一种高精度半导体组件加工用贴合装置的制作方法

本发明属于半导体加工，尤其涉及一种高精度半导体组件加工用贴合装置。

背景技术：

1、芯片贴合的种类有单一芯片及芯片堆叠的结构。单一芯片贴合通常为芯片与pad或是芯片与wafer贴合，贴合材料为胶(epoxy)或是薄膜(film)。芯片堆叠则使用薄膜(film)做芯片与芯片间的贴合。在进行芯片的贴合过程中，首先需要在基板上涂抹贴合胶，之后将芯片置于贴合胶的上方位置，通过下压芯片来使芯片通过贴合胶与基板贴合在一起，在经过烘烤之后来使芯片能够稳定的固定。

2、现有的芯片贴合加工时，胶水在滴加时容易存在气泡，而气泡的存在会导致胶水滴加的不均衡，使得芯片与基板在贴合时，粘贴的质量存在差异，有气泡的存在会导致滴加的胶水减少，因此粘贴不够紧密，而且现有的芯片贴合与胶水滴加无法切换进行，中间存在操作间隙，影响芯片的生产效率，为此我们提出了一种高精度半导体组件加工用贴合装置。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本发明的目的是提供一种高精度半导体组件加工用贴合装置。

2、为实现上述目的，本发明提出了一种高精度半导体组件加工用贴合装置，包括用于对基板进行等距送料的输送组件和设置在输送组件顶部的固定框，所述固定框的内部转动设有胶水滴加组件，该胶水滴加组件将胶水滴加到基板上完成上胶，所述胶水滴加组件的上方设有震动转向组件，该震动转向组件可以带动胶水滴加组件在转动时产生震动，便于在滴加胶水时消除气泡，所述胶水滴加组件的一侧设有与固定框转动连接的放料组件，该放料组件用于对芯片进行存放，所述胶水滴加组件靠近放料组件的一侧设有固定座，所述固定座上设有芯片吸附组件。

3、优选的，所述输送组件包括两个侧板，两个所述侧板之间转动设有多个输送辊，所述输送辊的外部套设有输送带，所述侧板上设有用于驱动输送辊转动的驱动电机。

4、优选的，所述胶水滴加组件包括滑动设置在固定框上的两个滑块，两个所述滑块之间均转动设有转轴，两个所述转轴之间固定连接有储胶筒，且固定座固定连接在储胶筒的外部，所述储胶筒的底端连接有滴加细管，所述储胶筒的顶部固定连接有安装框，所述安装框的内部固定套设有第一推杆电机，所述第一推杆电机的输出轴固定连接有挤压塞，所述滑块上固定连接有升降杆，所述升降杆和固定框之间设有第二推杆电机。

5、优选的，所述震动转向组件包括固定连接在安装框上的双轴电机，所述双轴电机的一端输出轴固定连接有齿轮，所述双轴电机的另一端输出轴固定连接有拨动辊，所述拨动辊的一侧设有与挤压塞固定连接在波纹板，所述齿轮的下方设有与滑块固定连接的两个固定杆，所述固定杆的另一端固定连接有齿环，且齿环与齿轮啮合传动。

6、优选的，所述放料组件包括转动设置在固定框上的套管，所述套管的外部固定连接有第三推杆电机，所述第三推杆电机上固定连接有横板，所述第三推杆电机的输出轴固定连接有固定架，所述固定架的一侧固定连接有放置框。

7、优选的，所述芯片吸附组件包括固定连接在固定座一侧的第四推杆电机，所述第四推杆电机的输出轴固定连接有吸盘，所述第四推杆电机的上方设有与固定座固定连接在吸气泵，所述吸气泵的吸气口连接有软管，且软管的另一端与吸盘固定连接并连通。

8、优选的，所述固定座的一侧设有限位板，且限位板用于对横板进行限位，所述横板的一侧球铰接有弹性杆，所述弹性杆的另一端球铰接有活动块，所述活动块的内部套设有竖杆，且竖杆固定套设在转轴的内部，所述竖杆的两端固定连接有拨动环。

9、优选的，所述固定框的一侧设有吸胶组件，所述吸胶组件包括固定连接在固定框上的u型杆，所述u型杆的外部套设有吸胶海绵，吸胶海绵用于对滴加细管的管口进行擦拭吸胶。

10、优选的，所述固定框上开设有两个升降孔，且滑块滑动设置在升降孔内。

11、通过本发明提出的一种高精度半导体组件加工用贴合装置能够带来如下有益效果：

12、1、通过震动转向组件可以带动胶水滴加组件进行偏转，这样方便胶水滴加组件和芯片吸附组件进行切换使用，完成胶水滴加后即可进行芯片的贴合，这样减少操作的间隙，方便芯片加工的连续进行；

13、2、通过震动转向组件带动胶水滴加组件偏转时，会同步产生震动，这样方便减少气泡，这样保证每次滴加的胶水保持一致，从而保证芯片的贴合质量；

14、3、通过竖杆和弹性杆可以带动放料组件进行偏转，避免放料组件对胶水滴加组件在偏转时造成阻碍；

15、综上所述，本方案结构简单，设计新颖，通过胶水滴加组件将胶水滴加到基板上，完成滴加后进行偏转切换，方便后续芯片的贴合，而且在胶水滴加之前可以震动，这样减少气泡，保证每次胶水滴加的均衡，从而方便芯片的高效高质生产。

技术特征：

1.一种高精度半导体组件加工用贴合装置，包括用于对基板进行等距送料的输送组件（1）和设置在输送组件（1）顶部的固定框（2），其特征在于，所述固定框（2）的内部转动设有胶水滴加组件（3），该胶水滴加组件（3）将胶水滴加到基板上完成上胶，所述胶水滴加组件（3）的上方设有震动转向组件（4），该震动转向组件（4）可以带动胶水滴加组件（3）在转动时产生震动，便于在滴加胶水时消除气泡，所述胶水滴加组件（3）的一侧设有与固定框（2）转动连接的放料组件（5），该放料组件（5）用于对芯片进行存放，所述胶水滴加组件（3）靠近放料组件（5）的一侧设有固定座（9），所述固定座（9）上设有芯片吸附组件。

2.根据权利要求1所述的一种高精度半导体组件加工用贴合装置，其特征在于，所述输送组件（1）包括两个侧板（101），两个所述侧板（101）之间转动设有多个输送辊（102），所述输送辊（102）的外部套设有输送带（103），所述侧板（101）上设有用于驱动输送辊（102）转动的驱动电机（104）。

3.根据权利要求2所述的一种高精度半导体组件加工用贴合装置，其特征在于，所述胶水滴加组件（3）包括滑动设置在固定框（2）上的两个滑块（301），两个所述滑块（301）之间均转动设有转轴（302），两个所述转轴（302）之间固定连接有储胶筒（303），且固定座（9）固定连接在储胶筒（303）的外部，所述储胶筒（303）的底端连接有滴加细管（304），所述储胶筒（303）的顶部固定连接有安装框（305），所述安装框（305）的内部固定套设有第一推杆电机（306），所述第一推杆电机（306）的输出轴固定连接有挤压塞（307），所述滑块（301）上固定连接有升降杆（308），所述升降杆（308）和固定框（2）之间设有第二推杆电机（309）。

4.根据权利要求3所述的一种高精度半导体组件加工用贴合装置，其特征在于，所述震动转向组件（4）包括固定连接在安装框（305）上的双轴电机（401），所述双轴电机（401）的一端输出轴固定连接有齿轮（402），所述双轴电机（401）的另一端输出轴固定连接有拨动辊（403），所述拨动辊（403）的一侧设有与挤压塞（307）固定连接在波纹板（404），所述齿轮（402）的下方设有与滑块（301）固定连接的两个固定杆（405），所述固定杆（405）的另一端固定连接有齿环（406），且齿环（406）与齿轮（402）啮合传动。

5.根据权利要求4所述的一种高精度半导体组件加工用贴合装置，其特征在于，所述放料组件（5）包括转动设置在固定框（2）上的套管（501），所述套管（501）的外部固定连接有第三推杆电机（502），所述第三推杆电机（502）上固定连接有横板（503），所述第三推杆电机（502）的输出轴固定连接有固定架（504），所述固定架（504）的一侧固定连接有放置框（505）。

6.根据权利要求5所述的一种高精度半导体组件加工用贴合装置，其特征在于，所述芯片吸附组件包括固定连接在固定座（9）一侧的第四推杆电机（11），所述第四推杆电机（11）的输出轴固定连接有吸盘（12），所述第四推杆电机（11）的上方设有与固定座（9）固定连接在吸气泵（13），所述吸气泵（13）的吸气口连接有软管（14），且软管（14）的另一端与吸盘（12）固定连接并连通。

7.根据权利要求6所述的一种高精度半导体组件加工用贴合装置，其特征在于，所述固定座（9）的一侧设有限位板（10），且限位板（10）用于对横板（503）进行限位，所述横板（503）的一侧球铰接有弹性杆（8），所述弹性杆（8）的另一端球铰接有活动块（7），所述活动块（7）的内部套设有竖杆（6），且竖杆（6）固定套设在转轴（302）的内部，所述竖杆（6）的两端固定连接有拨动环。

8.根据权利要求7所述的一种高精度半导体组件加工用贴合装置，其特征在于，所述固定框（2）的一侧设有吸胶组件，所述吸胶组件包括固定连接在固定框（2）上的u型杆（15），所述u型杆（15）的外部套设有吸胶海绵（16），吸胶海绵（16）用于对滴加细管（304）的管口进行擦拭吸胶。

9.根据权利要求8所述的一种高精度半导体组件加工用贴合装置，其特征在于，所述固定框（2）上开设有两个升降孔，且滑块（301）滑动设置在升降孔内。

技术总结
本发明公开了一种高精度半导体组件加工用贴合装置，涉及半导体加工技术领域，包括用于对基板进行等距送料的输送组件和设置在输送组件顶部的固定框，所述固定框的内部转动设有胶水滴加组件，该胶水滴加组件将胶水滴加到基板上完成上胶，所述胶水滴加组件的上方设有震动转向组件，该震动转向组件可以带动胶水滴加组件在转动时产生震动，便于在滴加胶水时消除气泡，所述胶水滴加组件的一侧设有与固定框转动连接的放料组件。本发明通过胶水滴加组件将胶水滴加到基板上，完成滴加后进行偏转切换，方便后续芯片的贴合，而且在胶水滴加之前可以震动，这样减少气泡，保证每次胶水滴加的均衡，从而方便芯片的高效高质生产。

技术研发人员：王浩达,徐晓燕,王磊,高隆
受保护的技术使用者：郯城宏创高科技电子产业园有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15