芯片自动冲孔及标记装置的制作方法

本发明涉及芯片冲孔设备，尤其涉及芯片自动冲孔及标记装置。

背景技术：

1、在芯片生产制造过程中，一般需要对芯片进行冲孔，同时要对有缺陷的芯片进行标记并破坏，现有的设备一般都是单独对芯片进行冲孔操作，再通过人工对有缺陷的芯片进行标记破坏，效率低下，且作业人员疲劳强度大，易出现错误判断、操作，造成后续的更大损失。

技术实现思路

1、本发明提供芯片自动冲孔及标记装置，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

2、本发明的技术方案涉及芯片自动冲孔及标记装置，其包括：

3、底座，设置有放置芯片料带的固定板；

4、位移组件，设置在所述底座上；

5、冲孔组件，设置在所述位移组件上，所述位移组件用于驱动所述冲孔组件位移至所述芯片料带的上方，所述冲孔组件用于对所述芯片料带进行冲孔；

6、标记组件，设置在所述位移组件上，所述位移组件用于驱动所述标记组件位移至所述芯片料带的上方，所述标记组件用于在所述芯片料带上做标记。

7、根据本发明的一些实施例，所述冲孔组件包括气缸座、第一气缸和冲针，所述气缸座设置在所述位移组件上，所述第一气缸设置在所述气缸座上，所述冲针活动连接所述第一气缸，所述第一气缸用于驱动所述冲针沿z轴方向进行往复运动。

8、根据本发明的一些实施例，所述冲孔组件还包括底板和底膜套，所述底板设置在所述位移组件上且连接所述气缸座，所述底膜套设置在所述底板上且与所述冲针同轴。

9、根据本发明的一些实施例，所述气缸座上还设置有导向套，所述导向套设置在所述冲针的下方。

10、根据本发明的一些实施例，所述标记组件包括固定座、第二气缸和记号笔，所述第二气缸设置在所述位移组件上，所述固定座连接所述第二气缸的输出轴，所述记号笔设置在所述固定座上，所述第二气缸用于驱动所述固定座和所述记号笔沿z轴方向进行往复运动。

11、根据本发明的一些实施例，所述固定座上设置有手柄螺丝，所述手柄螺丝用于调节所述记号笔的固定高度。

12、根据本发明的一些实施例，所述固定板上设置有笔帽，所述笔帽用于防止所述记号笔的墨水干涸。

13、根据本发明的一些实施例，所述位移组件包括第一电机、第二电机、x轴模组和y轴模组，所述第一电机连接所述x轴模组，所述第二电机连接所述y轴模组，所述y轴模组设置在所述x轴模组上，所述冲孔组件和所述标记组件均设置在所述y轴模组上，所述第一电机用于驱动所述y轴模组在所述x轴模组上沿x轴方向位移，所述第二电机用于驱动所述冲孔组件和所述标记组件在所述y轴模组上沿y轴方向位移。

14、根据本发明的一些实施例，所述x轴模组包括沿所述x轴方向设置的第一导轨以及活动设置在所述第一导轨上的第一滑块座，所述y轴模组设置在所述第一滑块座上，所述第一电机用于驱动所述第一滑块座在所述第一导轨上位移。

15、根据本发明的一些实施例，所述y轴模组包括沿所述y轴方向设置的第二导轨以及活动设置在所述第二导轨上的第二滑块座，所述冲孔组件和所述标记组件均设置在所述第二滑块座上，所述第二电机用于驱动所述第二滑块座在所述第二导轨上位移。

16、本发明的有益效果如下：

17、1、通过位移组件驱动冲孔组件和标记组件，使冲孔组件和标记组件均可以在放置芯片料带的固定板上方移动，从而使冲孔组件可以对芯片料带上的芯片进行冲孔操作，同时标记组件也可以对芯片料带上的有缺陷的芯片进行标记并通过冲孔组件对该芯片进行破坏，无需人工进行标记破坏，提高了标记效率同时也可以避免人工长时间工作后由于疲劳导致的误操作。

技术特征：

1.一种芯片自动冲孔及标记装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片自动冲孔及标记装置，其特征在于，所述冲孔组件包括气缸座、第一气缸和冲针，所述气缸座设置在所述位移组件上，所述第一气缸设置在所述气缸座上，所述冲针活动连接所述第一气缸，所述第一气缸用于驱动所述冲针沿z轴方向进行往复运动。

3.根据权利要求2所述的芯片自动冲孔及标记装置，其特征在于，所述冲孔组件还包括底板和底膜套，所述底板设置在所述位移组件上且连接所述气缸座，所述底膜套设置在所述底板上且与所述冲针同轴。

4.根据权利要求2或3所述的芯片自动冲孔及标记装置，其特征在于，所述气缸座上还设置有导向套，所述导向套设置在所述冲针的下方。

5.根据权利要求1所述的芯片自动冲孔及标记装置，其特征在于，所述标记组件包括固定座、第二气缸和记号笔，所述第二气缸设置在所述位移组件上，所述固定座连接所述第二气缸的输出轴，所述记号笔设置在所述固定座上，所述第二气缸用于驱动所述固定座和所述记号笔沿z轴方向进行往复运动。

6.根据权利要求5所述的芯片自动冲孔及标记装置，其特征在于，所述固定座上设置有手柄螺丝，所述手柄螺丝用于调节所述记号笔的固定高度。

7.根据权利要求5所述的芯片自动冲孔及标记装置，其特征在于，所述固定板上设置有笔帽，所述笔帽用于防止所述记号笔的墨水干涸。

8.根据权利要求1所述的芯片自动冲孔及标记装置，其特征在于，所述位移组件包括第一电机、第二电机、x轴模组和y轴模组，所述第一电机连接所述x轴模组，所述第二电机连接所述y轴模组，所述y轴模组设置在所述x轴模组上，所述冲孔组件和所述标记组件均设置在所述y轴模组上，所述第一电机用于驱动所述y轴模组在所述x轴模组上沿x轴方向位移，所述第二电机用于驱动所述冲孔组件和所述标记组件在所述y轴模组上沿y轴方向位移。

9.根据权利要求8所述的芯片自动冲孔及标记装置，其特征在于，所述x轴模组包括沿所述x轴方向设置的第一导轨以及活动设置在所述第一导轨上的第一滑块座，所述y轴模组设置在所述第一滑块座上，所述第一电机用于驱动所述第一滑块座在所述第一导轨上位移。

10.根据权利要求9所述的芯片自动冲孔及标记装置，其特征在于，所述y轴模组包括沿所述y轴方向设置的第二导轨以及活动设置在所述第二导轨上的第二滑块座，所述冲孔组件和所述标记组件均设置在所述第二滑块座上，所述第二电机用于驱动所述第二滑块座在所述第二导轨上位移。

技术总结
本发明公开了芯片自动冲孔及标记装置，包括底座，设置有放置芯片料带的固定板；位移组件，设置在底座上；冲孔组件，设置在位移组件上，位移组件用于驱动冲孔组件位移至芯片料带的上方，冲孔组件用于对芯片料带进行冲孔；标记组件，设置在位移组件上，用于驱动标记组件位移至芯片料带的上方，标记组件用于在芯片料带上做标记。如此设置，通过位移组件驱动冲孔组件和标记组件在放置芯片料带的固定板上方移动，使冲孔组件可以对芯片料带上的芯片进行冲孔操作，标记组件也可以对芯片料带上的有缺陷的芯片进行标记并通过冲孔组件对该芯片进行破坏，无需人工进行标记破坏，提高了标记效率同时也可以避免人工长时间工作后由于疲劳导致的误操作。

技术研发人员：何文军
受保护的技术使用者：深圳市深发五金技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/6