一种发光元件的转移模具及其转移方法与流程

本发明实施例涉及显示，尤其涉及一种发光元件的转移模具及其转移方法。

背景技术：

1、目前，micro led显示面板进行发光元件转移绑定(bonding)时，由于释放、热压过程中led芯片会随着转移进行而偏位，导致降低转移良率；同时，由于无法提前检测led芯片的发光情况，当巨量转移后，针对坏损的led芯片，通常采用激光修复的工艺对坏损的led芯片进行修复，不可避免的增加了显示面板的制程、制备工艺难度以及过多的坏损也会产生显示面板的发光效率较低等问题，影响显示面板的显示效果。

技术实现思路

1、本发明提供了一种发光元件的转移模具及其转移方法，降低了发光元件的发生旋转偏位的几率，同时在巨量转移过程中，可预先检测发光元件的发光情况，对正常发光元件进行精准转移，减少了目标基板发光元件巨量转移的工艺制程。

2、第一方面，本申请提供了一种发光元件的转移模具，包括：

3、转移基板，所述转移基板包括多个固定点，所述固定点用于固定待转移至目标基板的多个发光元件；

4、限位模具，所述限位模具包括多个开口，所述开口贯穿所述限位模具，所述开口的截面尺寸大于所述发光元件的截面尺寸；

5、辅助检测模具，所述辅助检测模具包括多个连接电极，所述连接电极之间电绝缘；

6、在转移所述发光元件时，所述限位模具和所述辅助检测模具设置在所述目标基板和所述转移基板之间；所述目标基板承载面上设置有多个接收区域，所述接收区域和所述开口对应；所述连接电极至少部分位于所述开口内，且所述连接电极与所述接收区域电接触，所述发光元件位于所述开口内且与所述连接电极电接触。

7、第二方面，本申请提供了一种发光元件的转移方法，采用第一方面提供的转移模具转移发光元件至目标基板，所述转移方法包括：

8、提供转移基板，转移多个发光元件至所述转移基板上，所述发光元件与固定点对应；

9、提供限位模具，将所述限位模具设置在所述转移基板和目标基板之间，控制所述目标基板上的接收区域位于开口内；

10、提供辅助检测模具，将所述辅助检测模具设置在所述转移基板和目标基板之间，控制所述连接电极至少部分位于所述开口内且与所述接收区域电接触；

11、转移多个所述发光元件至所述开口内，控制所述发光元件与所述连接电极电接触；

12、检测所述发光元件的良率，获取良品发光元件；

13、移除所述辅助检测模具、所述转移基板以及所述转移基板上的不良发光元件；

14、将所述良品发光元件与所述接收区域电连接，移除所述限位模具。

15、综上，本申请提供的发光元件的转移模具，通过在转移基板和目标基板之间增设限位模具和辅助检测模具，利用限位模具上的开口限制发光元件的位置，降低发光元件的发生旋转偏位的几率，提高发光元件与目标基板上接收区域的对位精度，利用辅助检测模具上的连接电极使发光元件压合接触导电，预先检测发光元件的发光情况，对正常发光元件进行精准转移，从而减少目标基板发光元件巨量转移的工艺制程，最终达到提高发光元件巨量转移的转移良率和发光效率的目的。

技术特征：

1.一种发光元件的转移模具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的转移模具，其特征在于，所述固定点的排布与所述开口的排布一一对应。

3.根据权利要求1所述的转移模具，其特征在于，所述限位模具的厚度大于所述发光元件的厚度。

4.根据权利要求1所述的转移模具，其特征在于，所述连接电极的排布与所述开口的排布一一对应；

5.根据权利要求4所述的转移模具，其特征在于，所述多个连接电极之间采用绝缘材料固定连接。

6.根据权利要求1所述的转移模具，其特征在于，还包括辅助绑定模具，所述辅助绑定模具包括多个压合结构，所述压合结构的截面尺寸小于所述开口的截面尺寸；

7.根据权利要求6所述的转移模具，其特征在于，所述压合结构的排布与所述开口的排布一一对应。

8.一种发光元件的转移方法，采用权利要求1-7任一项所述的转移模具转移发光元件至目标基板，其特征在于，所述转移方法包括：

9.根据权利要求8所述的转移方法，其特征在于，所述转移模具还包括辅助绑定模具，所述辅助绑定模具包括多个压合结构；将所述良品发光元件与所述接收区域电连接，包括：

10.根据权利要求8所述的转移方法，其特征在于，将所述辅助检测模具设置在所述转移基板和目标基板之间，包括：

11.根据权利要求8所述的转移方法，其特征在于，所述目标基板包括驱动电路，所述驱动电路用于向所述接收区域提供驱动电压；

12.根据权利要求8所述的转移方法，其特征在于，在将所述良品发光元件与所述接收区域电连接，移除所述限位模具之前，还包括：

技术总结
本发明公开了一种发光元件的转移模具及其转移方法，转移磨具包括转移基板、限位模具和辅助检测模具，转移基板上的固定点用于固定待转移至目标基板的多个发光元件；限位模具上的开口贯穿限位模具，开口的截面尺寸大于发光元件的截面尺寸；在转移发光元件时，限位模具和辅助检测模具设置在目标基板和转移基板之间；目标基板承载面上的接收区域和开口对应；辅助检测模具上的连接电极至少部分位于开口内，且连接电极与接收区域电接触，发光元件位于开口内且与连接电极电接触。该转移磨具可以降低发光元件的发生旋转偏位的几率，同时预先检测发光元件的发光情况，对正常发光元件进行精准转移，减少目标基板发光元件巨量转移的工艺制程。

技术研发人员：赵旭,王仙翅
受保护的技术使用者：湖北长江新型显示产业创新中心有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/19