所述第二弹性臂被勾变形。

8、可选地，所述导通部由所述第二弹性臂的端部弯折形成，且所述导通部呈弧形设置。

9、可选地，所述外壳还设有缺口，所述缺口与所述开口连通，且所述缺口与所述开口相邻，所述缺口与所述收容腔连通，所述缺口用于供所述第二弹性臂穿过，以防止所述第二弹性臂与外壳碰撞。

10、可选地，所述外壳包括基板、第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和第二挡板分别于所述基板的相对两侧连接，所述基板、第一挡板和第二挡板共同围合形成所述收容腔和开口。

11、为解决上述技术问题，本发明实施例采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，包括上述的弹片连接器。

12、本发明实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明实施例中的弹片连接器，用于与电子器件连接，弹片连接器包括外壳和弹片本体，外壳设有相互连通的开口和收容腔，外壳用于与电路板连接，弹片本体包括第一弹性臂、接触部和第二弹性臂，第一弹性臂、接触部和第二弹性臂依次首尾连接，第一弹性臂远离接触部的一端伸出收容腔并与外壳连接，第二弹性臂远离接触部的一端伸入收容腔并设有导通部，接触部伸出开口，其中，当接触部与电子器件连接时，接触部受压并驱动导通部与收容腔接触导通形成第一通路，第一弹性臂与外壳连接导通形成第二通路。通过上述第一通路和第二通路形成双通路导通结构，能够增加导通通路的面积，减小导通通路的行程，进而减小接触阻抗，从而提高导通性能。

技术特征：

1.一种弹片连接器，用于与电子器件连接，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的弹片连接器，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的弹片连接器，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的弹片连接器，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的弹片连接器，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的弹片连接器，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的弹片连接器，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的弹片连接器，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的弹片连接器，其特征在于，

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9中任意一项所述的弹片连接器。

技术总结
本发明实施例涉及电连接器技术领域，公开了一种弹片连接器，用于与电子器件连接，包括外壳和弹片本体，外壳设有相互连通的开口和收容腔，弹片本体包括第一弹性臂、接触部和第二弹性臂，第一弹性臂、接触部和第二弹性臂依次首尾连接，第一弹性臂远离接触部的一端伸出收容腔并与外壳连接，第二弹性臂远离接触部的一端伸入收容腔并设有导通部，接触部伸出开口，其中，当接触部与电子器件连接时，接触部受压并驱动导通部与收容腔接触导通形成第一通路，第一弹性臂与外壳连接导通形成第二通路。通过上述第一通路和第二通路形成双通路导通结构，能够增加导通通路的面积，减小导通通路的行程，进而减小接触阻抗，从而提高导通性能。

技术研发人员：何黎,陈红良
受保护的技术使用者：深圳市信维通信股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15