一种半导体电源封壳的封装设备的制作方法

本发明涉及半导体封装领域，更具体地说，它涉及一种半导体电源封壳的封装设备。

背景技术：

1、太阳能电池玻璃板封装是目前应用最广泛，也最为成熟的一项光伏组件封装技术。

2、目前对太阳能电池玻璃板的封装主要采用层压封装技术，具体地，通过真空层压工艺使eva胶膜将电池片正面板和背板黏合为一个整体，而玻璃背板的输送需要占据较大空间，因此，常将玻璃背板堆放在一起，然后由机械手将玻璃背板吸取到封装工位对电池片进行层压封装。

3、但在上述光伏玻璃背板堆叠多层后，由于玻璃板与玻璃板之间的内部是一个密闭的空间，两块玻璃之间的空气无法逃脱。因此，在两块玻璃之间形成了一个低压区域，密闭空间内的气压低于外界大气压。而由于大气压迫使两块玻璃相互挤压，并且玻璃的密封性非常好，这种低压区域就导致两块玻璃之间产生了一种吸力，使玻璃与玻璃“粘”在一起，机械手在需要转移单块玻璃背板时，经常会将“粘”在一起的玻璃背板带出，不仅容易超量吸取，还容易在输送过程中，造成机械手的抓取不紧密，导致玻璃背板掉落，影响层压封装效率。

技术实现思路

1、本发明提供一种半导体电源封壳的封装设备，解决相关技术中玻璃背板在堆叠时容易粘连，不容易分离的技术问题。

2、本发明提供了一种半导体电源封壳的封装设备，包括封装台和机械臂，封装台上堆叠有若干层光伏玻璃背板，机械臂的输出端安装有真空吸盘，真空吸盘用于吸附并转运光伏玻璃背板；

3、封装台上安装有开口箱，开口箱包围堆叠的光伏玻璃背板，机械臂的输出端安装有安装板一，安装板一上安装有密封盖，开口箱与密封盖密封形成的腔体为封闭腔体，安装板一上安装有负压泵，负压泵的输出端位于密封盖的下方，当开口箱与密封盖卡接配合好后，负压泵将封闭腔体内的气压降低至预设标准之下，预设标准为相邻两个堆叠的光伏玻璃背板贴合后，相邻两个堆叠的光伏玻璃背板接触面之间的区域气压范围。

4、在一个优选的实施方式中，负压泵设置有两个，除与密封盖连通的负压泵外，另一个负压泵的输出端与真空吸盘的输入端连通，用于为真空吸盘提供负压吸力。

5、在一个优选的实施方式中，密封盖上还设有移动机构，移动机构包括安装板二，真空吸盘安装于安装板二上，安装板二上固定安装有伸缩气缸，伸缩气缸的输出端与密封盖的顶部连接，伸缩气缸用于调整密封盖和真空吸盘之间的距离。

6、在一个优选的实施方式中，移动机构还包括推动组件，推动组件包括曲杆，安装板二上固定安装有支架，曲杆的一端与曲杆铰接，曲杆远离曲杆的端部安装有辊轮，辊轮的表面为粘覆层，曲杆上固定安装有马达，马达的输出端与辊轮的其中一端传动连接，支架上铰接有伸缩组件，伸缩组件远离支架的另一端与曲杆铰接，伸缩组件通过伸缩驱动曲杆沿与支架的铰接处正向或反向转动。

7、在一个优选的实施方式中，推动组件设置有两组，两组推动组件对称布置，且两个辊轮同向自转。

8、在一个优选的实施方式中，开口箱上设有定位机构，定位机构包括底板，底板固定安装于开口箱上，底板的四个边侧均安装有可活动的定位板，四个定位板相互靠近将光伏玻璃背板堆叠整齐。

9、在一个优选的实施方式中，底板的底部转动安装有转盘，转盘上开设有弧形孔，定位板的一侧安装有连接杆，连接杆的端部活动设于弧形孔内，且底板上开设有导槽，定位板活动设于导槽内。

10、在一个优选的实施方式中，开口箱上安装有气压检测仪，气压检测仪的检测端位于开口箱内，气压检测仪用于检测封闭腔体内的气压。

11、在一个优选的实施方式中，开口箱的顶部边侧开设有密封凹槽，密封盖的底部边侧开设有密封凸起，密封凹槽与密封凸起相适配。

12、一种半导体电源封壳的封装设备的转移方法，包括以下步骤：

13、步骤一、控制定位机构将多层堆叠的光伏玻璃背板限制，使多层堆叠的光伏玻璃背板整齐定位，接着解除定位机构对多层堆叠的光伏玻璃背板的限制；

14、步骤二、控制机械臂驱动密封盖盖在开口箱上，将开口箱的顶部开口密封；

15、步骤三、控制负压泵将密封腔体内的气压抽至预设标准以下；

16、步骤四、控制伸缩气缸伸长，驱动真空吸盘下移与最上方的光伏玻璃背板表面接触，真空吸盘产生负压将光伏玻璃背板吸取固定，采用外部补气单元向密封腔体内补入气体，使密封腔体内的气压与外部气压相同后，再控制机械臂带动真空吸盘将光伏玻璃背板从密封腔体内转运至封装工位。

17、本发明的有益效果在于：本发明通过在多层堆叠的光伏玻璃背板外形成封闭腔体，然后通过调整封闭腔体内的气压大小，从而减小相邻两个光伏玻璃背板之间区域与外部的气压差，避免了光伏玻璃背板堆叠时，背板相互粘连影响封装，有利于提高封装效率。

技术特征：

1.一种半导体电源封壳的封装设备，其特征在于，包括封装台（1）和机械臂（2），所述封装台（1）上堆叠有若干层光伏玻璃背板（100），所述机械臂（2）的输出端安装有真空吸盘（23），所述真空吸盘（23）用于吸附并转运光伏玻璃背板（100）；

2.根据权利要求1所述的一种半导体电源封壳的封装设备，其特征在于，所述负压泵（22）设置有两个，除与密封盖（12）连通的所述负压泵（22）外，另一个所述负压泵（22）的输出端与真空吸盘（23）的输入端连通，用于为真空吸盘（23）提供负压吸力。

3.根据权利要求2所述的一种半导体电源封壳的封装设备，其特征在于，所述密封盖（12）上还设有移动机构（3），所述移动机构（3）包括安装板二（31），所述真空吸盘（23）安装于安装板二（31）上，所述安装板二（31）上固定安装有伸缩气缸（32），所述伸缩气缸（32）的输出端与密封盖（12）的顶部连接，所述伸缩气缸（32）用于调整密封盖（12）和真空吸盘（23）之间的距离。

4.根据权利要求3所述的一种半导体电源封壳的封装设备，其特征在于，所述移动机构（3）还包括推动组件（33），所述推动组件（33）包括曲杆（331），所述安装板二（31）上固定安装有支架（311），所述曲杆（331）的一端与曲杆（331）铰接，所述曲杆（331）远离曲杆（331）的端部安装有辊轮（332），所述辊轮（332）的表面为粘覆层，所述曲杆（331）上固定安装有马达（333），所述马达（333）的输出端与辊轮（332）的其中一端传动连接，所述支架（311）上铰接有伸缩组件（34），所述伸缩组件（34）远离支架（311）的另一端与曲杆（331）铰接，所述伸缩组件（34）通过伸缩驱动曲杆（331）沿与支架（311）的铰接处正向或反向转动。

5.根据权利要求4所述的一种半导体电源封壳的封装设备，其特征在于，所述推动组件（33）设置有两组，两组所述推动组件（33）对称布置，且两个所述辊轮（332）同向自转。

6.根据权利要求5所述的一种半导体电源封壳的封装设备，其特征在于，所述开口箱（11）上设有定位机构（4），所述定位机构（4）包括底板（41），所述底板（41）固定安装于开口箱（11）上，所述底板（41）的四个边侧均安装有可活动的定位板（42），四个所述定位板（42）相互靠近将光伏玻璃背板（100）堆叠整齐。

7.根据权利要求6所述的一种半导体电源封壳的封装设备，其特征在于，所述底板（41）的底部转动安装有转盘（43），所述转盘（43）上开设有弧形孔（431），所述定位板（42）的一侧安装有连接杆（44），所述连接杆（44）的端部活动设于弧形孔（431）内，且所述底板（41）上开设有导槽（411），所述定位板（42）活动设于导槽（411）内。

8.根据权利要求7所述的一种半导体电源封壳的封装设备，其特征在于，所述开口箱（11）上安装有气压检测仪，所述气压检测仪的检测端位于开口箱（11）内，所述气压检测仪用于检测封闭腔体内的气压。

9.根据权利要求8所述的一种半导体电源封壳的封装设备，其特征在于，所述开口箱（11）的顶部边侧开设有密封凹槽，所述密封盖（12）的底部边侧开设有密封凸起，所述密封凹槽与密封凸起相适配。

10.根据权利要求9所述的一种半导体电源封壳的封装设备的转移方法，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结
本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种半导体电源封壳的封装设备，包括封装台和机械臂，封装台上堆叠有若干层光伏玻璃背板，机械臂的输出端安装有真空吸盘，封装台上安装有开口箱，开口箱包围堆叠的光伏玻璃背板，机械臂的输出端安装有安装板一，安装板一上安装有密封盖，开口箱与密封盖密封形成的腔体为封闭腔体，安装板一上安装有负压泵，负压泵的输出端位于密封盖的下方；本发明通过在多层堆叠的光伏玻璃背板外形成封闭腔体，然后通过调整封闭腔体内的气压大小，从而减小相邻两个光伏玻璃背板之间区域与外部的气压差，避免了光伏玻璃背板堆叠时，背板相互粘连影响封装，有利于提高封装效率。

技术研发人员：王钢,阚云辉,闫不穷,方宇生
受保护的技术使用者：苏州中航天成电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15