一种芯片高精固晶机的贴合加热管理方法与流程

本发明涉及半导体制造，特别涉及一种芯片高精固晶机的贴合加热管理方法。

背景技术：

1、随着科技的发展，半导体芯片制造工艺不断进步，对芯片的生产效率和质量提出了更高的要求。高精度固晶机是芯片制造过程中关键设备之一，其主要功能是将芯片固定在载体上，并进行加热处理以确保芯片焊接牢固。然而，现有高精度固晶机的贴合加热管理方法存在一定的局限性，如加热均匀性差、能耗高、芯片损坏率较高等问题。

技术实现思路

1、本发明提供一种芯片高精固晶机的贴合加热管理方法，对目标芯片的加热过程进行分区精准温控，使目标芯片受热均匀，，有效提高芯片加热的均匀性，降低了芯片翘曲和破裂的风险以及芯片贴合过程的损坏率，可以在同一时间内满足目标芯片不同位置的加热，缩短目标芯片贴合时间，有效缩短目标芯片的贴合生产效率，同时也减少了芯片贴合过程中的能耗，有效降低生产成本。

2、本发明提供一种芯片高精固晶机的贴合加热管理方法，包括：

3、步骤1；对目标芯片当前位置进行检测，判断目标芯片的放置位置是否正确；

4、步骤2：当确定目标芯片放置位置正确时，对目标芯片及其载体进行预热，并获取目标芯片的材料温度特性，基于材料温度特性对目标芯片进行分区加热；

5、步骤3：当分区加热达到预设时间时，对目标芯片进行冷却处理，并在冷去处理完成后对目标芯片的焊接结果进行检测，并收集目标芯片的贴合成品。

6、优选的，在一种芯片高精固晶机的贴合加热管理方法中，步骤1，包括：

7、将目标芯片的任意预设数量的引脚作为目标引脚，获取目标引脚对应的当前定位信息；

8、将当前定位信息与其对应的预设定位信息进行对比，根据对比结果，对目标芯片的放置位置是否正确进行判断。

9、优选的，在一种芯片高精固晶机的贴合加热管理方法中，获取目标引脚对应的当前定位信息，包括：

10、获取贴合工作台对应的工作台坐标系以及载体对应的载体坐标系；

11、基于工作台坐标系以及载体坐标系，分别获得目标引脚对应的工作台位置坐标以及载体位置坐标；

12、根据工作台位置坐标以及载体位置坐标，生成当前定位信息。

13、优选的，在一种芯片高精固晶机的贴合加热管理方法中，根据对比结果，对目标芯片的放置位置是否正确进行判断，包括：

14、若当前定位信息与其对应的预设定位信息完全一致，则判定目标芯片的放置位置正确，并生成预热控制指令；

15、否则，判定目标芯片的放置位置不正确。

16、优选的，在一种芯片高精固晶机的贴合加热管理方法中，步骤2，包括：

17、在接收到预热控制指令后，基于目标芯片对应的预设预热温度，对目标芯片及其载体进行预热；

18、获取目标芯片的材料温度特性，生成温度模拟图，基于温度模拟图，对目标芯片进行分区，获得多个加热区域，并确定目标芯片各个区域对应的目标温度；

19、基于目标温度对加热板进行分区调节温度，完成对目标芯片的分区加热。

20、优选的，在一种芯片高精固晶机的贴合加热管理方法中，基于目标芯片对应的预热温度，对目标芯片及其载体进行预热，包括：

21、对预热控制指令进行解析，确定目标芯片对应的芯片种类，基于芯片种类，确定对应的预设预热温度；

22、基于预设预热温度，控制加热板均匀升温；

23、到达预设预热温度后，控制加热板进行预设时长的温度保持。

24、优选的，在一种芯片高精固晶机的贴合加热管理方法中，基于目标温度对加热板进行分区调节温度，包括：

25、基于加热板预设坐标系，获取各个加热区域对应的坐标范围，基于坐标范围及所述坐标范围的目标温度生成温度控制指令；

26、将温度控制指令发送至加热板对应区域，分别控制加热板各个区域进行独立加热。

27、优选的，在一种芯片高精固晶机的贴合加热管理方法中，步骤3，包括：

28、对分区加热进行计时，在分区加热时间达到预设时间时，对目标芯片进行冷却处理；

29、对冷却完成的目标芯片进行焊接结果检测，判断目标芯片的贴合是否成功完成。

30、优选的，在一种芯片高精固晶机的贴合加热管理方法中，对冷却完成的目标芯片进行焊接结果检测，判断目标芯片的贴合是否成功完成，包括：

31、当目标芯片的全部引脚都与载体完全贴合时，判定目标芯片的贴合成功，并将目标芯片标记为贴合成品进行收集；

32、否则，判定目标芯片贴合失败；

33、其中，贴合修复指令包括重贴贴合修复指令和局部贴合修复指令。

34、优选的，在一种芯片高精固晶机的贴合加热管理方法中，在判定目标芯片贴合失败时，还包括：

35、对冷却完成的目标芯片进行焊接结果检测，判断目标芯片的贴合是否成功完成，并确定目标芯片贴合失败位置，生成目标芯片对应的贴合修复指令，基于贴合修复指令进行二次温度控制，完成目标芯片的贴合修复。

36、与现有技术相比，本发明至少存在以下有益效果：

37、本发明对目标芯片当前位置进行检测，判断目标芯片的放置位置是否正确，确保芯片被精确地定位到载体以及加热板上，为芯片的准确贴合以及加热板的精准加热提供基础；当确定目标芯片放置位置正确时，对目标芯片及其载体进行预热，并获取目标芯片的材料温度特性，基于材料温度特性对目标芯片进行分区加热，实现对加热板进行分区控制，有效提高芯片加热的均匀性，降低了芯片翘曲和破裂的风险以及芯片贴合过程的损坏率；当分区加热达到预设时间时，对目标芯片进行冷却处理，确保芯片巨剑适应室温，避免迅速降温导致的芯片的损坏，并在冷去处理完成后对目标芯片的焊接结果进行检测，并收集目标芯片的贴合成品，实现了芯片贴合的自动检测，完成了贴合成品的自动分拣，有效提供生产效率，降低人工检测压力。本发明对目标芯片的加热过程进行分区精准温控，使目标芯片受热均匀，可以在同一时间内满足目标芯片不同位置的加热，缩短目标芯片贴合时间，有效缩短目标芯片的贴合生产效率，同时也减少了芯片贴合过程中的能耗，有效降低生产成本。

38、本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在本申请文件中所特别指出的结构来实现和获得。

39、下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

技术特征：

1.一种芯片高精固晶机的贴合加热管理方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种芯片高精固晶机的贴合加热管理方法，其特征在于，步骤1，包括：

3.根据权利要求2所述的一种芯片高精固晶机的贴合加热管理方法，其特征在于，获取目标引脚对应的当前定位信息，包括：

4.根据权利要求2所述的一种芯片高精固晶机的贴合加热管理方法，其特征在于，根据对比结果，对目标芯片的放置位置是否正确进行判断，包括：

5.根据权利要求1所述的一种芯片高精固晶机的贴合加热管理方法，其特征在于，步骤2，包括：

6.根据权利要求5所述的一种芯片高精固晶机的贴合加热管理方法，其特征在于，基于目标芯片对应的预热温度，对目标芯片及其载体进行预热，包括：

7.根据权利要求5所述的一种芯片高精固晶机的贴合加热管理方法，其特征在于，基于目标温度对加热板进行分区调节温度，包括：

8.根据权利要求1所述的一种芯片高精固晶机的贴合加热管理方法，其特征在于，步骤3，包括：

9.根据权利要求8所述的一种芯片高精固晶机的贴合加热管理方法，其特征在于，对冷却完成的目标芯片进行焊接结果检测，判断目标芯片的贴合是否成功完成，包括：

10.根据权利要求9所述的一种芯片高精固晶机的贴合加热管理方法，其特征在于，在判定目标芯片贴合失败时，还包括：

技术总结
本发明提供了一种芯片高精固晶机的贴合加热管理方法，包括：对目标芯片当前位置进行检测，判断目标芯片的放置位置是否正确；当确定目标芯片放置位置正确时，对目标芯片及其载体进行预热，并获取目标芯片的材料温度特性，基于材料温度特性对目标芯片进行分区加热；当分区加热达到预设时间时，对目标芯片进行冷却处理，并在冷去处理完成后对目标芯片的焊接结果进行检测，并收集目标芯片的贴合成品对目标芯片的加热过程进行分区精准温控，使目标芯片受热均匀，有效提高芯片加热的均匀性，降低了芯片翘曲和破裂的风险以及芯片贴合过程的损坏率，可以在同一时间内满足目标芯片不同位置的加热缩短目标芯片贴合时间，有效缩短目标芯片的贴合生产效率。

技术研发人员：欧阳小龙,陈树斌
受保护的技术使用者：东莞触点智能装备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/21