一种晶圆EBR区域的检测方法与流程

本发明是关于晶圆检测，特别是关于一种晶圆ebr区域的检测方法。

背景技术：

1、现如今，晶圆生产的需求量越来越大，密度越做越高，缺陷监控作为晶圆生产流程的眼睛，对其时效性、准确性的要求越来越苛刻。

2、晶圆的ebr区域会有光刻胶堆积、粒子、边缘缺损或划伤等异常，需要检测。因此，有必要提出一种晶圆ebr区域的检测方法。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种晶圆ebr区域的检测方法，其能够检测晶圆ebr区域的光刻胶堆积、粒子、边缘缺损或划伤等异常。

2、为实现上述目的，本发明提供了一种晶圆ebr区域的检测方法，包括以下步骤：

3、s1、预备待检测晶圆片；

4、s2、将所述预备待检测晶圆片放置在aoi设备上，并创建aoi基础扫描程序；

5、s3、寻找所述待检测晶圆片中心和边缘，并计算出圆心和半径；

6、s3、激活ebr模式；

7、s4、定义若干组ebr区域；

8、s5、针对ebr区域定义扫描的算法及扫描的参数，并根据定义的算法及参数对ebr区域进行扫描。

9、在一个或多个实施方式中，所述aoi基础扫描程序包括create die、die mapping和clean reference。

10、在一个或多个实施方式中，所述ebr区域的数量至少为一组。

11、在一个或多个实施方式中，位于所述ebr区域外侧还定义有屏蔽区域。

12、在一个或多个实施方式中，所述aoi设备包括晶圆装载组件，位于所述晶圆装载组件的一侧安装有机械手，所述机械手的一侧安装有预对准组件，所述机械手远离晶圆装载组件的一侧安装有安装台，所述安装台上安装有工作台，所述安装台上安装有与工作台相匹配的第一阶段和第二阶段。

13、在一个或多个实施方式中，所述晶圆装载组件包括晶圆装载组件a和晶圆装载组件b。

14、在一个或多个实施方式中，所述预对准组件为红外寻边仪。

15、在一个或多个实施方式中，所述晶圆的外沿上开设有缺口，所述预对准组件用于寻找缺口的位置。

16、在一个或多个实施方式中，所述第一阶段和第二阶段相互垂直。

17、在一个或多个实施方式中，所述工作台的上端安装有摄像机，所述摄像机用于对晶圆进行拍摄。

18、与现有技术相比，根据本发明的一种晶圆ebr区域的检测方法能够检测晶圆ebr区域的光刻胶堆积、粒子、边缘缺损或划伤等异常。

技术特征：

1.一种晶圆ebr区域的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的一种晶圆ebr区域的检测方法，其特征在于，所述aoi基础扫描程序包括create die、die mapping和cleanreference。

3.如权利要求1所述的一种晶圆ebr区域的检测方法，其特征在于，所述ebr区域的数量至少为一组。

4.如权利要求1或3所述的一种晶圆ebr区域的检测方法，其特征在于，位于所述ebr区域外侧还定义有屏蔽区域。

5.如权利要求1所述的一种晶圆ebr区域的检测方法，其特征在于，所述aoi设备包括晶圆装载组件，位于所述晶圆装载组件的一侧安装有机械手，所述机械手的一侧安装有预对准组件，所述机械手远离晶圆装载组件的一侧安装有安装台，所述安装台上安装有工作台，所述安装台上安装有与工作台相匹配的第一阶段和第二阶段。

6.如权利要求5所述的一种晶圆ebr区域的检测方法，其特征在于，所述晶圆装载组件包括晶圆装载组件a和晶圆装载组件b。

7.如权利要求5所述的一种晶圆ebr区域的检测方法，其特征在于，所述预对准组件为红外寻边仪。

8.如权利要求7所述的一种晶圆ebr区域的检测方法，其特征在于，所述晶圆的外沿上开设有缺口，所述预对准组件用于寻找缺口的位置。

9.如权利要求5所述的一种晶圆ebr区域的检测方法，其特征在于，所述第一阶段和第二阶段相互垂直。

10.如权利要求5所述的一种晶圆ebr区域的检测方法，其特征在于，所述工作台的上端安装有摄像机，所述摄像机用于对晶圆进行拍摄。

技术总结
本发明公开了一种晶圆EBR区域的检测方法，包括以下步骤：S1、预备待检测晶圆片；S2、将所述预备待检测晶圆片放置在AOI设备上，并创建AOI基础扫描程序；S3、寻找所述待检测晶圆片中心和边缘，并计算出圆心和半径；S3、激活EBR模式；S4、定义若干组EBR区域；S5、针对EBR区域定义扫描的算法及扫描的参数，并根据定义的算法及参数对EBR区域进行扫描，所述AOI基础扫描程序包括Createdie、diemapping和cleanreference，位于所述EBR区域外侧还定义有屏蔽区域，AOI设备包括晶圆装载组件，位于所述晶圆装载组件的一侧安装有机械手，所述机械手的一侧安装有预对准组件。与现有技术相比，根据本发明的一种晶圆EBR区域的检测方法能够检测晶圆EBR区域的光刻胶堆积、粒子、边缘缺损或划伤等异常。

技术研发人员：顾振鹏,凌栋
受保护的技术使用者：苏州康钛检测科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/19